技术特征：
1.一种晶体振荡器，包括在内部储存晶体振子的封装体，其特征在于包括：基板，在一面侧设有所述晶体振子，在另一面侧设有包括用于使所述晶体振子振荡的振荡电路的电路零件、及调整所述封装体内的温度的发热体；阶部，以所述晶体振子、所述电路零件及所述发热体从所述封装体的壁部隔开的方式，形成于所述封装体的内壁以从一面侧仅支撑所述基板中的端部；以及金属线，将设于所述发热体的端子与设于所述封装体的内部的端子不经由所述基板地加以连接。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，在所述基板的一面侧设有用于将所述电路零件的热量经由所述封装体的壁部向所述封装体的外部扩散的散热用金属膜。3.根据权利要求2所述的晶体振荡器，其特征在于，所述晶体振子包括收容晶体片并且设于所述封装体内的晶体振子用封装体，所述散热用金属膜与设于所述晶体振子用封装体的端子连接。4.根据权利要求2所述的晶体振荡器，其特征在于，所述散热用金属膜与所述阶部中支撑所述基板的支撑面重叠设置。5.根据权利要求2所述的晶体振荡器，其特征在于，在所述阶部未形成连接所述阶部的支撑所述基板的支撑面与所述封装体的外侧表面的导电路径。
技术总结
本发明的课题是对于晶体振荡器，加以小型化且获得稳定的振荡输出。本发明是一种包括在内部储存晶体振子的封装体的晶体振荡器，其构成为包括：基板，在一面侧设有所述晶体振子，在另一面侧设有包括用于使所述晶体振子振荡的振荡电路的电路零件、及调整所述封装体内的温度的发热体；阶部，以所述晶体振子、所述电路零件及所述发热体从所述封装体的壁部隔开的方式，形成于所述封装体的内壁以从一面侧仅支撑所述基板中的端部；以及金属线，将设于所述发热体的端子与设于所述封装体的内部的端子不经由所述基板地加以连接。经由所述基板地加以连接。经由所述基板地加以连接。
技术研发人员：小川真人 入江健治
受保护的技术使用者：日本电波工业株式会社
技术研发日：2021.01.26
技术公布日：2023/1/31