一种镂空线路板以及摄像头模组的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备线路板技术领域，具体来说，是指一种镂空线路板以及摄像头模组。


背景技术：

2.镂空线路板由于镂空部位的设置，极大降低了线路板的结构强度。在镂空线路板的转移、装配或者打件等生产过程中很容易受到外力的作用，对于结构强度本就不高的镂空线路板而言很容易产生变形甚至断裂的后果，从而增加了镂空线路板的报废率，影响了电子设备的生产制造效率。此外，由于线路板上走线的密度很大，若直接通过在线路板上连接加强件的方式来增加线路板的结构强度，会造成线路板走线损坏的问题。因此，如何针对镂空线路板进行结构补强，是本技术领域的技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，第一方面，提供一种镂空线路板，以解决镂空线路板由于设置镂空部位而导致的结构强度不高的技术问题。
4.本实用新型解决该技术问题所采用的技术方案是：
5.一种镂空线路板，包括：
6.基板，所述基板开设有镂空部位；
7.补强片，所述补强片设置于所述基板的镂空部位；以及，
8.注塑料，所述基板与所述补强片通过所述注塑料一体注塑成型；
9.其中，所述补强片嵌设于所述注塑料内并且位于所述基板的镂空部位处。
10.在上述技术方案的基础上，该镂空线路板还可以做如下的改进。
11.可选的，所述补强片开设有多个嵌孔，所述注塑料填充于所述嵌孔内。
12.可选的，所述嵌孔为圆形通孔，多个所述圆形通孔开设于所述补强片的边缘。
13.可选的，所述补强片的边缘嵌设于所述注塑料内，位于所述镂空部位的补强片底面与所述注塑料的底面平齐。
14.可选的，所述补强片的材质为金属片。
15.可选的，所述注塑料的内部还设置有外层线路，所述外层线路与所述基板导通，并且在所述外层线路与所述基板之间设置有绝缘层。
16.可选的，所述注塑料的材质为热固型树脂材料。
17.可选的，所述基板为硬板、软板、软硬结合板或者陶瓷基板。
18.第二方面，本实用新型还提供一种摄像头模组，包括感光芯片以及上述的镂空线路板。
19.在上述技术方案的基础上，该摄像头模组还可以做如下的改进。
20.可选的，所述感光芯片位于所述镂空线路板的镂空部位，并固定连接于所述补强片的中部。
21.与现有技术相比，本实用新型提供的镂空线路板具有的有益效果是：
22.本实用新型通过在基板的镂空部位设置补强片，并且将基板与补强片通过注塑料一体注塑成型的方式，使基板所承受的外力可通过固化后的注塑料传递至补强片，从而达到增强基板结构强度的目的。此外，基板与补强片通过注塑料一体注塑成型，还可以避免补强片直接与基板接触，从而避免了补强片损坏基板上的走线的问题。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是本实用新型镂空线路板的主视结构示意图；
25.图2是本实用新型镂空线路板的后视结构示意图；
26.图3是图1中基板的剖视结构示意图；
27.图4是图3中补强片的一面结构示意图；
28.图5是图3中补强片的另一面结构示意图；
29.图6是本实用新型摄像头模组的结构示意图。
30.图中：
31.10—基板；11—镂空部位；12—软排线；13—连接头；101—基板线路层；102—绝缘层；
32.20—补强片；21—嵌孔；22—补强片边缘；23—补强片中部；
33.30—注塑料；
34.40—外层线路；
35.50—感光芯片；51—导线。
具体实施方式
36.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全面的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
37.实施例1：
38.本实用新型提供一种镂空线路板，包括但不限于硬板(printed circuit board，简称pcb)、软板(flexible printed circuit，简称fpc)、软硬结合板(flexible printed circuit board，简称fpcb)或者陶瓷基板等多种板材的线路板。如图1和图2中所展示的摄像头模组的线路板为例，它包括pcb部分的基板10、fpc部分的软排线12以及与软排线12相连接的连接头13。在基板10上开设有镂空部位11，当基板10受到外力作用时，基板10很容易变形甚至断裂，因此基板10在镂空部位11的结构强度较低。
39.请结合图3至图5所示，在基板10的镂空部位11设置有一块补强片20，补强片20的面积大于基板10镂空部位11的面积。具体来说，补强片20包括补强片边缘22与补强片中部
23两个部分。补强片中部23位于基板10的镂空部位11位置，补强片边缘22向基板10的板材部分延伸至靠近基板10的边缘位置。基板10与补强片20相对设置，将基板10与补强片20放入注塑模具内，并注入注塑料30固化后成型。其中，本实施例并不对所注塑的注塑料30厚度、尺寸做特殊限定。当然，补强片20的外形尺寸也可以等于或者稍小于镂空部位11的尺寸。
40.在一些实施方式中，注塑料30的材质可选用热固型树脂材料，补强片的材质可选用铜片、钢片或者合金片等金属片。当然，注塑料30的材质也可以选用橡胶等其他材料作为注塑料30。
41.当基板10受到外力作用时，由于基板10、补强片20以及固化后的注塑料30之间相互连接、受力，使基板10能够通过固化后的注塑料30将作用力传递至补强片20，最终由补强片20承受外力的作用，从而提高了基板10的整体强度。注塑料30将基板10与补强片20的四周完全包裹形成整体结构，并且不会产生翘曲、分层等情况。此外，由于基板10与补强片20完全被注塑料30所包覆，还使得基板10能够通过注塑料30起到缓冲的作用，从而能够有效避免基板10跌落后的损坏，降低了镂空线路板的报废率。
42.可以理解的是，如图1所示，对于一些设置有沉槽结构的连接头13，当连接头13受到外力作用时，也很容易变形甚至断裂。因此，也可以考虑在连接头13的沉槽内设置补强片20(未图示)，同样通过注塑料30将连接头13与补强片20一体注塑成型，以提高连接头13的结构强度。当然，pcb部分的基板10、fpc部分的软排线12以及与软排线12相连接的连接头13，还可以整体通过注塑料30一体注塑成型，以提高摄像头模组线路板的结构整体性。
43.如图3与图4所示，为了减小镂空线路板的注塑量，可以将补强片中部23设置为相对于补强片边缘22的台阶形状。当补强片20与基板10注塑固化后，补强片边缘22嵌设在注塑料30内，而补强片中部23的底面与注塑料30的底面平齐，从而节省了补强片中部23的注塑料30。当然，补强片20也可以设计为整片平整的结构形状，但要求注塑料30需要对全部的补强片20进行包覆，以防止补强片20的脱落。
44.如图4所示，为了提高基板10与补强片20之间的连接强度，在补强片边缘22还开设有嵌孔21，多个嵌孔21沿补强片边缘22均匀间隔分布。当补强片20与基板10注塑固化后，注塑料30填充在嵌孔21内，能够增加注塑料30与补强片20之间的机械咬合力，防止补强片20的脱落。
45.可以理解的是，嵌孔21的形状可以设计为圆形，以减小嵌孔21位置的注塑料30产生应力集中的问题。当然，嵌孔21也可以设计为腰形或者多边形等其他形状。其中，嵌孔21既可以设计为通孔，也可以设计为沉孔的结构形式。当嵌孔21设计为通孔时，嵌孔21内的注塑料30能够连续设置，从而增大基板10与补强片20之间的连接强度。
46.如图3所示，在一些实施方式中，当基板10与补强片20一体注塑固化成型后，还可以在固化后的注塑料30表面设置一层或者多层外层线路40。具体来说，基板10上原本设置有基板线路层101，在基板10与补强片20一体注塑固化成型后，基板线路层101被封装在固化后的注塑料30内。再在固化后的注塑料30表面设置一层或者多层外层线路40，多层外层线路40相对于基板线路层101堆叠设置，相邻外层线路40之间、相邻的基板线路层101之间或者相邻的外层线路40与基板线路层101之间均可设置绝缘层102，绝缘层102可避免外层线路40、基板线路层101相互之间产生信号干扰或者短路。其中，外层线路40既可以与基板
线路层101焊接，也可以通过金线将外层线路40与基板线路层101连接，从而实现外层线路40与基板线路层101的导通。最后，再将增设外层线路40后的基板10二次放入注塑模具内，并注入注塑料30固化后成型。
47.本实施例在基板10上通过注塑料30的二次注塑，实现了基板10集成多层外层线路40的功能。针对电子设备日益丰富的功能需求，支持更多功能实现的多层外层线路40堆叠设置，并没有额外增加镂空线路板的平面尺寸，从而有利于节省电子设备的内部空间，实现电子设备的小型化。
48.可以理解的是，本实施例所指的外层线路40，包括但不限于纯线路结构，也包括pcb、fpc、fpcb或者陶瓷基板等多种板材的线路板。当外层线路40设置为纯线路结构时，可以在第一次固化后的注塑料30表面设置绝缘层102；当外层线路40设置为pcb、fpc、fpcb或者陶瓷基板等线路板时，可以直接在第一次固化后的注塑料30基础上二次注塑。其中，多层外层线路40既可以布置在基板线路层101的同一侧，也可以布置在基板线路层101的两侧。
49.实施例2：
50.本实用新型提供一种摄像头模组，如图6所示，包括感光芯片50以及上述实施例中的镂空线路板。在感光芯片50与镂空线路板的表面分别设置有相对应的焊盘，感光芯片50的焊盘与镂空线路板的焊盘之间通过导线51焊接，从而实现感光芯片50与镂空线路板的导通。其中，感光芯片50可以通过包括但不限于粘胶的方式连接固定在补强片中部23，并且位于镂空线路板的镂空部位11，补强片中部23对感光芯片50起到支撑的作用。
51.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。