技术特征：
1.一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步：将选定的树脂体置于模具中形成第一板面；第二步：使树脂体系在模具中固化，并在第一板面上加工形成板载电路；第三步：对模具进行升温，温度低于树脂体系软化点；第四步：向模具内继续添加树脂体系，形成覆盖于板载电路的第二板面，并冷却至室温，使第一板面和第二板面固化为一体；第五步：在第二板面中心区域放置封装层模具，加热并使温度低于树脂体系软化点，并向封装层模具内继续添加树脂体系，使第二板面上形成封装层的矩形封装条；第六步：通过钻孔机对第一板面和第二板面上的板载电路上节点打孔，并在孔内安装弹性卡接件，使所述弹性卡接件连接于板载电路，将电器元件针脚插入弹性卡接件内，并使针脚伸出第二板面，在第二板面上对针脚进行锡焊；第七步：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽；并在支路上形成断路点；第八步：在槽内填充石墨形成石墨电路，并在石墨电路上方覆盖保护膜；第九步：将封装板件放置于矩形封装条处，加热使封装板件与所述矩形封装条熔接在一起，并形成镂空封装线。2.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，所述树脂体系为结晶性环氧树脂，软化点为140
±
2℃。3.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，第三步：对模具进行升温至130℃，温度低于树脂体系软化点。4.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，第五步：在第二板面中心区域放置封装层模具，所述封装层模具为表面开设有呈矩形的注塑通道，且所述注塑通道内具有注塑孔，将封装层模具倒扣在第二板面上，并通过注塑孔进行树脂体系添加，加热温度至130℃，使第二板面上形成固定连接于第二板面的封装层的矩形封装条。5.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，第六步：将第一板面、第二板面和矩形封装条冷却至室温，通过钻孔机对第一板面进行打孔，将电路板翻转180
°
，在第二板面上对应于第一板面上开孔进行打孔，形成电器容纳通道，通过探针对板载电路沿圆形路径进行穿孔，将弹性卡接件置于电器容纳通道内，并卡合在板载电路的穿孔处，使所述弹性卡接件连接于板载电路，将电器元件针脚插入弹性卡接件内，并使针脚伸出第二板面，在第二板面上对针脚进行锡焊。6.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，第七步：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽，槽深1mm；并在支路上形成断路点，所述断路点包括两个呈t字型的端点，两个所述端点之间通过浅槽相连通。7.根据权利要求1所述的一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，其特征在于，第八步：在槽内填充石墨形成石墨电路，并在石墨电路上方覆盖保护膜，保护膜包括特殊处理层、中间层和吸附层；所述吸附层为硅胶材质，所述中间层为聚脂薄膜，所述特殊处理层为hc硬度处理层。
技术总结
本发明公开了一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，包括一：将选定的树脂体置于模具中形成第一板面；二：使树脂体系在模具中固化，并在第一板面上加工形成板载电路；三：对模具进行升温，温度低于树脂体系软化点；四：向模具内继续添加树脂体系，形成覆盖于板载电路的第二板面；五：在第二板面中心区域放置封装层模具，使第二板面上形成封装层的矩形封装条；六：通过钻孔机对第一板面和第二板面上的板载电路上节点打孔，在孔内安装弹性卡接件，在第二板面上对针脚进行锡焊；七：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽在支路上形成断路点；八：在槽内填充石墨形成石墨电路；九：将封装板件放置于矩形封装条处，形成镂空封装线。空封装线。空封装线。
技术研发人员：刘继挺 曹斌 张孝蒋 吴浩兵 李建
受保护的技术使用者：上海山崎电路板有限公司
技术研发日：2022.03.11
技术公布日：2022/6/28