一种弧形隧道加热装置的制作方法

文档序号:26136682发布日期:2021-08-03 13:23阅读:72来源:国知局
一种弧形隧道加热装置的制作方法

本实用新型属于半导体领域,具体涉及一种弧形隧道加热装置。



背景技术:

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能d-ram的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。为了满足量产上的需求,半导体的电性必须是可预测并且稳定的,因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stackingfault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言,材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。在芯片产品生产制造工艺中,有些需要对产品进行高温加热后,对产品进行高温测试,目前现有的芯片加热技术存在欠缺。

现有的芯片加热技术存在以下问题:传统的芯片产品加热装置是采用烤箱,加热载台等装置,由于这类加热装置采用加热棒(热电阻),存在局部温差不一致,温度偏差大等问题,这类装置通常温度误差大,恒温效率低,温度均匀性差,且产品转运不方便,生产效率低。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种弧形隧道加热装置,以解决上述背景技术中提出的加热使局部温差不一致问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种弧形隧道加热装置,包括上部隔热板,所述上部隔热板固定于整个装置顶部,所述上部隔热板下端设置有隧道加热机构,所述隧道加热机构包括上加热板、下加热板、热电隅、电热丝、引线和加热腔体,所述上加热板下端内侧和下加热板上端内侧均开设有安装槽,所述安装槽内部固定连接有电热丝,所述隧道加热机构下端焊接有下部隔热板。

优选的,所述上部隔热板上端开设有多个t型卡口,所述上部隔热板底端一侧固定连接有上卡块条,所述上卡块条内侧与上部隔热板内侧相匹配。

优选的,所述上部隔热板底端另一侧固定连接有侧边隔热板,所述侧边隔热板底端与下部隔热板上端固定连接。

优选的,所述隧道加热机构整体为弧形设计用于弧形产品的通过,所述上加热板固定连接有下加热板,所述上加热板上端左侧开设有安装孔,所述安装孔与安装槽贯通,所述安装孔内部固定连接有热电隅,所述热电隅内部设置有热电隅引线。

优选的,所述下加热板右侧上端开设有安装孔,所述安装孔设置有热电隅,所述上加热板上端右侧开设有贯穿槽口,所述下加热板上的热电隅与贯穿槽口相匹配。

优选的,所述上加热板略大于下加热板,所述上加热板和下加热板内部的安装槽错位设置,且形成一个贯通的加热腔体,所述加热腔体用于弧形产品的加热与通过。

优选的,所述上部隔热板略大于下部隔热板,所述下部隔热板上端内侧焊接有下卡块条,所述上卡块条与下卡块条之间形成一条通道,所述通道与加热腔体相匹配。

优选的,所述下部隔热板底端与上部支撑托板焊接,所述上部支撑托板底端固定连接有多个支撑导杆柱,多个所述支撑导杆柱底端等距均分焊接在水平调节板上端,所述水平调节板内部设置多个水平调节螺栓,所述水平调节板通过水平调节螺栓与底部联接板上端固定连接。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种弧形隧道加热装置,具备以下有益效果:

1、本实用新型是由上下两块弧形加热板构成的,每块加热板均匀的分布了加热丝,形成了一个槽型加热腔体,配合上下检测温度的热电隅,以及温度控制系统,能够实现温度均匀性良好,温度误差小,恒温效率高等优点。

2、本实用新型通过弧形的上部加热丝与热电隅与下部加热丝与热电隅及导热载体构成的加热腔体,被加热的产品与载盘可以从加热腔体内穿过,方便生产中产品与载盘快速的更换流动,从而提高芯片产品生产效率。

3、本实用新型中弧形隧道加热装置是配合相关隔热、支撑、调节等机构设计,可以应用于芯片产品的生产制造工艺中,其结果能够满足芯片产品高速度、高可靠性的加热生产制造工艺要求。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制,在附图中:

图1为本实用新型提出的整体立体结构示意图;

图2为本实用新型提出的一个视角下整体爆炸结构示意图;

图3为本实用新型提出的另一个视角下整体爆炸结构示意图;

图4为本实用新型提出的隧道加热机构结构示意图;

图5位本实用新型提出的上、下加热板结构示意图。

图中:1、上加热板;2、下加热板;3、上部隔热板;4、侧边隔热板;5、下部隔热板;6、上部支撑托板;7、支撑导杆柱;8、水平调节螺栓;9、水平调节板;10、底部联接板;11、隧道加热机构;12、t型卡口;13、上卡块条;14、下卡块条;15、贯穿槽口;16、热电隅;17、电热丝;18、加热腔体;19、热电引线。

具体实施方式

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种弧形隧道加热装置,包括上部隔热板3,上部隔热板3固定于整个装置顶部,上部隔热板3上端开设有多个t型卡口12,上部隔热板3底端一侧固定连接有上卡块条13,上卡块条13内侧与上部隔热板3内侧相匹配,多个t型卡口12可以使热电隅16能清晰的显露出来,方便工作人员观察上下加热块的温度,上部隔热板3底端另一侧固定连接有侧边隔热板4,侧边隔热板4底端与下部隔热板5上端固定连接,上部隔热板3略大于下部隔热板5,下部隔热板5上端内侧焊接有下卡块条14,上卡块条13与下卡块条14之间形成一条通道,通道与加热腔体18相匹配,设置上部隔热板3、下部隔热板5和侧边隔热板4配合错位设置的上卡块条13和下卡块条14形成一个隔热的空槽,避免大部分热量流失,使得装置在工作过程中能够保持预定温度不变。

参阅图4-5,上部隔热板3下端设置有隧道加热机构11,上加热板1下端内侧和下加热板2上端内侧均开设有安装槽,安装槽内部固定连接有电热丝17,隧道加热机构11整体为弧形设计用于弧形产品的通过,上加热板1固定连接有下加热板2,上加热板1上端左侧开设有安装孔,安装孔与安装槽贯通,安装孔内部固定连接有热电隅16,热电隅16内部设置有热电隅引线19,安装槽用于安装电热丝17,电热丝17对通过装置的弧形产品,热电隅引线19将电热丝17与热电隅16连接,实现对电热丝17实时温度的监控与调节;上加热板1略大于下加热板2,上加热板1和下加热板2内部的安装槽错位设置,且形成一个贯通的加热腔体18,加热腔体18用于弧形产品的加热与通过,由上加热板1和下加热板2构成的腔体,每块加热板均匀的分布了电热丝17,形成了一个槽型加热腔体18,配合上下检测温度的热电隅16,以及温度控制系统,能够实现温度均匀性良好,温度误差小,恒温效率高,通过弧形的电热丝17与热电隅16及导热载体构成的加热腔体18,被加热的产品与载盘可以从加热腔体18内穿过,方便生产中产品与载盘快速的更换流动,从而提高芯片产品生产效率。

参阅图1,下部隔热板5底端与上部支撑托板6焊接,上部支撑托板6底端固定连接有多个支撑导杆柱7,多个支撑导杆柱7底端等距均分焊接在水平调节板9上端,水平调节板9内部设置多个水平调节螺栓8,水平调节板9通过水平调节螺栓8与底部联接板10上端固定连接,弧形隧道加热装置是配合相关隔热、支撑、调节等机构设计,可以应用于芯片产品的生产制造工艺中,其结果能够满足芯片产品高速度、高可靠性的加热生产制造工艺要求,实现使芯片产品能够在弧形隧道中加热,并且快速的转移,温度误差小,恒温效率高,机械结构与动作过程简单,工作效率高,大大节省人力,提高了生产效率。

本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型在使用时,将需加热的产品通过加热腔体18,电热丝17工作对经过的产品进行加热处理,通过热电隅16对加热腔体18内部温度进行监控与调节,避免出现局部加热温差过大,从而导致产品加热不均匀。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1