1.一种基于光固化制造3d电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
⑴在平台上使用紫外线或激光照射树脂产生一层阻焊层、中间树脂层或支撑物；
⑵去除步骤⑴附着在电路板上的未固化的树脂；
⑶判断所述阻焊层、中间树脂层或支撑物上是否有金属部分，若有，则进入下一步骤，若无，则重复步骤⑴直至生成金属部分；
⑷对设定区域放置纳米金属颗粒悬浮液；
⑸对整体或金属区域进行加热；
⑹对所述阻焊层、中间树脂层或支撑物进行清理去除已经固化的多余的金属、树脂、感光膜的部分，并对电路板进行清洗防止研磨液和研磨产生的废料污染树脂或影响成型；
⑺重复步骤⑴～步骤⑹，直至最后一层；
⑻当加工至最后一层时，如仅存在金属，则进行步骤⑷、⑸、⑹，如最后一层仅存在树脂，则只进行步骤⑴、步骤⑵、步骤⑹，如最后一层同时存在金属和树脂则进行步骤⑴～⑹。
2.根据权利要求1所述基于光固化制造3d电路板的制造方法，其特征在于，步骤⑵所述的去除，进一步包括：采用刮刀、高压气体、清洗液喷淋、高压液体冲洗的方法。
3.根据权利要求1所述基于光固化制造3d电路板的制造方法，其特征在于，步骤⑷所述对设定区域放置纳米金属颗粒悬浮液的方法是通过挤出装置、择一选用或组合使用感光干膜或丝印版、镂空板和刮刀；所述悬浮液选用纳米铜粉、纳米银粉或纳米金粉作为悬浮物；材料应具防止由于流动性过强导致线路变形所设定的粘度。
4.根据权利要求1所述基于光固化制造3d电路板的制造方法，其特征在于，步骤⑸视纳米金属悬浮液特性，对整体或金属区域进行加热的加热温度为70～240度，加热时间为10秒～10分钟。
5.根据权利要求1所述基于光固化制造3d电路板的制造方法，其特征在于，步骤⑹对所述阻焊层、中间树脂层或支撑物进行清理去除的方法是采用物理或化学研磨的方式。
6.根据权利要求1所述基于光固化制造3d电路板的制造方法，其特征在于，步骤⑻后面进一步包括步骤⑼：全部层加工后，进行整体清洗及二次固化；如进行清洗则应用高压气体、树脂清洁剂、洗板水、高压水的方式清洁残留的树脂和纳米金属颗粒悬浮液；如进行二次固化则应将其放置于一个具有旋转平台或可对整体均匀照射紫外线的容器中。
7.一种基于光固化制造3d电路板的控制方法，其特征在于，包括步骤：
⑴系统上电，启动；
⑵判断基层上是否有首层树脂？若有，则进入下一步骤，若否，则进入步骤⑸；
⑶树脂部分成型，包括：择一选用或组合使用激光、紫外线投影系统、lcd面板，光固化3d打印的方式对所述的树脂进行成型。
⑷清理作业平面，包括：择一选用或组合使用刮刀直接刮除、刮刀直接吹除、高压液体吹除、喷淋、浸泡、冲洗、有机溶剂溶解的方法，去除尚未固化的液态或半凝固的树脂；
⑸金属部分成型，包括：使用液体挤出系统或感光干膜曝光后，择一选用或组合使用印刷、丝网、镂空板印刷、感光干膜和刮刀或镂空板印刷工艺产生的金属线路形状；将含有纳米金属粉末的悬浮液置于加工平面并形成图案；
⑹对电路板烘干，包括：择一选用或组合使用红外线、热风、激光对金属部分进行加热，去除悬浮液中的溶剂，使图案固定于加工平面上并成为线路的一部分；
⑺打磨除去多余部分；
⑻判断是否为最后一层？若否，则返回步骤⑶，若是，则进入下一步骤：
⑼最终处理，包括：使用溶剂清理未被干燥的纳米金属悬浮液；择一选用或组合使用溶剂浸泡、吹除、冲洗、喷淋、机械刮除、机械研磨的方法，去除除电路和结构性金属组件外的金属及表面尚未固化或其他原因附着在电路板表面的树脂；对已经制造完毕的电路板使用紫外线照射的方法进行二次固化。