一种PCB拼板的制作方法

本实用新型涉及pcb领域，尤其涉及一种pcb拼板。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

随着电子产品产业化的发展，pcb行业量产化是成熟产品的必然需求，pcb拼板可以给批量pcb加工带来显著的加工便利和材料节约优势。

pcb拼板，由若干个pcb子板拼接形成，相邻所述pcb子板的相邻边通过连接点连接；在完成元器件实装后，分割工具沿着加工线将pcb子板从pcb拼板上单独分割出来。

如图1-2所示，现有技术中，加工线与pcb子板的基板边缘齐平；采用上述结构，由于分割加工存在加工公差，所以单独分割出来的pcb子板的基板边缘会出现残余高度即加工后凸起于加工线的部分；残余高度的存在使得在将pcb子板安装至其安装位时与其周边的其他结构件出现干涉的风险。一旦与结构件干涉，只能修改结构件，或者移动连接点到别处，或者提高分割加工的精度。修改结构件需要修模具，增加不必要的费用；移动连接点会造成连接点分布不均匀，焊接时会有pcb拼板变形的风险；提高routing加工的精度会增加成本。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种pcb拼板，其特殊的结构设置使得分割加工的加工公差所在加工线处带来残余高度即加工后凸起于加工线的部分不会超出或过多超出pcb子板的基板边缘，从而有效解决pcb子板与其周边结构件发生干涉风险的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案来实现的：

一种pcb拼板，由若干个pcb子板拼接形成，所述pcb子板与其周边子件在两者的相邻边通过连接点连接；所述pcb子板与与其连接的连接点之间设置用于分割加工的加工线，所述加工线相对于所述pcb子板连接连接点的基板边缘向所述pcb子板内部凹进距离l。

由于所述加工线向所述pcb子板内部凹进距离l，故在进行分割加工时，分割加工的加工公差所在加工线处带来残余高度即加工后凸起于加工线的部分不会超出或过多超出所述pcb子板的基板边缘；采用上述结构，加工后的pcb子板在安装至其安装位时，大大降低了与周边的其他结构件干涉的风险。

“若干”可以理解为大于等于1。

周边子件可以为相邻的pcb子板或者相邻的工艺边。

进一步地，l大于等于分割加工的加工公差。

采用上述结构，进一步确保分割加工的加工公差所在加工线处带来残余高度即加工后凸起于加工线的部分不会超出所述pcb子板的基板边缘，避免pcb子板与周边的其他结构件的干涉。

更进一步地，l等于分割加工的加工公差。

采用上述结构，在保证分割加工的加工公差所在加工线处带来残余高度即加工后凸起于加工线的部分不会超出所述pcb子板的基板边缘的情况下，增加pcb子板用于布线和元器件实装的可用面积。

进一步地，所述连接点与所述pcb子板不连接的两侧形成与所述pcb子板的基板边缘连接的过渡段，所述过渡段相对于所述pcb子板的基板边缘向所述pcb子板内部凹进；所述连接点两侧的过渡段上向所述pcb子板内部凹进最深的点之间的连线形成所述加工线。

采用上述结构，方便所述加工线的确定，便于对所述pcb拼板的实际加工。

进一步地，所述过渡段呈圆弧状。

采用上述结构，便于分割加工时分割工具对准所述加工线，使得对pcb板的分割加工更加方便。

进一步地，所述连接点两侧的过渡段的半径相等且圆心的连线与所述pcb子板的基板边缘平行。

采用上述结构，所述加工线平行于所述pcb子板的基板边缘且与所述连接点两侧和过渡段所形成的圆弧状相切。

具体的，所述过渡段与设置该过渡段的连接点侧面整体呈圆弧状。

进一步地，设置在所述pcb拼板边缘的工艺边，所述工艺边与所述pcb子板之间通过所述连接点连接。

在所述pcb拼板上实装元器件时，pcb拼板边缘的元器件不易实装，故采用上述结构，所述工艺边的设置可以有效避免上述情况，便于元器件的实装。

在设置有工艺边的情况下，所述pcb子板可以只有一块。

进一步地，所述pcb拼板相对的两侧边缘或者pcb拼板的四侧边缘设置有所述工艺边。

根据元器件在pcb拼板上的位置分布以决定工艺边的设置情况。

进一步地，在一些实施例中，若干所述pcb子板的具有相同的形状、大小；在一些实施例中，若干所述pcb子板的具有不相同的形状、大小。

进一步地，所述相邻所述pcb子板的相邻边之间设置有若干不连通的间隙，相邻所述间隙之间形成所述连接点。

进一步地，所述分割加工为routing分割。

具体的，在元器件在pcb拼板上完全实装完毕后，利用铣刀沿着加工线将连接点铣掉，将pcb子板从pcb拼板上单独分割出来。

进一步地，l取值0.2mm。

由于routing分割的公差一般为±0.2mm，故采用上述结构即可确保分割加工的加工公差所在加工线处带来残余高度即加工后凸起于加工线的部分不会超出所述pcb子板的基板边缘。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)本实用新型的pcb拼板中的加工线相对于pcb子板连接连接点的基板边缘向pcb子板内部凹进，使得分割加工的加工公差所在加工线处带来残余高度即加工后凸起于加工线的部分不会超出或过多超出pcb子板的基板边缘，从而有效解决pcb子板与其周边结构件发生干涉风险的问题。

(2)本实用新型的pcb拼板中的加工线相对于pcb子板连接连接点的基板边缘向pcb子板内部凹进深度大于等于分割加工的加工公差，进一步确保加工公差所在加工线处带来残余高度即加工后凸起于加工线的部分不会超出pcb子板的基板边缘。

(3)本实用新型的pcb拼板中过渡段的设置方便加工线的确定，且便于分割加工时分割工具对准加工线，使得对pcb板的分割加工更加方便。

(4)本实用新型的pcb拼板的结构设计合理。

附图说明

图1为现有技术中pcb拼板的结构示意图；

图2为图1中a处的放大图；

图3为本实用新型的pcb拼板的结构示意图；

图4为图3中b处的放大图；

图5为图3中c处的放大图；

附图标记：1pcb子板；2连接点；3加工线；4过渡段；5基板边缘；6工艺边；7间隙。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图3-5所示，一种pcb拼板，由若干个pcb子板1拼接形成，所述pcb子板1与其周边子件在两者的相邻边通过连接点2连接；所述pcb子板1与与其连接的连接点2之间设置用于分割加工的加工线3，所述加工线3相对于所述pcb子板1连接连接点2的基板边缘5向所述pcb子板1内部凹进距离l。

由于所述加工线3向所述pcb子板1内部凹进距离l，故在进行分割加工时，分割加工的加工公差所在加工线3处带来残余高度即加工后凸起于加工线3的部分不会超出或过多超出所述pcb子板1的基板边缘5；采用上述结构，加工后的pcb子板1在安装至其安装位时，大大降低了与周边的其他结构件干涉的风险。

“若干”可以理解为大于等于1。

周边子件可以为相邻的pcb子板1或者相邻的工艺边6。

优选的，l大于等于分割加工的加工公差。

采用上述结构，进一步确保分割加工的加工公差所在加工线3处带来残余高度即加工后凸起于加工线3的部分不会超出所述pcb子板1的基板边缘5，避免pcb子板1与周边的其他结构件的干涉。

更优选的，l等于分割加工的加工公差。

采用上述结构，在保证分割加工的加工公差所在加工线3处带来残余高度即加工后凸起于加工线3的部分不会超出所述pcb子板1的基板边缘5的情况下，增加pcb子板1用于布线和元器件实装的可用面积。

优选的，所述连接点2与所述pcb子板1不连接的两侧形成与所述pcb子板1的基板边缘5连接的过渡段4，所述过渡段4相对于所述pcb子板1的基板边缘5向所述pcb子板1内部凹进；所述连接点2两侧的过渡段4上向所述pcb子板1内部凹进最深的点之间的连线形成所述加工线3。

采用上述结构，方便所述加工线3的确定，便于对所述pcb拼板的实际加工。

优选的，所述过渡段4呈圆弧状。

采用上述结构，便于分割加工时分割工具对准所述加工线3，使得对pcb板的分割加工更加方便。

优选的，所述连接点2两侧的过渡段4的半径相等且圆心的连线与所述pcb子板1的基板边缘5平行。

采用上述结构，所述加工线3平行于所述pcb子板1的基板边缘5且与所述连接点2两侧和过渡段4所形成的圆弧状相切。

具体的，所述过渡段4与设置该过渡段4的连接点2侧面整体呈圆弧状。

优选的，设置在所述pcb拼板边缘的工艺边6，所述工艺边6与所述pcb子板1之间通过所述连接点2连接。

在所述pcb拼板上实装元器件时，pcb拼板边缘的元器件不易实装，故采用上述结构，所述工艺边6的设置可以有效避免上述情况，便于元器件的实装。

在设置有工艺边6的情况下，所述pcb子板1可以只有一块。

优选的，所述pcb拼板相对的两侧边缘或者pcb拼板的四侧边缘设置有所述工艺边6。

根据元器件在pcb拼板上的位置分布以决定工艺边6的设置情况。

优选的，在一些实施例中，若干所述pcb子板1的具有相同的形状、大小；在一些实施例中，若干所述pcb子板1的具有不相同的形状、大小。

优选的，所述相邻所述pcb子板1的相邻边之间设置有若干不连通的间隙7，相邻所述间隙7之间形成所述连接点2。

优选的，所述分割加工为routing分割。

具体的，在元器件在pcb拼板上完全实装完毕后，利用铣刀沿着加工线3将连接点2铣掉，将pcb子板1从pcb拼板上单独分割出来。

优选的，l取值0.2mm。

由于routing分割的公差一般为±0.2mm，故采用上述结构即可确保分割加工的加工公差所在加工线3处带来残余高度即加工后凸起于加工线3的部分不会超出所述pcb子板1的基板边缘5。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。