一种印刷线路板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种印刷线路板及显示装置。


背景技术：

2.目前，显示产品对全面屏、长续航时间以及5g通信等方面的需求越来越突出，这些需求均要求显示模组的结构越来越紧凑，以便可以留出空间来实现更大的电池容量、更小的边框以及更大的天线净空区等。
3.柔性印刷线路板(flexible printed circuit，fpc)的大小对显示模组结构的紧凑性影响较大。相关技术中，在设计fpc的时候，除了需要满足布线需求外，还要预留额外的空间供胶膜溢胶，否则胶膜可能会溢胶到软板区域中的金手指区域，导致金手指区域无法进行fpc绑定，或者导致软板区域变硬而无法弯折。


技术实现要素：

4.本技术提供一种印刷线路板及显示装置，以减少印刷线路板中溢胶区域的占用空间。
5.为了解决上述问题，本技术公开了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括硬板区域和软板区域，所述软板区域位于所述硬板区域的第一边缘的外围；
6.所述硬板区域的印刷线路板包括基板，以及层叠设置在所述基板一侧的胶膜、覆盖膜和第一金属层，所述胶膜靠近所述基板设置，所述覆盖膜靠近所述胶膜一侧的表面上设置有导流槽，所述导流槽延伸至所述硬板区域的第二边缘。
7.在一种可选的实现方式中，所述硬板区域的形状为四边形，所述第一边缘包括所述硬板区域的第一侧边以及与所述第一侧边相对的第二侧边，所述第二边缘包括所述硬板区域的第三侧边以及与所述第三侧边相对的第四侧边，所述导流槽的一端延伸至所述第三侧边，另一端延伸至所述第四侧边。
8.在一种可选的实现方式中，所述导流槽的数量为多个，多个所述导流槽之间等间隔且平行设置。
9.在一种可选的实现方式中，所述导流槽的延伸方向平行于所述硬板区域与所述软板区域的交界线。
10.在一种可选的实现方式中，所述导流槽包括相互连通的第一凹槽和第二凹槽，其中，所述第一凹槽的延伸方向平行于所述硬板区域与所述软板区域的交界线，所述第二凹槽朝向所述交界线弯折。
11.在一种可选的实现方式中，所述导流槽与所述软板区域之间的间距大于或等于1mm。
12.在一种可选的实现方式中，所述导流槽的深度小于或等于所述覆盖膜厚度的一半。
13.在一种可选的实现方式中，所述导流槽的深度大于或等于2μm，且小于或等于10μ
m。
14.在一种可选的实现方式中，所述导流槽的槽口在所述基板上的正投影覆盖所述导流槽的槽底在所述基板上的正投影。
15.在一种可选的实现方式中，在垂直于所述导流槽的延伸方向上，所述导流槽的槽口宽度大于或等于0.5mm，且小于或等于1mm。
16.在一种可选的实现方式中，所述覆盖膜的材料包括聚酰亚胺。
17.在一种可选的实现方式中，所述胶膜是由半固化的绝缘胶片经固化后形成的。
18.在一种可选的实现方式中，所述胶膜、所述覆盖膜以及所述第一金属层对称设置在所述基板的两侧，在所述第一金属层背离所述基板的一侧还设置有阻焊层。
19.为了解决上述问题，本技术公开了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板以及与所述显示面板连接的如任一项所述的印刷线路板。
20.在一种可选的实现方式中，所述显示装置还包括覆晶薄膜，所述印刷线路板与所述显示面板之间通过所述覆晶薄膜连接。
21.现有技术相比，本技术包括以下优点：
22.本技术技术方案提供了一种印刷线路板及显示装置，其中，印刷线路板包括硬板区域和软板区域，软板区域位于硬板区域的第一边缘的外围；硬板区域的印刷线路板包括基板，以及层叠设置在基板一侧的胶膜、覆盖膜和第一金属层，胶膜靠近基板设置，覆盖膜靠近胶膜一侧的表面上设置有导流槽，导流槽延伸至硬板区域的第二边缘。本技术技术方案，通过在覆盖膜靠近胶膜一侧的表面上设置导流槽，且导流槽延伸至硬板区域的第二边缘，从而在贴覆压合第一金属层的过程中，胶膜的溢胶可以有效地通过导流槽导流至硬板区域的第二边缘的外围，由于软板区域位于硬板区域的第一边缘外围，因此，本方案可以有效地减少溢胶流向软板区域，减少软板区域的溢胶量，进而可以缩小印刷线路板的预留溢胶空间，有效地减小印刷线路板的设计尺寸，满足终端对显示模组紧凑空间的需求，提高显示装置的紧凑性。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1示出了相关技术中一种印刷线路板的结构示意图；
25.图2示出了相关技术中另一种印刷线路板的结构示意图；
26.图3示出了本技术实施例提供的一种印刷线路板的结构示意图；
27.图4示出了本技术实施例提供的第一种覆盖膜的结构示意图；
28.图5示出了本技术实施例提供的第二种覆盖膜的结构示意图；
29.图6示出了本技术实施例提供的第三覆盖膜的结构示意图。
具体实施方式
30.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实
施方式对本技术作进一步详细的说明。
31.参照图1，图1a示出的是相关技术中一种印刷线路板的剖面结构示意图，图1b示出的是相关技术中一种印刷线路板的平面结构示意图。相关技术中的印刷线路板，除了需要设置布线空间，还要设置额外的空间供胶膜溢胶，也就是需要预留额外的溢胶区域，否则胶膜可能会溢胶到软板区域中，导致软板区域中的金手指无法进行fpc绑定，或者导致软板区域变硬而无法弯折。
32.相关技术中，改善溢胶的方案通常是胶膜内缩(即胶膜相对于铜箔缩进)，如图2所示。然而，由于胶膜的溢胶是不均匀的，部分区域可能溢胶量较少导致溢胶不能充满整个铜箔区域，铜箔边缘存在悬空区域，在压合工艺之后铜箔边缘出现弯曲，弯曲的铜箔边缘容易造成线路短路、断路等不良。
33.本技术一实施例提供了一种印刷线路板，参照图3a示出了本实施例提供的一种印刷线路板的剖面结构示意图，参照图3b示出了本实施例提供的一种印刷线路板的平面结构示意图。该印刷线路板包括硬板区域30和软板区域31，软板区域31位于硬板区域30的第一边缘30a的外围。如图3a所示，硬板区域30的印刷线路板包括基板301，以及层叠设置在基板301一侧的胶膜302、覆盖膜303和第一金属层304，胶膜302靠近基板301设置，覆盖膜303靠近胶膜302一侧的表面上设置有导流槽3030，导流槽3030延伸至硬板区域30的第二边缘30b。
34.本实施例中的印刷线路板为软硬结合板。硬板区域30的印刷线路板层数大于软板区域31的印刷线路板层数，并且由于硬板区域30中设置有胶膜302，因此硬板区域30的硬度大于软板区域31的硬度。
35.硬板区域30的印刷线路板可以为双层印刷线路板、三层印刷线路板、四层印刷线路板、五层印刷线路板、六层印刷线路板、七层印刷线路板、八层印刷线路板等中的一种，本实施例对此不作限定。
36.其中覆盖膜303的材料可以包括聚酰亚胺等高分子薄膜材料，本实施例对此不作限定。
37.胶膜302可以是由半固化的绝缘胶片等材质经过固化后形成的，本实施例对此不作限定。其中，半固化的绝缘胶片可以为fpc硬化胶，简称prepreg，又称预浸材料，一般用作多层印制线路板的内层导电图形黏结和层间绝缘，在层压时，半固化片的环氧树脂(ad胶)融化、流动、凝固，将各层电路黏合在一起，形成可靠的绝缘层。
38.如图3a所示，胶膜302、覆盖膜303以及第一金属层304可以对称设置在基板301的两侧，在第一金属层304背离基板301的一侧还可以设置有阻焊层305，阻焊层305用于保护印刷线路板的内部结构。
39.可选地，如图3a所示，基板301可以包括衬底3011以及对称设置在衬底3011两侧的第二金属层3012，胶膜302设置在第二金属层3012背离衬底3011的一侧。其中，衬底3011的材料可以包括聚酰亚胺等高分子薄膜材料。
40.其中，第一金属层304和第二金属层3012的材料例如可以为铜箔等，本实施例对此不作限定。
41.在覆盖膜303朝向胶膜302的贴合面上设置有导流槽3030，导流槽3030用于将胶膜302的溢胶导流至第二边缘30b的外围区域。在第一金属层304贴覆压合的过程中，胶膜302
的溢胶可以有效地通过覆盖膜303上的导流槽3030流到第二边缘30b的外围，第二边缘30b的外围为溢胶增强区域，且该区域内未设置软板区域31以及软硬结合区，因此，在完成贴覆压合工艺之后，可以沿着第二边缘30b裁切，将通过导流槽3030导流出来的溢胶随多层板的边角料一起裁切掉。通过在覆盖膜303上设置导流槽3030，将溢胶导流至第二边缘30b的外围，可以有效地减小或消除第一边缘30a的外围即软板区域31的溢胶量，在设计印刷线路板时可以缩减预留溢胶空间，从而有效地减小印刷线路板的设计空间。
42.由于溢胶到软板区域31的溢胶量减小或消除，因此可以缩小预留溢胶长度，使得较小的印刷线路板尺寸也能有效地避免溢胶至金手指区域进而导致金手指区域无法绑定的问题，避免溢胶至软板区域31进而导致软板区域31变硬而无法弯折的问题。
43.本实施例提供的印刷线路板，通过在覆盖膜303靠近胶膜302一侧的表面上设置导流槽3030，且导流槽3030延伸至硬板区域30的第二边缘30b，从而在贴覆压合第一金属层304的过程中，胶膜302的溢胶可以有效地通过导流槽3030导流至硬板区域30的第二边缘30b的外围，由于软板区域31位于硬板区域30的第一边缘30a外围，因此，本方案可以有效地减少溢胶流向软板区域31，减少软板区域31的溢胶量，进而可以缩小软板区域31的预留溢胶空间，有效地降低印刷线路板的设计尺寸，满足终端对显示模组紧凑空间的诉求，降低成本的同时有效地减小显示模组的空间结构，提高显示模组的紧凑性，更好地满足终端客户的需求。
44.在一种可选的实现方式中，如图3b所示，硬板区域30的形状为四边形，第一边缘30a包括硬板区域30的第一侧边a1以及与第一侧边a1相对的第二侧边a2，第二边缘30b包括硬板区域30的第三侧边b1以及与第三侧边b1相对的第四侧边b2，导流槽3030的一端延伸至第三侧边b1，另一端延伸至第四侧边b2。
45.本实现方式中，软板区域31分别位于第一侧边a1的外围以及第二侧边a2的外围。
46.本实施例中，导流槽3030为沿着延伸方向贯穿覆盖膜303的凹槽，即导流槽3030的两个端口分别延伸至第三侧边b1和第四侧边b2，这样可以确保导流槽3030能够将溢胶充分地导流至第三侧边b1外围和第四侧边b2的外围，尽可能地降低软板区域31的溢胶量，缩小印刷线路板的预留溢胶空间。当然，也可以根据实际需求设置导流槽3030的一个端口延伸至第三侧边b1，另一个端口设置在覆盖膜303的内部，本实施例对此不作限定。
47.在具体实现中，覆盖膜303靠近胶膜302的一侧表面上可以设置多个导流槽3030，如图4或图6所示，覆盖膜303上设置了三个导流槽3030；还可以设置一个导流槽3030，如图5所示。在具体实现中，开槽数目可根据印刷线路板的空间、导流槽的槽口宽度以及胶膜302的厚度等因素进行设计，本实施例对此不作限定。当覆盖膜303靠近胶膜302的一侧表面上可以设置多个导流槽3030时，可以降低开槽的工艺难度。
48.其中，图4a示出了本实施例提供的第一种覆盖膜的剖面结构示意图，图4b示出了本实施例提供的第一种覆盖膜的平面结构示意图。图5a示出了本实施例提供的第二种覆盖膜的剖面结构示意图，图5b示出了本实施例提供的第二种覆盖膜的平面结构示意图。图6a示出了本实施例提供的第三种覆盖膜的剖面结构示意图，图6b示出了本实施例提供的第三种覆盖膜的平面结构示意图。
49.参照图4或图6，当导流槽3030的数量为多个时，多个导流槽3030之间可以等间隔且平行设置。即多个导流槽3030在覆盖膜303靠近胶膜302一侧的表面上均匀分布。这样，可
以确保胶膜302的溢胶被充分、均匀地导流至第二边缘30b的外围，减少软板区域31的溢胶量，缩小印刷线路板的设计尺寸。
50.在一种可选的实现方式中，参照图4和图5，导流槽3030的延伸方向可以平行于硬板区域30与软板区域31的交界线，这样，一方面可以降低开槽的工艺难度，另一方面可以确保溢胶的导流通道通畅，尽可能地降低软板区域31的溢胶量，缩小印刷线路板的预留溢胶空间。
51.在另一种可选的实现方式中，参照图6。导流槽3030可以包括相互连通的第一凹槽61和第二凹槽62，其中，第一凹槽61的延伸方向平行于硬板区域30与软板区域31的交界线，第二凹槽62朝向交界线弯折。第二凹槽62的形状例如可以为半圆形、v字形等，本技术对此不作限定。
52.其中，当硬板区域30的形状为四边形时，硬板区域30与软板区域31的交界线为第一侧边a1或第二侧边a2。
53.需要说明的是，导流槽3030的形状不仅限于图4、图5以及图6所示出的形状，本实施例对导流槽3030的具体形状不作限定。
54.为了避免导流槽3030中的溢胶流向软板区域31，参照图4，可以设置导流槽3030与交界线或软板区域31之间的间距d1大于或等于1mm。其中，交界线为硬板区域30与软板区域31的交界线。
55.需要说明的是，在本技术实施例中，如图4所示，导流槽3030与交界线之间的间距d1为导流槽3030与交界线之间的最小间距，即导流槽3030与交界线之间的最短距离。
56.在一种可选的实现方式中，参照图4，导流槽3030的深度d2可以小于或等于覆盖膜303厚度的一半。这样，可以确保覆盖膜303对第一金属层304的完整覆盖，保护第一金属层304不被腐蚀，避免覆盖膜303在导流槽3030区域厚度过薄而导致第一金属层304有裸露风险。
57.在具体实现中，导流槽3030的深度d2例如可以大于或等于2μm，且小于或等于10μm，具体可以根据实际需求设定，本实施例对此不作限定。
58.需要说明的是，导流槽3030的深度指的是导流槽3030沿垂直于基板301的方向上的尺寸。
59.在具体实现中，如图4至图6所示，导流槽3030的槽口在基板301上的正投影覆盖导流槽3030的槽底在基板301上的正投影。即导流槽3030远离基板301的开口大于靠近基板301的开口。这样，导流槽3030既可以容纳更多的溢胶，又可以尽量减小导流槽3030对第一金属层304的影响。例如，导流槽3030在垂直于延伸方向的横截面的形状可以为半圆形、v形、倒梯形等形状，本实施例对此不作限定。
60.在具体实现中，参照图4，在垂直于导流槽3030的延伸方向上，导流槽3030的槽口宽度d3可以大于或等于0.5mm，且小于或等于1mm。导流槽3030的槽口宽度可以根据导流槽3030的数量、胶膜302的厚度以及覆盖膜303的尺寸等因素综合确定，本实施例对此不作限定。
61.本实施例中，印刷线路板中各结构的具体形状、位置及相对位置关系等，可以根据需要进行设计，在实际工艺中，由于工艺条件的限制或其他因素，也可能会导致一些偏差，因此印刷线路板中各结构的形状、位置及相对位置关系只要大致满足上述条件即可，均属
于本技术实施例提供的印刷线路板。
62.本技术一实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括显示面板以及与显示面板连接的如任一实施例所述的印刷线路板。
63.在具体实现中，显示面板与印刷线路板之间可以直接连接或间接连接，具体可以根据显示面板的封装方式等确定，本技术对此不作限定。
64.在一种可选的实现方式中，显示面板的封装方式为cop(chip on plastic)，印刷线路板可以直接与显示面板的绑定区域连接。
65.在另一种可选的实现方式中，显示面板的封装方式为cog(chip on glass)，印刷线路板可以直接与显示面板的绑定区域连接。
66.在又一种可选的实现方式中，显示面板的封装方式为cof(chip on film)，显示装置还可以包括覆晶薄膜，印刷线路板与显示面板之间通过覆晶薄膜连接。具体地，覆晶薄膜的一端连接显示面板的绑定区域，另一端与印刷线路板连接。
67.需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有2d或3d显示功能的产品或部件。
68.本技术一实施例还提供了一种印刷线路板的制备方法，印刷线路板包括硬板区域30和软板区域31，如图3所示，软板区域31位于硬板区域30的第一边缘30a的外围；硬板区域30的印刷线路板的制备方法包括：
69.步骤701：提供基板301。
70.步骤702：在基板301的一侧依次贴合胶膜302、覆盖膜303和第一金属层304，其中，覆盖膜303靠近胶膜302的一侧表面上设置有导流槽3030，导流槽3030延伸至硬板区域30的第二边缘30b，导流槽3030用于将胶膜302的溢胶导流至第二边缘30b的外围区域。
71.步骤703：沿第二边缘30b进行裁切，以裁切掉第二边缘30b的外围区域，获得印刷线路板。
72.采用本实施例提供的制备方法可以制备得到上述任一实施例所述提供的印刷线路板，印刷线路板的结构以及效果可以参照前述实施例，这里不再赘述。
73.本技术实施例提供了一种印刷线路板及显示装置，其中，印刷线路板包括硬板区域30和软板区域31，软板区域31位于硬板区域30的第一边缘30a的外围；硬板区域30的印刷线路板包括基板301，以及层叠设置在基板301一侧的胶膜302、覆盖膜303和第一金属层304，胶膜302靠近基板301设置，其中，覆盖膜303靠近胶膜302的一侧表面上设置有导流槽3030，导流槽3030延伸至硬板区域30的第二边缘30b。本技术技术方案，通过在覆盖膜303靠近胶膜302一侧的表面上设置导流槽3030，且导流槽3030延伸至硬板区域30的第二边缘30b，实现在贴覆压合第一金属层304的过程中，胶膜302的溢胶可以有效地通过导流槽3030导流至硬板区域30的第二边缘30b的外围，由于软板区域31位于硬板区域30的第一边缘30a外围，因此，本方案可以有效地减少溢胶流向软板区域31，减少软板区域31的溢胶量，进而可以缩小软板区域31的预留溢胶空间，有效地降低印刷线路板的设计尺寸，满足终端对显示模组紧凑空间的需求，提高显示装置的紧凑性。
74.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
75.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将
一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
76.以上对本技术所提供的一种印刷线路板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。