散热结构的制作方法

本申请涉及通信设备散热技术领域，具体地，本申请涉及一种散热结构。

背景技术：

随着通信技术的不断发展和5g时代的到来，网络数据传输的速度和效率不断提升，各种移动终端也逐渐可以进行数据的高速运算和传输，而高速率数据的传输就给移动终端的芯片负载提出了更高的要求，导致移动终端的热耗显著提升。

市场上出现了越来越多的用于为移动终端散热的散热座，但传统的散热座只能对整个移动终端来散热，不能根据移动终端发热严重区域进行针对性散热，导致散热效率较低。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种散热结构，以解决传统的散热座对移动终端散热效率低的问题。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种散热结构，用于为电子设备散热，包括：

壳体，所述壳体内设置有容纳槽和与所述容纳槽连通的开口，所述开口用于固定电子设备；

风扇模组，所述风扇模组设置于所述容纳槽内，所述风扇模组包括独立工作的第一风扇模组和第二风扇模组；

电控单元，所述电控单元设置于所述壳体，所述风扇模组与所述电控单元电连接；

在电子设备固定于所述开口的情况下，所述第一风扇模组和第二风扇模组分别与电子设备的第一散热区和第二散热区相对。

本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例提供了一种散热结构，包括壳体、风扇模组和电控单元。所述壳体内设置有容纳槽和与所述容纳槽连通的开口，所述风扇模组设置于所述容纳槽内，所述风扇模组包括独立工作的第一风扇模组和第二风扇模组；所述电控单元设置于所述壳体上，所述风扇模组与所述电控单元电连接；在电子设备固定于所述开口的情况下，所述第一风扇模组和第二风扇模组分别与电子设备的第一散热区和第二散热区相对。本申请实施例提供的散热结构包括可以独立工作的第一风扇模组和第二风扇模组，所述电控单元根据电子设备的运行状态来控制所述风扇模组运行的模式，提高了散热结构的散热效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种散热结构的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种散热结构的侧视图；

图3为本申请实施例提供的一种散热结构气流流向的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种散热结构气流流向的截面图；

图5为本申请实施例提供的一种散热结构与电子设备连接的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种散热结构与电子设备连接的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种散热结构组件的散热方法流程图。

附图标记说明：

1-壳体；101-容纳槽；102-开口；2-风扇模组；21-第一风扇模组；22-第二风扇模组；23-第三风扇模组；3-电控单元；31-连接端口；32-电路组件；33-电池组件；34-mcu组件；35-无线模块；4-进风口；41-第一进风口；42-第二进风口；5-出风口；6-隔热层；7-导热层。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

参照图1至图6，本申请实施例提供了一种散热结构，用于为电子设备散热，包括：

壳体1、风扇模组2和电控单元3。

所述壳体1内设置有容纳槽101和与所述容纳槽101连通的开口102，所述开口102用于固定电子设备；所述风扇模组2设置于所述容纳槽101内，所述风扇模组2包括独立工作的第一风扇模组21和第二风扇模组22；所述电控单元3设置于所述壳体1，所述风扇模组2与所述电控单元3电连接；在电子设备固定于所述开口102的情况下，所述第一风扇模组21和第二风扇模组22分别与电子设备的第一散热区和第二散热区相对。

具体地，所述第一散热区可以是电子设备上靠近主板及电池的区域，所述第二散热区可以是电子设备上靠近发声组件的区域。电子设备在充电的过程中，主板及电池的区域便会严重发热，这时可以通过所述电控单元3控制所述第一风扇模组21工作，所述第一风扇模组21可以包括多个散热档位，档位越高，散热效率越高，通过所述第一风扇模组21可以对所述第一散热区进行散热；或者，用户使用电子设备播放音乐或者视频时，发声组件的区域便会严重发热，这时可以通过所述电控单元3控制所述第二风扇模组22工作，所述第二风扇模组22可以包括多个散热档位，档位越高，散热效率越高，通过所述第二风扇模组22对所述第二散热区进行散热；当用户在给电子设备充电的同时播放音乐或者视频，所述电控单元3可以控制所述第一风扇模组21和所述第二风扇模组22同时工作，通过所述第一风扇模组21和所述第二风扇模组22对所述第一散热区和第二散热区同时进行散热。

所述电控单元3可以包括多个控制所述风扇模组2运行的模式，比如单独控制所述第一风扇模组21或所述第二风扇模组22工作，或者综合控制所述第一风扇模组21和所述第二风扇模组22同时工作；而电子设备的运行状态可以是充电或者语音播放，或者充电与语音播放同时运行。用户可以在意识到电子设备的运行状态后，手动启动所述电控单元3对所述风扇模组2的控制模式；还可以是所述电控单元3与电子设备的主板电连接，电子设备的主板可以将电子设备的运行状态信息反馈至所述电控单元3，所述电控单元3根据反馈信息来控制所述风扇模组2的运行模式。

本申请实施例提供的散热结构包括可以独立工作的第一风扇模组21和第二风扇模组22，所述电控单元3根据电子设备的运行状态来控制所述风扇模组2运行的模式，可以有针对性地对电子设备进行散热，提高了散热结构的散热效率。

可选地，参见图1和图3，所述风扇模组2还包括第三风扇模组23，所述第一风扇模组21、第二风扇模组22和第三风扇模组23之间独立设置，在电子设备固定于所述开口102的情况下，所述第三风扇模组23与电子设备的第三散热区相对。

具体地，所述第三散热区可以是电子设备上靠近cpu的区域。用户在使用电子设备进行游戏的过程中，cpu及发声组件的区域便会严重发热，这时可以通过所述电控单元3控制所述第二风扇模组22和第三风扇模组23同时工作，所述第三风扇模组23可以包括多个散热档位，档位越高，散热效率越高，通过所述第二风扇模组22和所述第三风扇模组23可以同时对所述第二散热区和第三散热区进行散热，保证电子设备的正常运行，提高用户的使用体验。

另外，所述散热结构还可以包括第四风扇模组、第五风扇模组或更多个风扇模组，每个风扇模组的风扇数量可以一个或多个，风扇模组的数量和每个风扇模组的风扇数量可以根据电子设备的散热需要进行设定，本申请实施例对此不作限制。

可选地，参见图1至图4，所述壳体1上设置有进风口4和出风口5，所述进风口4和出风口5均与所述容纳槽101连通。

具体地，电子设备在固定于所述开口102时，电子设备产生的热量会传递至所述容纳槽101内，所述风扇模组2的散热远离就是将电子设备传递至所述容纳槽101内的热空气输送至散热结构的外部，而所述进风口4和出风口5的设置便可以提供给所述风扇模组2输送热空气的通道，能够快速将电子设备传递的热空气快速输送至散热结构的外部，提高了散热结构的散热效率。

可选地，参见图3和图4，所述进风口4包括第一进风口41和第二进风口42，所述第一进风口41和出风口5设置于所述容纳槽101的相对的两个侧壁上，所述第二进风口42设置于所述壳体1上远离所述开口102的一侧。

具体地，参见图4，所述风扇模组2在转动的情况下，所述散热结构外部的冷空气可以通过左侧的所述第一进风口41进入到所述容纳槽101内，进而带动所述容纳槽101内部分热空气从右侧的所述出风口5输出，形成左进右出的稳定气流，可以将电子设备传递至所述容纳槽101的热空气进行快速输出；另外，所述散热结构外部的冷空气可以通过上部的所述第二进风口42进入到所述容纳槽101内，进而带动所述容纳槽101内部分热空气从右侧的所述出风口5输出，形成上进右出的稳定气流，同样可以将电子设备传递至所述容纳槽101的热空气进行快速输出，达到提高散热结构散热效率的目的。所述进风口4和所述出风口5的数量可以是一个或多个，具体可以根据散热结构的散热效率确定，本申请实施例对此不作限制。

可选地，参见图1至图3，所述容纳槽101的侧壁上设置有隔热层6，所述隔热层6上与所述第一进风口41和出风口5相对的位置设置有通气孔。

具体地，所述散热结构在为电子设备散热时，由于所述容纳槽101的侧壁靠近电子设备设置，为了尽量避免电子设备传递至所述容纳槽101的热量又从所述容纳槽101的侧壁传递出来甚至返回至电子设备，所述散热结构可以在所述风扇模组2的周围设置一圈所述隔热层6，这样就可以将电子设备传递至所述容纳槽101的热量限定在所述容纳槽101内的区域，避免了于所述容纳槽101的侧壁过热。

可选地，参见图2，所述容纳槽101和所述开口102之间设置有导热层7。

具体地，电子设备在充电或者进行游戏时，可能会在很短时间内产生较大的热量，为了及时将电子设备产生的热量传递至所述容纳槽101，可以在电子设备和所述容纳槽101之间设置所述导热层7，所述导热层7可以为刚度较大的金属层，也可以为石墨烯、导热硅胶片、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等柔性材料。当所述导热层7为刚度较大的金属层时，所述导热层7可以直接固定于所述容纳槽101和所述开口102之间；当所述导热层7为柔性导热材料时，所述容纳槽101和所述开口102之间还可以设置粘贴所述导热层7的硬质面板。另外，所述导热层7和所述面板上还可以设置有连通所述容纳槽101和所述开口102的通孔，所述通孔的设置同样便于电子设备产生的热量快速传递至所述容纳槽101，以提高散热结构的散热效率。

可选地，参见图1和图3，所述电控单元3包括相互电连接的电路组件32和电池组件33，所述电路组件32与所述风扇模组2电连接。

具体地，所述电池组件33为可充电电池组件，所述电池组件33可以提供给所述电路组件32和所述风扇模组2运行的电能，而且在所述电控单元3与电子设备电连接时，可以作为充电宝给电子设备充电；所述电路组件32可以提供所述风扇模组2运行的控制电路，比如单个所述风扇模组2独立运行的控制电路和多个所述风扇模组2组合运行的控制电路，保证所述散热结构的稳定运行。

可选地，参见图5和图6，所述电控单元3包括mcu组件34，所述mcu组件34与所述风扇模组2电连接。

具体地，所述mcu(microcontrollerunit，微控制单元)组件34包括gpio(general-purposeinput/output，通用型之输入输出)单元和pwm(pulsewidthmodulation，脉冲宽度调制技术)单元，所述gpio单元可以控制所述风扇模组2的启动和停止，所述pwm单元可以根据其波形控制所述风扇模组2的散热功率，比如所述风扇模组2的散热功率可以分为低档、中档和高档，所述pwm单元波形的大小变化可以使得所述风扇模组2在低档、中档和高档中间切换。

可选地，参见图5，所述电控单元3上设置有与所述电子设备连接的连接端口31。

具体地，所述连接端口31可以通过连接线与电子设备形成电连接，电子设备的运行状态(比如充电状态、音频状态、游戏状态)信息可以通过连接线输送至所述电控单元3，所述电控单元3根据反馈信息来控制所述风扇模组2的运行模式。另外，所述散热结构可以通过连接线为电子设备充电，可以提高电子设备的使用时间。

可选地，参见图6，所述电控单元3上设置有与所述电子设备无线连接的无线模块35。

具体地，所述无线模块35可以与电子设备形成无线连接，比如蓝牙连接，电子设备的运行状态(比如充电状态、音频状态、游戏状态)信息可以无线输送至所述电控单元3，所述电控单元3根据反馈信息来灵活控制所述风扇模组2的运行模式，简化了所述散热结构的结构。

本申请还提供了一种散热结构组件，包括电子设备和所述的散热结构。

所述电子设备和所述的散热结构电连接，具体可以为有线或者无线连接的方式，所述散热结构可以有针对性地对所述电子设备进行散热，提高了电子设备的使用寿命。

本申请还提供了一种上述散热结构组件的散热方法，包括：

s101，识别电子设备的运行状态；

s102，电控单元根据电子设备的运行状态控制风扇模组的运行模式。

具体地，电子设备的运行状可以包括充电状态、音频状态或者游戏状态，还可以是用户自定义的运行状态，风扇模组对应所述运行状态设置有相应的运行模式，所述电控单元可以根据电子设备的运行状态启动风扇模组相应的运行模式，有针对性地对所述电子设备进行散热。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。