一种均热板及电子产品的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种均热板及电子产品。

背景技术：

在相关技术中，均热板通常包括两块板件，两块板件盖合连接形成密闭空腔，密闭空腔内填充有工作流体，其中一板件设有毛细通道，利用毛细结构使得工作流体形成散热循环，实现均热板的散热效果。其中，毛细通道是板件通过蚀刻工艺形成，在蚀刻工艺后易氧化而失去毛细力，且毛细通道的表面难以附着其他物质以提高毛细通道的毛细力。

因此，如何在毛细通道的表面紧密附着其他物质以实现提高毛细通道的毛细力成为当下急需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例公开了一种均热板及电子产品，有效提高毛细结构的附着力和毛细力。

第一方面，本实用新型实施例公开了一种均热板，所述均热板包括第一板件、附着力改善层、毛细力改善层以及第二板件，所述第一板件设有毛细结构，所述附着力改善层设于所述毛细结构的表面，所述毛细力改善层设于所述附着力改善层背离所述毛细结构的一侧表面，所述第二板件与所述第一板件盖合连接形成密闭容腔，所述密闭容腔内填充有工作流体，所述毛细结构位于所述密闭容腔内。

通过在毛细结构的表面设置附着力改善层提高毛细结构的附着力，进一步设置毛细力改善层提高毛细结构的毛细力，毛细力改善层与毛细结构结合紧密。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述附着力改善层的材质为氮化硅或氧化铟锡。

本实施例提供了多种不同材质的附着力改善层，可根据实际情况选的不同的材质，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述附着力改善层的厚度为d1，5nm≤d2≤15nm。

本实施例通过附着力改善层的厚度，在提高毛细结构的附着力的同时，节约材料成本，降低均热板的整体厚度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述毛细力改善层的材质为非晶二氧化硅。

本实施例通过材质为非晶二氧化硅的毛细力改善层，一方面，毛细力改善层与毛细结构的结合较紧密，另一方面，毛细力改善层的耐高温性质较佳。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述毛细力改善层的厚度为d2，1nm≤d2≤3nm。

本实施例通过毛细力改善层的厚度，在提高毛细结构的毛细力的同时，节约材料成本，降低均热板的整体厚度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一板件与所述第二板件的材质为铜、铜合金、铝、铝合金中的任一项。

本实施例提供了多种不同材质的第一板件和第二板件，可根据实际情况选的不同的材质，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一板件的厚度为d3，100μm≤d3≤300μm。

本实施例通过第一板件的厚度，在确保第一板件的强度同时，降低均热板的整体厚度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第二板件的厚度为d4，50μm≤d4≤150μm。

本实施例通过第二板件的厚度，在确保第二板件的强度同时，降低均热板的整体厚度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第二板件设有支撑结构，所述支撑结构位于所述密闭容腔内且抵接于所述第一板件。

本实施例通过设置支撑结构，避免密闭容腔在抽真空时，第一板件和/或第二板件向密闭容腔内凹陷或弯曲的情况发生。

第二方面，本实施例公开了一种电子产品，所述电子产品包括第一方面的均热板。可以理解的是，电子产品具有第一方面的均热板的有益效果。

与现有技术相比，本实用新型的实施例至少具有如下有益效果：

本实用新型实施例提供了一种均热板及电子产品，通过在第一板件设置毛细结构，在毛细结构的表面设置附着力改善层，附着力改善层背离毛细结构的一侧表面设置毛细力改善层，利用附着力改善层提高毛细结构的表面的附着力，从而使得毛细力改善层与毛细结构的表面紧密结合，且利用毛细力改善层提高毛细结构的毛细力，通过第二板件与第一板件盖合连接形成密闭容腔，密闭容腔内填充有工作流体，形成散热循环。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本技术领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一公开的一种均热板的内部结构示意图；

图2是图1中i处的放大结构示意图；

图3是本实用新型实施例一公开的一种均热板的分解结构示意图；

图4是图3的另一视角的结构示意图；

图5是本实用新型实施例二公开的一种电子设备的结构示意简图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

本实用新型公开了一种均热板及电子产品，有效提高毛细结构的附着力和毛细力。

实施例一

请一并参阅图1至图3，为本实用新型实施例一提供的一种均热板100的结构示意图，所述均热板100包括第一板件10、附着力改善层11、毛细力改善层12以及第二板件13，所述第一板件10设有毛细结构10a，所述附着力改善层11设于所述毛细结构10a的表面，所述毛细力改善层12设于所述附着力改善层11背离所述毛细结构10a的一侧表面，所述第二板件13与所述第一板件10盖合连接形成密闭容腔100a，所述密闭容腔100a内填充有工作流体(未图示)，所述毛细结构10a位于所述密闭容腔100a内。

其中，所述工作流体可为蒸馏水或者去离子水，毛细结构10a为均热板100实现散热时工作流体在散热循环过程中流动的毛细通道。

相关技术中，均热板的下板的毛细通道通常通过蚀刻工艺制成，并在均热板的上板加工完成后，上板和下板通过焊接等固定方式盖合连接形成密闭容腔。然而，在上板和下板盖合连接之前，上述毛细通道在蚀刻形成后暴露于空气中易因氧化而失去毛细力。为了降低毛细通道在空气中氧化而失去毛细力的风险，相关技术是通过溶剂将纳米级别的金属小颗粒填充在毛细通道的表面，以增强毛细通道的毛细力持续时间。然而，由于毛细通道的表面难以附着金属颗粒，金属颗粒与毛细通道的表面的结合效果较差，金属颗粒易脱离毛细通道的表面而导致毛细通道的毛细力失效，尤其是均热板100在多次散热循环或高温环境(例如焊接时产生高达700℃～800℃的高温)时易使得金属颗粒聚团导致毛细通道的毛细力失效，且金属颗粒以浑浊液的形式存在工作流体中，难以处理。

因此，本实施例通过在毛细结构10a的表面设置附着力改善层11，增大毛细结构10a表面的附着力，进一步通过在附着力改善层11背离毛细结构10a的一侧表面设置毛细力改善层12，通过毛细力改善层12提高毛细结构10a的毛细力，使得毛细结构10a的表面易于附着其他物质，且由于附着力改善层11的存在，实现毛细力改善层12与毛细结构10a的表面的紧密结合。

可选地，所述附着力改善层11的材质可以为氮化硅(si3n4)或氧化铟锡(ito，indiumtinoxide)。考虑到第一板件10通常采用金属材质制成，毛细结构10a的表面较为粗糙，难以与毛细力改善层12相结合。因此，本实施例通过采用颗粒较小的氮化硅或氧化铟锡，可渗透至毛细结构10a表面的各处，并与毛细通道的表面形成良好的化学键合，从而使得附着力改善层11与毛细结构10a的表面紧密结合，使得毛细结构10a表面的附着力得到提升，从而附着毛细力改善层12可与毛细结构10a表面紧密结合。

也就是说，本实施例提供了多种材质的附着力改善层11，可根据实际情况选的不同的材质，与不同材质的第一板件10进行搭配，获得不同程度的附着力提升，从而满足不同的使用需求。

一些实施例中，所述附着力改善层11的厚度为d1，5nm≤d1≤15nm。可以理解的是，若所述附着力改善层11的厚度d1＜5nm，则所述附着力改善层11对毛细结构10a表面的附着力提升效果较差，毛细结构10a表面的附着力较低，不利于毛细力改善层12与毛细结构10a表面的结合。由于附着力改善层11的厚度d1达到15nm时附着力改善层11对毛细结构10a表面的附着力提升效果达到较佳水平，若再增加附着力改善层11的厚度，即，附着力改善层11的厚度d1＞15nm时，造成多余的浪费，成本较高且增大均热板100的整体厚度。因此，附着力改善层11的厚度d1为5nm≤d1≤15nm，具体可为5nm、7nm、9nm、11nm、13nm、15nm等，在提高毛细结构10a表面的附着力的同时，节约材料成本，降低均热板100的整体厚度，有利于均热板100所应用的电子设备的轻薄化设计。

示例性地，所述毛细力改善层12的材质为非晶二氧化硅。可以理解的是，通过采用非晶二氧化硅提高毛细结构10a的毛细力，一方面，若附着力改善层11的材质为氮化硅，非晶二氧化硅与氮化硅具有相同的硅原子，两者的亲和力较佳，可进一步提高毛细力改善层12与毛细结构10a表面的结合紧密性，另一方面，非晶二氧化硅的耐高温能力强，耐高温可达1000℃，远超第一板件10和第二板件13采用焊接工艺盖合连接时产生的高达700℃～800℃的高温，附着力改善层11不易因高温而失效，可靠性较佳。

一些实施例中，所述毛细力改善层12的厚度为d2，1nm≤d2≤3nm。可以理解的是，若所述毛细力改善层12的厚度d2＜1nm，则所述毛细力改善层12对毛细结构10a的毛细力提升效果较差，毛细结构10a的毛细力无法满足使用需求。由于毛细力改善层12的厚度d2达到3nm时毛细力改善层12对毛细结构10a的毛细力提升效果达到较佳水平，若再增加毛细力改善层12的厚度，即，毛细力改善层12的厚度d2＞3nm时，造成多余的浪费，成本较高且增大均热板100的整体厚度。因此，所述毛细力改善层12的厚度d2为1nm≤d2≤3nm，具体可为1nm、1.5nm、2nm、2.5nm、3nm等，在提高毛细结构10a的毛细力的同时，节约材料成本，降低均热板100的整体厚度，有利于均热板100所应用的电子设备的轻薄化设计。

可选地，所述第一板件10的材质为铜、铜合金、铝、铝合金中的任一项。也就是说，本实施例提供了多种材质的第一板件10，可根据实际情况选择不同的第一板件10，与附着力改善层11进行搭配，获得不同程度的附着力提升，从而满足不同的使用需求。

进一步地，所述第二板件13的材质为铜、铜合金、铝、铝合金中的任一项。也就是说，本实施例提供了多种材质的第二板件13，可根据实际情况选择不同的第二板件13，与第一板件10进行搭配，满足不同的使用需求。一般来说，第一板件10的材质与第二板件13的材质相同，在一些其他实施例中，第一板件10和第二板件13的材质可不同，本实施例对此不作具体限定。

考虑到所述第一板件10和第二板件13在盖合连接形成密闭容腔100a后，需对密闭容腔100a进行抽真空处理，因此，需对第一板件10和第二板件13的厚度进行设计，以确保第一板件10和第二板件13具有足够的强度。

示例性地，所述第一板件10的厚度为d3，100μm≤d3≤300μm。可以理解的是，若所述第一板件10的厚度d3＜100μm，则所述第一板件10的厚度较薄，在对密闭容腔100a进行抽真空处理时，第一板件10的强度较低，易造成第一板件10向密闭容腔100a内凹陷或弯曲，导致均热板100损坏的情况发生。若所述第一板件10的厚度d3＞300μm，则所述第一板件10在达到强度要求时厚度过大，造成材料浪费以及均热板100的整体厚度较大，不利于均热板100所应用的电子设备的轻薄化设计。因此，所述第一板件的厚度d3为100μm≤d3≤300μm，具体可为100μm、140μm、180μm、220μm、260μm、300μm等，在确保第一板件10的强度的同时，节约材料成本，降低均热板的整体厚度。

示例性地，所述第二板件13的厚度为d4，50μm≤d4≤150μm。可以理解的是，若所述第二板件13的厚度d4＜50μm，则所述第二板件13的厚度较薄，在对密闭容腔100a进行抽真空处理时，第二板件13的强度较低，易造成第二板件13向密闭容腔100a内凹陷或弯曲，导致均热板100损坏的情况发生。若所述第二板件13的厚度d4＞150μm，则所述第二板件13在达到强度要求时厚度过大，造成材料浪费以及均热板100的整体厚度较大，不利于均热板100所应用的电子设备的轻薄化设计。因此，所述第二板件13的厚度d4为50μm≤d4≤150μm，具体可为50μm、75μm、100μm、125μm、150μm等，在确保第一板件13的强度的同时，节约材料成本，降低均热板的整体厚度。

可以得知的是，第一板件10的厚度d3与第二板件13的厚度d4相比，d3≥d4，这是由于第一板件10设有毛细结构10a，且填充于密闭容腔100a内的工作流体主要在毛细结构10a中流动，因此，第一板件10相比第二板件13需具有较大的厚度。

一些实施例中，结合图1和图4所示，所述第二板件13设有支撑结构13a，所述支撑结构13a位于所述密闭容腔100a内且抵接于所述第一板件10。示例性地，所述支撑结构13a可为一个或多个间隔设置的支撑柱、肋筋等，本实施例对此支撑结构13a的数量、大小以及形状不作具体限定。可以理解的是，通过设置支撑结构13a，避免在对密闭容腔100a进行抽真空处理时，第一板件10和/或第二板件13向密闭容腔100a内凹陷或弯曲，导致均热板100损坏的情况发生。

本实用新型实施例一提供了一种均热板100，通过在第一板件10设置毛细结构10a，在毛细结构10a的表面设置附着力改善层11，附着力改善层11背离毛细结构10a的一侧表面设置毛细力改善层12，利用附着力改善层11提高毛细结构10a的表面的附着力，从而使得毛细力改善层12与毛细结构10a的表面紧密结合，且利用毛细力改善层12提高毛细结构10a的毛细力，通过第二板件13与第一板件10盖合连接形成密闭容腔100a，密闭容腔100a内填充有工作流体，形成散热循环。

实施例二

请参阅图5，为本实用新型实施例二提供的一种电子产品200的结构示意简图，所述电子产品200包括实施例一的均热板100。

可以理解的是，所述电子产品200在工作时，产生热量可通过均热板100进行散热，从而低电子产品200工作时的温度，避免温度过高而导致损坏电子产品200的情况发生。

示例性地，所述电子产品200可为电脑、手机、服务器等。所述均热板100可为电子产品200的中央处理器(cpu，centralprocessingunit)、图形处理器(gpu，graphicsprocessingunit)、电源等部件进行散热。在一些其他实施例中，均热板200还可用于为高阶电信设备、高功率亮度的led照明等的散热。

本实用新型实施例二提供了一种电子产品200，其均热板100的毛细结构的附着力和毛细力较高。

以上对本实用新型施例公开的一种均热板及电子产品进行了详细的介绍，本文应用了个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的一种均热板及电子产品与其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。