一种仪表外壳密封结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种仪表，尤其涉及一种仪表外壳密封结构。


背景技术：

2.通常工业仪表的使用环境比较恶劣，空气湿度大、多粉尘。一般的仪表结构长时间使用容易造成短路、损坏电子元器件，从而导致仪表无法正常工作。虽然常规的仪表外壳的开孔处都会设置密封结构，但是密封胶够简单，在恶劣环境中容易受到影响，老化后极易脱落，造成内部电子元器件暴露空气，缩短仪表的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，提出一种仪表外壳密封结构。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
5.一种仪表外壳密封结构，其特点在于：其包括外壳本体，片状密封胶垫以及压板；其中所述外壳本体的一端设有向内凹陷的冲压槽，所述冲压槽的角部均设有通孔；所述片状密封胶垫上设有与所述冲压槽相匹配的密封台阶，所述密封台阶上设有与所述通孔适配的定位卡扣，所述片状密封胶垫还包括形成于所述密封台阶外缘的密封挡边；所述压板通过螺钉与所述外壳体体固定，所述片状密封胶垫夹设在所述外壳本体和所述压板之间。
6.较佳的，所述定位卡扣为锥形，所述定位卡扣的自由端的外径与所述通孔适配。
7.较佳的，所述片状密封胶垫的中部设有定位柱，所述冲压槽的中部设有与所述定位柱适配的定位孔。
8.上述技术方案可以得到以下有益效果：本实用新型的仪表外壳密封结构通过片状密封胶垫的密封台与外壳本体的冲压槽配合，并通过压板将片状密封胶垫压紧于外壳本体上，起到二次密封的作用，提高了密封效果，延长了仪表的使用寿命。
附图说明
9.图1为本实用新型一较佳实施例中仪表外壳密封结构的结构示意图。
具体实施方式
10.下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
11.如图1所示，本实施例中的仪表外壳密封结构包括外壳本体1，在外壳本体 1的一端设有向内凹陷的冲压槽11，所述冲压槽11的角部均设有通孔12。还包括用于密封盖冲压槽11的片状密封胶垫2，在片状密封胶垫2上设有与所述冲压槽11相匹配的密封台阶21，所述密封台阶21上设有与所述通孔12适配的定位卡扣22，本实施例中定位卡扣22为锥形，定位卡扣22的自由端的外径与通孔12的内径适配。所述片状密封胶垫2还包括形成于所述密
封台阶21外缘的密封挡边23，所述密封挡边23的外轮尺寸大于冲压槽11的外轮廓尺寸。
12.所述片状密封胶垫2的另一侧设有压板3，压板3通过螺钉31与外壳本体1固定，从而将片状密封胶垫2夹设在外壳本体1和压板3之间。
13.为了提高装配式的定位以及装配速度，在片状密封胶垫2的中部还设有一个定位柱24，所述冲压槽11的中部设有与定位柱24适配的定位孔111。
14.装配时，将定位柱24对准定位孔111，将片状密封胶垫2的四个角部对准通孔12进行挤压，即可将锥形的定位卡扣12压入通孔12实现片状密封胶垫2 与外壳本体1的连接。之后，将压板3压附于片状密封胶垫2的另一侧，并通过螺钉31与外壳本体1固接即可。
15.虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种仪表外壳密封结构，其特征在于：其包括外壳本体，片状密封胶垫以及压板；其中所述外壳本体的一端设有向内凹陷的冲压槽，所述冲压槽的角部均设有通孔；所述片状密封胶垫上设有与所述冲压槽相匹配的密封台阶，所述密封台阶上设有与所述通孔适配的定位卡扣，所述片状密封胶垫还包括形成于所述密封台阶外缘的密封挡边；所述压板通过螺钉与所述外壳本体固定，所述片状密封胶垫夹设在所述外壳本体和所述压板之间。2.根据权利要求1所述的仪表外壳密封结构，其特征在于：所述定位卡扣为锥形，所述定位卡扣的自由端的外径与所述通孔适配。3.根据权利要求2所述的仪表外壳密封结构，其特征在于：所述片状密封胶垫的中部设有定位柱，所述冲压槽的中部设有与所述定位柱适配的定位孔。

技术总结
本实用新型公开一种仪表外壳密封结构，其包括外壳本体，片状密封胶垫和压板；所述外壳本体的一端设有向内凹陷的冲压槽，所述冲压槽的角部均设有通孔；所述片状密封胶垫上设有与所述冲压槽相匹配的密封台阶，所述密封台阶上设有与所述通孔适配的定位卡扣，所述片状密封胶垫还包括形成于所述密封台阶外缘的密封挡边；所述压板通过螺钉与所述外壳体本体固定，所述片状密封胶垫夹设在所述外壳本体和所述压板之间。本实用新型的仪表外壳密封结构通过片状密封胶垫的密封台与外壳本体的冲压槽配合，并通过压板将片状密封胶垫压紧于外壳本体上，起到二次密封的作用，提高了密封效果，延长了仪表的使用寿命。了仪表的使用寿命。了仪表的使用寿命。


技术研发人员：陈耀忠 徐勤胜
受保护的技术使用者：上海寺冈电子有限公司
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2022/3/1