一种印制电路板的蚀刻装置的制作方法

本实用新型涉及电路板蚀刻装置技术领域，具体而言，涉及一种印制电路板的蚀刻装置。

背景技术：

蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术，通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果，目前市面上大部分的电路板制作加工都是采用蚀刻工艺进行制作，采用湿法蚀刻时，往往通过喷淋的方式对电子版进行蚀刻，喷头只有一个孔，容易导致蚀刻不均匀，蚀刻之前没有对电路板进行清洗，电路板上可能积有灰尘，继而影响蚀刻均匀度，蚀刻液循环利用时，蚀刻液内铜离子和金属残渣变多，蚀刻液浓度变低，铜离子浓度影响影响蚀刻液的蚀刻程度，金属残渣影响蚀刻均匀度，温度的改变也会影响蚀刻液的效果，蚀刻度则会影响电路板的良品率，传输装置在传送电路板时可能会出现电路板打滑现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种印制电路板的蚀刻装置，用于解决上述问题。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

一种印制电路板的蚀刻装置，其特征在于：包括机架、传送装置、喷头、清洗部和蚀刻部，传送装置、清洗部和蚀刻部设在机架内部，清洗部包括清洗部一和清洗部二，清洗部一包括清水一段和烘干一段，清洗部二包括氨水段、加压水段、清水二段和烘干二段，所述蚀刻部处于所述清洗部一和清洗部二之间，传送装置沿传输方向依次经过清水一段、烘干一段、蚀刻部、氨水段、加压水段、清水二段和烘干二段，喷头安装在所述传送装置上下两侧，并分布于清洗部和蚀刻部内，喷头竖直朝向传送装置之间空隙。

所述喷头，包括清水喷头、蚀刻喷头、烘干喷头、氨水喷头和加压水喷头，清水喷头安装在清水一段和清水二段，蚀刻喷头安装在蚀刻部，烘干喷头安装在烘干一段和烘干二段，加压水喷头安装在加压水段。

所述清水喷头、氨水喷头和加压水喷头的喷口小于喷头壳体，所述烘干喷头的喷口大于喷头壳体。

所述蚀刻喷头，开设多个小孔。

所述传送装置，是滚轮，滚轮外表面设有橡胶凸起。

所述蚀刻部包括蚀液收集孔和蚀液收集部，蚀液收集孔开设在传送装置下方机架，蚀液收集部位于蚀刻部的下部。

本实用新型还包括管道、蚀刻液箱和抽液泵，管道包括管一、管二、管三和管四，管一一端连接蚀刻部，另一端连接蚀刻液箱，管二一端连接蚀刻部，另一端连接蚀刻液箱，管三一端连接蚀液收集部，另一端连接抽液泵，管四一端连接蚀液收集部，另一端连接抽液泵，管一和管二的入管口设有过滤网。

所述蚀刻液箱包括蚀液浓度测试器、入液口和报警器，蚀液浓度测试器安装在蚀刻液箱内部，入液口开设在蚀刻液箱上部，报警器安装在蚀刻液箱侧面，报警器与所述蚀液浓度测试器连接。

所述机架，上底和下底安装加热装置。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

本实用新型能循环利用蚀刻液，使蚀刻液在合适温度下蚀刻效果好，喷蚀刻液之前对电路板进行清洗烘干，排除灰尘对蚀刻度影响，蚀刻液箱排除铜离子和金属残渣对蚀刻度影响，蚀刻喷头喷蚀刻液时喷洒均匀，传送装置能防止电路板打滑，蚀刻之后把电路板传送到清洗部二，对电路板进行清洗，防止蚀刻液对电路板继续蚀刻。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型正视截面图；

图2为本实用新型右视图；

图3为本实用新型蚀刻喷头仰视图；

图4为本实用新型清水喷头、氨水喷头或加压水喷头正视图；

图5为本实用新型烘干喷头正视图；

图标：1-机架，10-清洗部一，11-蚀刻部，12-清洗部二，101-清水一段，102-烘干一段，110-蚀刻液箱，111-管一，112-管二，113-管三，114-管4，115-蚀液浓度测试器，116-报警器，117-蚀液收集部，118-蚀液收集孔，121-氨水段，122-加压水段，123-清水二段，124-烘干二段，2-清水喷头，3-烘干喷头，4-蚀刻喷头，5-氨水喷头，6-加压水喷头，7-传送装置，8-加热装置，9-喷头壳体，10-喷口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

一种印制电路板的蚀刻装置，如图1，其包括机架1、传送装置7、喷头、清洗部和蚀刻部11，传送装置7、清洗部和蚀刻部11设在机架1内部，清洗部包括清洗部一10和清洗部二12，清洗部一10包括清水一段101和烘干一段102，清洗部二12包括氨水段121、加压水段122、清水二段123和烘干二段124，

所述蚀刻部11处于所述清洗部一10和清洗部二12之间，传送装置7沿传输方向依次经过清水一段101、烘干一段102、蚀刻部11、氨水段121、加压水段122、清水二段123和烘干二段124，

所述喷头安装在所述传送装置7上下两侧，并分布于清洗部和蚀刻部11内，喷头竖直朝向传送装置7之间空隙，清水一段101在蚀刻电路板前对电路板进行清洗，防止电路板上的灰尘影响蚀刻效果，清水一段101清洗电路板之后，烘干一段102对电路板进行烘干，防止清水影响蚀刻液效果，然后蚀刻部11对电路板进行蚀刻，蚀刻之后氨水段121中和蚀刻液，防止蚀刻液对电路板继续蚀刻，影响电路板蚀刻效果，之后加压水段122冲洗氨水，清水二段123对电路板进行二次清洗，最后烘干二段124对电路板进行烘干。

进一步地，所述喷头包括清水喷头2、蚀刻喷头4、烘干喷头3、氨水喷头5和加压水喷头6，清水喷头2安装在清水一段101和清水二段123，蚀刻喷头4安装在蚀刻部11，烘干喷头3安装在烘干一段102和烘干二段124，加压水喷头6安装在加压水段122，清水喷头2喷清水，蚀刻喷头4喷蚀刻液，烘干喷头3负责烘干电路板，氨水喷头5喷氨水，用于中和蚀刻液，加压水喷头6加压喷水，作用能更好地冲洗电路板上面的气体液体。

进一步地，如图4和图5所述清水喷头2、氨水喷头5和加压水喷头6的喷口10小于喷头壳体9，这样喷出的液体能更均匀地分布在电路板上，所述烘干喷头3的喷口10大于喷头壳体9，烘干喷头3喷处的是气体，所以喷口10大于喷头壳体9能更好地烘干电路板。

进一步地，如图3，所述蚀刻喷头4开设多个小孔，蚀刻液从均匀分布的小孔中喷出，比传统一个小孔喷出更均匀，能更好蚀刻电路板。

所述传送装置7，是滚轮，滚轮外表面设有橡胶凸起，电路板夹在上下传送装置7之间进行传送，橡胶凸起能防止电路板滑动。

所述蚀刻部11，包括蚀液收集孔118和蚀液收集部117，蚀液收集孔118开设在传送装置7下方机架1，蚀液收集部117位于蚀刻部11的下部，蚀刻液蚀刻电路板之后，通过蚀液收集孔118流入蚀液收集部117。

如图2，本实用新型还包括管道、蚀刻液箱110和抽液泵，管道包括管一111、管二112、管三113和管四，管一111一端连接蚀刻部11，另一端连接蚀刻液箱110，管二112一端连接蚀刻部11，另一端连接蚀刻液箱110，管三113一端连接蚀液收集部117，另一端连接抽液泵，管四一端连接蚀液收集部117，另一端连接抽液泵，管一111和管二112的入管口设有过滤网，抽液泵通过管三113和管四抽取蚀刻液到蚀刻液箱110，蚀刻液箱110通过管一111和管二112把蚀刻液传送到蚀刻喷头4，使蚀刻液能循环使用。

所述蚀刻液箱110包括蚀液浓度测试器115和入液口，蚀液浓度测试器115安装在蚀刻液箱110内部，入液口开设在蚀刻液箱110上部，蚀液浓度测试器115能测试蚀刻液浓度。

进一步地，所述蚀刻液箱110还包括报警器116，报警器116安装在蚀刻液箱110侧面，报警器116与所述蚀液浓度测试器115连接，蚀液浓度测试器115测试到蚀刻液低于一定浓度，会触发报警器116报警，提醒使用者向蚀刻箱添加添加剂，增加蚀刻液浓度。

所述机架1，上底和下底安装加热装置8，机架1的上底和下底安装加热装置8，能使电路板一开始进入机甲时就受热到一定温度，蚀刻液在某温度下蚀刻效果更好，蚀刻液喷洒在电路板上，因为蚀刻液和电路板都处于该温度，所以蚀刻液的蚀刻效果会更好。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。