一种5G智能电源结构的制作方法

一种5g智能电源结构
技术领域
1.本实用新型属于电源设备技术领域，具体涉及一种5g智能电源结构。


背景技术：

2.现有的微站电源主要使用强迫对流散热，导致内部电路板块无法与外界环境隔绝，虽然可以防雨，但下雨潮湿天气时，强迫对流导致的气压差还是会使箱体内部或电路板上凝聚水珠，严重影响设备使用稳定性，同时由于使用强迫对流设计，需额外增加机械部件以及电气部件，如风机、制冷设备和管道等，导致设备体积增大，不便安装。
3.现有的微站电源，通常为一种结构只能实现一种功率输出，安装较为不便，外壳一般使用钣金，安装强度不够。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术中的问题，本实用新型提供一种5g智能电源结构，统一结构，将多种功率的电路板共用统一外壳，实现了多种功率的输入和输出，同时使用自然散热设计，减少了设备电器件以及机械零件的数量，增加设备的安装便利性以及稳定性。
5.为了实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
6.本实用新型提供一种5g智能电源结构，所述壳体内部设有电路主板、com板、sim卡和接线转接板，所述电路主板分别与所述com板和接线转接板电性连接，所述sim卡设于壳体侧壁上且与所述com板电性连接，所述接线转接板与穿过所述壳体侧壁的电源接头电性连接，所述壳体侧壁上设有射频插座。
7.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述壳体上设有多列散热基片，相邻两列的所述散热基片之间形成散热槽，通过散热基片散掉壳体内部热量。
8.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体为腔体结构，所述第二壳体为盖板结构。
9.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述散热基片设于所述第一壳体上，所述散热基片的排列方向与所述第一壳体的长度方向相同。
10.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述第一壳体和第二壳体之间设有密封条形成密封对接。
11.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述第一壳体和第二壳体通过螺栓结构拆卸连接。
12.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述电路主板通过导热板安装在所述壳体内部，所述电路主板与所述导热板之间设有散热材料层。
13.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述壳体侧壁上设有sim卡盖板，所述sim卡盖板与所述壳体侧壁之间设有盖板密封条。
14.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述壳体侧
壁上设有防水网口。
15.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述壳体上设有防水透气组件。
16.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的5g智能电源结构中，所述壳体上部设有提手，所述提手通过螺钉固定于所述壳体上。
17.在本技术中，sim，英文名称subscriber identity module，本技术中的sim卡作为客户识别模块；com板，英文名称cluster communication port，串行通讯端口，本技术中的com板作为接口板使用
18.本实用新型有益效果如下：
19.(1)本实用新型公布的5g智能电源结构，通过设计壳体结构，将电路主板、com板、sim卡和接线转接板共同设置于同一壳体内部，将多种功率的电路板共用统一外壳，利用多个电源接头实现了多种功率的输入和输出。
20.(2)本实用新型公布的5g智能电源结构中，去掉了现有产品中使用强迫对流的设计，通过采用具有高散热功能的外壳，并在外壳的外部设计散热基片，利用自然对流散热实现了壳体内部与外部环境的密封，避免了使用强迫对流设计产生的气压差导致箱体内部或电路板上凝聚水珠，严重影响设备使用稳定性，避免了额外增加机械部件以及电气部件，减小了设备体积，更加有利于安装。
附图说明
21.图1为本实用新型公布的5g智能电源结构爆炸图；
22.图2为本实用新型公布的5g智能电源结构立体图；
23.图3为5g智能电源结构另一视角的立体图；
24.上述附图标记：
25.1、电路主板；2、com板；3、sim卡；4、接线转接板；5、电源接头；6、射频插座；
26.31、sim卡盖板；32、盖板密封条；
27.71、第一壳体；72、第二壳体；73、密封条；8、散热基片；9、防水网口；10、防水透气组件；11、提手。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
31.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
32.如图1
‑
3所示，本实施例提供一种5g智能电源结构，包括壳体，其中壳体内部设有电路主板1、com板2、sim卡3和接线转接板4，电路主板1分别与com板2和接线转接板4电性连接，sim卡3设于壳体侧壁上且与com板2电性连接，接线转接板4与穿过壳体侧壁的电源接头5电性连接，壳体侧壁上设有射频插座6。
33.在具体实施过程中，如图1所示，电路主板1安装于壳体的上部，com板2和sim卡3安装于壳体远离电路主板1的侧壁上，接线转接板4安装于壳体下部，壳体下部的侧壁上设有多个电源接头5，用于与接线转接板4电性连接，实现多种功率的输入和输出，壳体下部的侧壁上还设有射频插座6，用于连接天线、5g或wifi。
34.作为进一步改进的实施方案，壳体包括第一壳体71和第二壳体72，其中第一壳体71为腔体结构，第二壳体72为盖板结构。
35.作为进一步改进的实施方案，第一壳体71和第二壳体72之间设有密封条73形成密封对接。
36.在本实施例中，第一壳体71的腔体结构为长方体结构，电路主板1、com板2、sim卡3和接线转接板4安装于长方体结构的内腔中，上面设置第二壳体72，第一壳体71和第二壳体72之间通过螺栓结构拆卸连接，在本实施例中使用内六角螺钉m6进行固定，同时第一壳体71和第二壳体72之间设有密封条73形成密封对接。
37.作为进一步改进的实施方案，壳体上设有多列散热基片8，相邻两列的散热基片8之间形成散热槽，通过散热基片8散掉壳体内部热量，进一步地，散热基片8设于第一壳体71上，散热基片8的排列方向与第一壳体71的长度方向一致。
38.在具体实施过程中，第一壳体71上设有若干条散热基片8，其排列方向为与壳体的长度方向一致，相邻两列的散热基片8之间形成散通道，通过散热基片8与空气大面积接触散掉壳体内部热量，避免了使用强迫对流散热引起的内部或电路板上凝聚水珠，影响设备使用稳定性，同时避免了额外增加机械部件以及电气部件，如风机、制冷设备和管道等，减小了设备体积。
39.作为进一步改进的实施方案，电路主板1通过导热板安装在壳体内部，电路主板1与导热板之间设有散热材料层。
40.在具体实施过程中，壳体内部安装有导热板，电路主板1安装在导热板上，在本实施例中，导热板为铝合金板，电路主板1和导热板之间还涂有散热材料，在本实施例中，散热材料为散热硅脂，用于将电路主板产生的热量直接导入到外壳上，通过外壳上的散热基片8对外散发。
41.作为进一步改进的实施方案，壳体侧壁上设有sim卡盖板31，sim卡盖板31与壳体
侧壁之间设有盖板密封条32。
42.在本实施例中，sim卡3安装于远离电路主板1的壳体侧壁上，外部的壳体侧壁上设置sim卡盖板31，为了防水，在sim卡盖板31与壳体侧壁之间还设有盖板密封条2。
43.作为进一步改进的实施方案，壳体侧壁上设有防水网口9和防水透气组件10。
44.在具体实施过程中，壳体下部的侧壁上设有防水网口9和防水透气组件10，在本实施例中，防水透气组件10为防水透气阀，用于保证壳体内压强均衡，使其密封性不受外部气压变化的影响。
45.作为进一步改进的实施方案，壳体上部设有提手11，提手11通过螺钉固定于壳体上，方便提携转移。
46.本实用新型的安装过程如下：
47.将电路主板1按照安装孔的位置用螺钉安装于第一外壳71上，然后按顺序将com板2、sim卡3和接线转接板4按照安装孔的位置用螺钉安装于第一外壳71上，将防水网口9、射频插座6、电源接头5和防水透气阀10按照对应孔位安装于壳体侧壁上，并用零件自带螺母进行固定，内部电路模块接线后，将密封条73安装在第一壳体71上并压紧，然后将第二壳体72用内六角螺钉m5固定在第一壳体71上，最后将盖板密封条32安装于sim卡盖板31上，将提手11安装于壳体上部。
48.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明。对于本实用新型所属领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。