屏蔽装置和电路板组件的制作方法

1.本实用新型实施方式涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种屏蔽装置和具有这种屏蔽装置的电路板组件。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，诸如平板电脑和笔记本电脑的电子产品中信号的频率越来越高。其中，例如内存和cpu(central processing unit、中央处理器)等高速信号的器件在工作时会产生大量的高速电磁波干扰信号，这会导致测试电磁兼容辐射骚扰项目时，不能达到一些标准要求；例如，内存工作时产生的干扰信号会对内置wifi天线产生干扰。
3.对于平板电脑和笔记本电脑这些产品，目前相关方案是在板贴的内存颗粒(或称内存芯片)上单独加一个屏蔽盖，cpu上单独加散热器，用来抑制电磁骚扰和解决散热问题。
4.然而，这种方案具有如下缺点。第一，由于采用单独的屏蔽盖和单独的散热器，其不能同时对cpu与内存起到抗电磁兼容辐射骚扰的效果； cpu与内存之间的高速信号的走线，不能被包进屏蔽盖内，因此也使得屏蔽性能降低；cpu不能被散热器完全密封，使得屏蔽性能相对较差一些；第二，由于采用单独的屏蔽盖和单独的散热器，因此使得在产线组装时，需要分成两部分来组装，也就是需要两个工位，相应地涉及两道工序；这会不利于产线组装。


技术实现要素：

5.本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种有效解决电磁兼容辐射骚扰的屏蔽装置和具有这种屏蔽装置的电路板组件。
6.为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：一方面，提供一种屏蔽装置，其包括屏蔽罩、散热组件和吸波片。所述屏蔽罩用于安装在电路基板上，并用于至少罩住设置在所述电路基板上的第一电子器件以及与所述第一电子器件不同的第二电子器件。所述散热组件固定安装在所述屏蔽罩上，用于吸收至少所述第一电子器件的热量，并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出。所述吸波片至少设置在所述屏蔽罩的朝向所述第一电子器件和所述第二电子器件的表面上，用于吸收所述第一电子器件和第二电子器件所产生的电磁波。
7.在一些实施例中，所述散热组件包括散热体；所述散热体的第一部分设置在所述屏蔽罩背离所述第一电子器件的第一侧上；所述散热体的与所述第一部分相对的第二部分延伸远离所述屏蔽罩，所述散热体用于吸收所述第一电子器件的热量并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出。
8.在一些实施例中，所述散热体的第一部分固定连接在所述屏蔽罩背离所述第一电子器件的第一侧。
9.在一些实施例中，所述散热组件包括散热体和热传导板；所述热传导板用于与所述第一电子器件的第一平面导热接触；所述散热体的第一部分设置在所述热传导板上，并
且与所述热传导板导热接触；所述散热体的与所述第一部分相对的第二部分延伸远离所述屏蔽罩，所述散热体用于吸收所述热传导板的热量并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出。
10.在一些实施例中，所述热传导板嵌设在所述屏蔽罩上。
11.在一些实施例中，所述屏蔽罩包括顶板和与所述顶板连接的侧板，所述顶板与所述侧板围成一容纳腔室，所述容纳腔室在远离所述顶板的一侧形成敞口；所述顶板具有开槽，所述开槽收容所述散热组件的一部分。
12.在一些实施例中，所述屏蔽罩和所述散热组件为一体结构。
13.在一些实施例中，所述散热组件包括热管。
14.另一方面，本实用新型实施例还提供一种电路板组件，其包括：电路基板；第一电子器件；至少一个第二电子器件，所述第二电子器件与所述第一电子器件不同，所述第一电子器件与所述第二电子器件设置在所述电路基板上；根据任一以上所述的屏蔽装置。其中，所述屏蔽装置安装在所述电路基板上并且与所述电路基板接地连接，所述屏蔽罩罩住所述第一电子器件与所述第二电子器件，并且所述散热组件至少与所述第一电子器件导热连接。
15.在一些实施例中，所述电路板组件具有以下特征中的至少一个：所述电路基板上设有多个夹持件，各个夹持件夹紧所述屏蔽罩的侧板；和，所述第一电子器件为cpu，所述第二电子器件为内存颗粒。
16.与现有技术相比，在上述实施例的屏蔽装置和电路板组件中，由于是采用一个屏蔽罩来罩住所述第一电子器件和第二电子器件，因此所述第一电子器件与第二电子器件之间的高速信号的走线也能被包进屏蔽罩内，从而可提高屏蔽性能；再者，当所述第一电子器件为cpu时，其能被所述屏蔽罩完全罩住，因此在通过散热组件进行散热的同时，还可提高屏蔽性能；而且，采用吸波片可吸收所述第一电子器件和第二电子器件所产生的电磁波，从而有效解决电磁兼容辐射骚扰的问题。另外，通过将所述散热组件固定安装在所述屏蔽罩上，使得二者整合在一起，因此使得在产线组装时，只需要在一个工位将所述散热组件和所述屏蔽罩结合形成的屏蔽装置以一个部分来组装，这有利于产线组装，节省工时和工位，提高产能。
附图说明
17.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明且不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
18.图1是本实用新型一实施例提供的屏蔽装置的立体示意图；
19.图2是图1所示屏蔽装置的截面示意图；
20.图3是本实用新型一实施例提供的电路板组件的立体示意图；
21.图4是图3所示电路板组件的立体分解示意图。
22.具体实施方式中的附图标号如下：
23.200电路板组件14侧板201电路基板15容纳腔室
202第一电子器件16开槽203第二电子器件20散热组件204第一平面21散热体205夹持件22第一端100屏蔽装置23第二端10屏蔽罩24热传导板11第一侧30吸波片12第二侧40螺钉13顶板
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具体实施方式
24.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”/“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
25.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
27.请参阅图1和图2，其分别显示了本实用新型一实施例提供一种屏蔽装置100的立体示意图和截面示意图，所述屏蔽装置100主要可包括屏蔽罩10、散热组件20和吸波片30。所述屏蔽罩10用来屏蔽电子信号，其作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。例如，所述屏蔽罩10的材料可采用不锈钢、铝、洋白铜等金属或合金，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。所述散热组件20组装在所述屏蔽罩10上，用于对电子器件工作时产生的热量进行散热。
28.其中，结合图3和图4，其分别显示了本实用新型一实施例提供的电路板组件200的立体示意图和立体分解示意图，所述屏蔽罩10用于安装在电路板组件200的电路基板201上，并用于至少罩住设置在所述电路基板201上的第一电子器件202以及与所述第一电子器件202不同的第二电子器件203。所述第一电子器件202与第二电子器件203例如可以板上芯片封装(chip on board,cob)的方式安装在电路基板201 上，他们可为具有不同功能的高速信号器件。
29.所述散热组件20固定安装在所述屏蔽罩10上，用于吸收至少所述第一电子器件
202的热量，并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩10外散出。所述散热组件20可通过例如焊接、螺钉等方式固定安装在所述屏蔽罩10上，从而二者可形成整体性的装置。
30.所述吸波片30至少设置在所述屏蔽罩10的朝向所述第一电子器件 202和所述第二电子器件203的表面上。例如，所述吸波片30可设置在所述屏蔽罩10朝向所述第一电子器件202的第二侧12上，也就是设置在顶板13的内侧表面的一部分上。进一步地，所述吸波片30还可设置在侧板14的内侧表面的一部分或全部上。所述吸波片30的吸波材料能吸收投射到其表面的电磁波能量，从而可以有效的解决电磁兼容辐射骚扰的问题。
31.在上述实施例的屏蔽装置100中，由于是采用一个屏蔽罩10来罩住所述第一电子器件202和第二电子器件203，因此所述第一电子器件 202与第二电子器件203之间的高速信号的走线也能被包进屏蔽罩10 内，从而可提高屏蔽性能。再者，当所述第一电子器件202为cpu时，其能被所述屏蔽罩10完全罩住，因此在通过散热组件20进行散热的同时，还可提高屏蔽性能；而且，采用吸波片可吸收所述第一电子器件和第二电子器件所产生的电磁波，从而有效解决电磁兼容辐射骚扰的问题。另外，通过将所述散热组件20固定安装在所述屏蔽罩10上，使得二者整合在一起，因此使得在产线组装时，只需要在一个工位将所述散热组件20和所述屏蔽罩10结合形成的屏蔽装置100以一个部分来组装，这有利于产线组装，节省工时和工位，提高产能。另外，
32.在一些实施例中，如图1和图2所示，所述散热组件20包括散热体21。所述散热体21的第一部分22设置在所述屏蔽罩10背离所述第一电子器件202的第一侧11上；所述散热体21的与所述第一部分22 相对的第二部分23延伸远离所述屏蔽罩10。所述散热体21用于吸收所述第一电子器件202的热量并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩10外散出。所述散热体21例如可为散热性能良好的铜片、铜管等，其可固定连接在所述屏蔽罩10内；当采用铜管时，还可将铜管做压扁处理，以使压扁的第一部分22具有更大的导热面积，并且还可增加散热性能，以及增加散热体21的强度。所述第一部分22可为散热体21的第一端，第二部分23可为散热体21的第二端。以此方式，可将屏蔽罩10内所罩住的例如cpu的第一电子器件202的热量先行传递给所述散热体21 的第一部分22，然后再传递至屏蔽罩10外的第二部分23，以进行散热。进一步地，还可在第二部分23附近设置散热风扇，以加速第二部分23 热量的散发。
33.在一些实施例中，如图1和图2所示，所述散热体21的第一部分 22可通过例如焊接等方式固定连接在所述屏蔽罩10背离所述第一电子器件202的第一侧11。以此方式，使得所述散热体21与所述屏蔽罩10 牢固结合，不易松动。
34.在一些实施例中，如图1和图2所示，所述散热组件20包括所述散热体21，并且还可包括热传导板24。所述热传导板24用于与所述第一电子器件202的第一平面204(参见图4)导热接触。所述散热体21 的第一部分22设置在所述热传导板24上，并且与所述热传导板24导热接触。所述散热体21的与所述第一部分22相对的第二部分23延伸远离所述屏蔽罩10。所述散热体21用于将从热传导板24所吸收的热量向所述屏蔽罩10外散出。所述热传导板24例如可为铜板，其可直接与第一电子器件202的第一平面204导热接触，以增加吸热面积，进而将第一电子器件202的热量尽快且均匀地传递给散热体21。在此指出，所述热传导板24与所述第一电子器件202之间还可设置导热剂等液态或膏状的导热介质，以使导热更加充分。
35.进一步地，所述热传导板24嵌设在所述屏蔽罩10上。所述热传导板24可与散热体
21的第一部分22焊接连接，或者是通过焊接或螺钉连接在所述屏蔽罩10上，亦或者是以上连接方式的结合。以此方式，可使散热体21、热传导板24和屏蔽罩10牢固地结合成为一个整体性构件，进而方便后续组装，同时也能使散热体21与热传导板24的接触更加紧密，传热效果更好。例如，可通过螺钉40穿过所述屏蔽罩10后拧紧在电路基板201上，进而实现将屏蔽装置100安装在电路基板201上；另外，螺钉40也可同时穿过屏蔽罩10和热传导板24，再拧紧在电路基板201上。
36.在一些实施例中，如图1和图2所示，所述屏蔽罩10包括顶板13 和与所述顶板13连接的侧板14。所述顶板13与所述侧板14围成一容纳腔室15，所述容纳腔室15在远离所述顶板13的一侧形成敞口。所述顶板13具有开槽16，所述开槽16收容所述散热组件20的一部分。所述顶板13可为平板形状，所述侧板14可自所述顶板13的一侧朝同一方向延伸；所述侧板14连接在所述顶板13的整个周边，以便围成仅在一侧具有敞口的容纳腔室13。以此方式，可具有较好的屏蔽密封性。另外，由于所述热传导板24需要嵌设在所述屏蔽罩10上，因此设置所述开槽16，以收容所述热传导板24。所述开槽16可为贯穿顶板13的孔，或者为u型槽。
37.在一些实施例中，如图1和图2所示，所述屏蔽罩10和所述散热组件20为一体结构。如上文所述，所述散热组件20可通过各种安装方式固定安装在所述屏蔽罩10上，使得二者整合成为一体结构，因此有利于产线组装。
38.在一些实施例中，所述散热组件20可包括热管。例如，可将所述散热体21构造成为热管，以充分利用热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将例如cpu的第一电子器件202的热量迅速传递到屏蔽罩10外。
39.另外，再如图3和图4所示，本实用新型实施例还提供一种电路板组件200，其可包括：电路基板201；第一电子器件202；至少一个第二电子器件203，所述第二电子器件203与所述第一电子器件202不同，所述第一电子器件202与所述第二电子器件203设置在所述电路基板 201上；以及，根据任一以上所述的屏蔽装置100。其中，所述屏蔽装置100安装在所述电路基板201上并且与所述电路基板201接地连接，所述屏蔽罩10罩住所述第一电子器件202与所述第二电子器件203，并且所述散热组件20至少与所述第一电子器件202导热连接。
40.所述电路基板201可为其上具有电路的基板；例如，所述电路基板 201可为印制电路板(printed circuit board,pcb)。所述第一电子器件202与所述第二电子器件203设置在所述电路基板201上；例如，所述第一电子器件202可为cpu,所述第二电子器件203可为内存颗粒等。
41.在一些实施例中，如图3和图4所示，所述电路基板201上设有多个夹持件205，各个夹持件205用于夹紧所述屏蔽罩10的侧板14。例如，各所述夹持件205可包括两个相对的夹片，其间形成夹持槽；从而，可将屏蔽罩10的侧板14插入夹持槽内，实现由夹持件205的夹紧。进一步地，这些夹持件205可与电路基板201上设置的接地线连接，用于实现接地。
42.进一步地，如图3和图4所示，所述多个夹持件205位于一个方形轨迹内，也就是说，所述多个夹持件205可分布在对应四个侧板14的这些位置处。例如，可将其中的一个侧板14采用两个夹持件205夹紧，与这一个侧板14相对的另一个侧板也采用两个夹持件205夹紧；其它两个相对的侧板可采用一个或两个夹持件205夹紧。这种布置尤其适用于长方形的屏蔽装置100。通过在与屏蔽装置100周圈对应的位置分别设置固定屏蔽装置100的夹持件205，可便于固定屏蔽装置100，进而确保了屏蔽装置100的接地性和稳定性。
43.综上所述，在上述实施例的屏蔽装置100中，可将屏蔽罩10和散热组件20做成一体，相当于一种组件，有利于产线组装，节省工时和工位，可以提高产能。另外，屏蔽罩10和散热组件20做成一体，内侧再贴上吸波片30，这种将屏蔽和散热技术整合在一起的方案，可增强内存和cpu的屏蔽性，同时内部的吸波材料具有吸收电磁波的作用，可以很有效的解决电磁兼容辐射骚扰的问题，又能解决散热问题。
44.以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。