发光基板、显示面板以及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种发光基板、显示面板以及显示装置。


背景技术：

2.在显示领域中，通常将发光二极管(light emitting diode，led)作为背光源或直显进行使用。
3.led使用时，通常是将led灯直接固定在基板上，为了在基板上固定led灯，一般会采用锡膏将led灯焊接在基板上，但采用此种固定方式连接led灯与基板，焊接时的高温容易对led灯造成损伤，另外，一旦led灯通过锡膏在基板上焊接好后，在led出现无法点亮等问题时拆卸更换难度大，导致更换过程费时费力，而且更换过程中还容易造成led灯与基板的双重报废，维护难度大。


技术实现要素：

4.本技术提供一种发光基板、显示面板以及显示装置，以解决发光基板维护难度大的问题。
5.一方面，本技术提供一种发光基板，包括：
6.衬底基板；
7.连接件，设置于所述衬底基板上，所述连接件为金属连接件；
8.发光元件，包括连接电极，所述发光元件朝向所述衬底基板的一面设置有凹槽，所述连接电极显露于所述凹槽；
9.所述连接件卡合于所述凹槽内，并与所述连接电极连接。
10.在本技术一种可能的实现方式中，所述衬底基板朝向所述发光元件的一面设置有容置槽；
11.所述连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部相连，所述第一连接部卡合于所述凹槽内，所述第二连接部置于所述容置槽内。
12.在本技术一种可能的实现方式中，所述第一连接部为弹性连接部，所述第一连接部与所述凹槽的内壁过盈配合。
13.在本技术一种可能的实现方式中，所述第一连接部包括：
14.导向部，所述导向部位于所述第一连接部朝向所述凹槽的端部；
15.卡接部，与所述导向部连接，所述导向部的外径小于所述凹槽的内径，所述卡接部的外径大于所述凹槽的内径。
16.在本技术一种可能的实现方式中，所述第一连接部包括至少两个弹性肋条，两个所述弹性肋条相对设置；
17.所述弹性肋条包括相对的第一端和第二端，两个所述第一端相互连接，两个所述第二端为自由端或两个所述第二端分别与所述第二连接部连接。
18.在本技术一种可能的实现方式中，所述连接件与所述衬底基板固定连接。
19.在本技术一种可能的实现方式中，所述发光元件还包括发光芯片和壳体，所述连接电极和所述发光芯片设置于所述壳体内，所述连接电极包括正极和负极，所述正极和所述负极分别与所述发光芯片连接；
20.所述连接件包括间隔设置的第一子连接件和第二子连接件，所述凹槽包括第一槽和第二槽；
21.所述第一子连接件卡合于所述第一槽内，并与所述正极连接，所述第二子连接件卡合于所述第二槽内，并与所述负极连接。
22.在本技术一种可能的实现方式中，所述发光基板还包括：
23.驱动基板，与所述连接件连接，所述驱动基板驱动所述发光元件发光，所述驱动基板为背光驱动基板或显示驱动基板
24.另一方面，本技术还提供一种显示面板，包括上述的发光基板。
25.另一方面，本技术还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
26.本技术提供的一种发光基板、显示面板以及显示装置，通过在衬底基板上设置金属连接件，并在发光元件朝向衬底基板的一面设置有凹槽，使得发光元件的连接电极显露于凹槽，从而将连接件卡合于所述凹槽内并与发光元件的连接电极，从而实现发光元件在衬底基板上的固定，本技术的发光基板在不需要采用锡膏焊接即可实现发光元件的固定，结构简单，有利于提高发光元件的安装效率；此外，由于连接件和发光元件之间采用可拆卸连接，从而当个别发光元件发生故障损坏时便于更换，拆卸结构简单，对人工技术要求低，从而降低了维护难度，因而有利于提高发光元件维修安装效率的同时也有利于降低维护成本。
附图说明
27.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
28.图1为本技术实施例提供的发光基板的结构剖面示意图。
29.图2为本技术实施例提供的发光基板的衬底基板和连接件的俯视示意图。
30.图3为本技术实施例的发光基板的衬底基板和连接件的剖面结构示意图。
31.图4为本技术实施例提供的发光基板的连接件的立体结构示意图。
32.图5为本技术又一实施例提供的发光基板的连接件的剖面结构示意图。
33.图6为本技术又一实施例提供的发光基板的连接件的剖面结构示意图。
34.图7为本技术又一实施例提供的发光基板的连接件的剖面结构示意图。
35.图8为本技术又一实施例的发光基板的衬底基板和连接件的结构示意图。
36.图9为图8中发光基板的连接件的使用状态示意图。
37.图10为本技术实施例提供的发光基板的发光元件的剖面结构示意图。
38.图11为本技术实施例提供的发光基板中驱动基板结构示意图。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
41.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
42.本技术实施例提供一种发光基板、显示面板以及显示装置，以下分别进行详细介绍。
43.请参考图1-图11，本技术实施例提供一种发光基板，包括衬底基板10、连接件20和发光元件30。
44.其中，衬底基板10可以为用于实现多个发光元件30固定的板状结构，例如为长条矩形板状、圆板状或者正方形板状等结构，在此不做具体限制。衬底基板10可以采用塑料材质制成。具体地，衬底基板10可以是带有金属线路的pcb板，pcb板的材质可以为rf4等级的玻璃纤维，pcb板和发光元件30通过连接件20实现电连接，通过pcb板的电路设计可以控制发光元件30工作。
45.其中，发光元件30可以为发光二极管(led)，例如为micro led或mini led中的至少一种。其中，以发光元件30在衬底基板10上可以呈矩阵分布，对应地，连接件20也在衬底基板10上成矩阵分布。其中，每个发光元件30上均设置有与连接件20对应的凹槽301。
46.发光元件30包括连接电极32，连接电极32显露于凹槽301，连接电极32可以是发光元件30的正负极。连接件20为金属连接件，且连接件20与连接电极32连接。
47.发光元件30朝向衬底基板10的一面设置有凹槽301，具体地，凹槽301的开口朝向衬底基板10设置有连接件20的一面设置，安装时，连接件20从凹槽301的开口处进入凹槽301，凹槽301的开口可以是在水平面上朝上设置或朝下设置，从而使得发光元件30可以是自上而下或自下而上实现在衬底基板10上的安装固定。
48.连接件20设置于衬底基板10上。连接件20卡合于发光元件30的凹槽301内，通过连接件20和凹槽301卡合的结构，从而便于发光元件30通过巨量转移的方式转移到衬底基板10上，有利于减低加工难度。
49.本技术实施例的发光基板通过在衬底基板10上设置金属连接件20，并在发光元件30朝向衬底基板10的一面设置有凹槽301，使得发光元件30的连接电极32显露于凹槽301，从而将连接件20卡合于凹槽301内并与发光元件30的连接电极32，以此实现发光元件30在衬底基板10上的固定，本技术的发光基板在不需要采用锡膏焊接即可实现发光元件30的固
定，结构简单，有利于提高发光元件30的安装效率；此外，由于连接件20和发光元件30之间采用可拆卸连接，从而当个别发光元件30发生故障损坏时便于更换，拆卸结构简单，对人工技术要求低，从而降低了维护难度，因而有利于提高发光元件30维修安装效率的同时也有利于降低维修成本。
50.在一些实施例中，结合图1-图3所示，衬底基板10朝向发光元件30的一面设置有容置槽101。连接件20包括第一连接部21和第二连接部22，第一连接部21和第二连接部22相连，其中，第一连接部21和第二连接部22可以是一体成型结构。第一连接部21卡合于凹槽301内，第二连接部22置于容置槽101内。
51.在一些实施例中，连接件20与衬底基板10固定连接。具体地，连接件20与衬底基板10可以采用胶粘或焊接等方式实现固定连接。当衬底基板10为塑料材质且连接件20与衬底基板10采用焊接的方式实现连接时，衬底基板10上可以涂覆金属涂层，从而使得衬底基板10和连接件20通过金属涂层实现焊接。以衬底基板10上开设有容置槽101为例，容置槽101的内壁可以涂覆有金属涂层，示例性地，金属涂层可以是铜涂层或银涂层等能够实现导电的金属涂层，在此不做具体限制。通过将连接件20与衬底基板10的连接方式设置为固定连接，从而可以增强连接件20和衬底基板10之间连接的结构稳定性，从而当个别发光元件30发生故障而无法点亮时，可以仅仅将发光元件30从连接件20上拆卸下来，无需破坏连接件20，从而有利于进一步降低发光基板的维护难度。
52.需要说明的是，实现焊接时，容置槽101内还可以填充有焊接剂，从而进一步提高衬底基板10和连接件20之间连接的结构稳定性。
53.在一些实施例中，结合图8和图9所示，第一连接部21为弹性连接部，第一连接部21与凹槽301的内壁过盈配合。通过第一连接部21设置为弹性连接部，使得第一连接部21位于发光元件30的凹槽301内时受挤压形变而产生弹力，从而在弹性压力的作用下，第一连接部21与凹槽301的内壁实现过盈配合，第一连接部21与发光元件30的凹槽301内壁可以紧密贴合在一起，从而有效提高发光元件30与连接件20之间的结构稳定性，进而保证发光元件30在衬底基板10上的连接稳固性，保证发光元件30正常使用。
54.在一些实施例中，如图4所示，第一连接部21包括导向部211和卡接部212。其中，导向部211位于第一连接部21朝向凹槽301的端部，导向部211的外径小于凹槽301的内径。通过导向部211的设置可以使得发光元件30和连接件20的装配过程得以进一步简化，通过设置导向部211的外径小于凹槽301的内径，从而可以实现发光元件30的凹槽301在与连接件20进行对接配合时起到预对位和导向的作用，从而有利于提高安装速度以及减小安装误差。此外，卡接部212与导向部211连接，卡接部212的外径大于凹槽301的内径。由于第一连接部21为弹性连接部，因此卡接部212也具有弹性，通过设置卡接部212的外径大于凹槽301的内径，使得卡接部212位于发光元件30的凹槽301内时受挤压形变而产生弹力，从而使卡接部212与凹槽301的内壁实现过盈配合，保证了发光元件30的连接稳固性。
55.具体地，如图5所示，所述第一连接部21可以是中空结构，例如为圆球结构、椭球结构或者立方体结构等。由于连接件20采用金属材质制成，因此，通过将第一连接部21设置为中空结构，可以对金属材质做减薄处理，从而保证第一连接部21具有良好的弹性，进而在保证连接件20具有良好的导电性的同时保证了连接件20和发光元件30之间连接的稳固性。
56.在一些实施例中，如图6和图7所示，第一连接部21包括至少两个弹性肋条213，两
个弹性肋条213相对设置。弹性肋条213包括相对的第一端2131和第二端2132，两个第一端2131相互连接，两个第二端2132为自由端或两个第二端2132分别与第二连接部22连接。示例性地，当第二端2132为自由端时，弹性肋条213可以是直肋条或弯曲肋条，多个弹性肋条213的一端部相互连接，另一端为自由端，多条之间形成有夹角，第一连接部21呈类似“伞骨”结构；当第二端2132相互连接时，弹性肋条213可以是弯曲肋条，弹性肋条213的中部向外凸起，使得第一连接部21呈类似椭球体形状。
57.当然，多条弹性肋条213之间也可以是第二端2132与第二连接部22连接，第一端2131为自由端，弹性肋条213的第一端2131和第二端2132为直线结构，中部设置有凸起，由此同样可以实现第一连接部21与凹槽301内壁之间的连接。
58.需要说明的是，弹性肋条213的数量也可以设置为四条，其中，四条弹性肋条213两两相对设置，从而有利于增强第一连接部21的结构稳定性。
59.在一些实施例中，如图10所示，发光元件30还包括发光芯片33和壳体31，连接电极32和发光芯片33设置于壳体31内。其中壳体31为发光元件30的封装外壳，用于起到对发光芯片33和连接电极32的保护作用，例如防止连接电极32受水氧侵蚀导致接触不良等。其中，发光芯片33可以为蓝色led芯片。连接电极32包括正极321和负极322，正极321和负极322分别与发光芯片33连接。
60.对应地，连接件20包括间隔设置的第一子连接件210和第二子连接件220，凹槽301包括第一槽3011和第二槽3012，第一子连接件210卡合于第一槽3011内，并与正极321连接，以及第二子连接件220卡合于第二槽3012内，并与负极322连接，通过第一槽3011和第二槽3012的设置，从而实现连接件20分别与发光元件30正极321和负极322的连接。
61.在一些实施例中，如图11所示，发光基板还包括驱动基板40。驱动基板40与连接件20连接，驱动基板40驱动发光元件30发光，驱动基板40为背光驱动基板或显示驱动基板。当驱动基板40为背光驱动基板时，发光元件30的芯片为背光芯片，发光元件30通过连接件20与背光驱动基板40实现连接，以形成显示装置中的背光源。当驱动基板40为显示驱动基板时，发光元件30的芯片为显示芯片，发光元件30通过连接件20与显示驱动基板实现连接，以形成显示装置中的发光子像素。
62.其中，驱动基板40上设置有驱动线路，驱动基板40例如可以采用聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等柔性材料做衬底基板10，以实现柔性显示。驱动基板40中驱动电路的膜层可以采用有机薄膜晶体管(otft)或有机场效应管(omos)等。当然，驱动基板40也可以为玻璃基板或石英基板上刻有驱动线路、或者为柔性印刷电路板(fpc)、印刷电路板(pcb)等。
63.为了更好地实施本技术的发光基板，本技术实施例还提供一种显示面板，包括上述的发光基板。本技术实施例的显示面板通过在发光基板的衬底基板10上设置金属连接件20，并在发光元件30朝向衬底基板10的一面设置有凹槽301，使得发光元件30的连接电极32显露于凹槽301，从而将连接件20卡合于凹槽301内并与发光元件30的连接电极32，以此实现发光元件30在衬底基板10上的固定，本技术的发光基板在不需要采用锡膏焊接即可实现发光元件30的固定，结构简单，有利于提高发光元件30的安装效率；此外，由于连接件20和发光元件30之间采用可拆卸连接，从而当个别发光元件30发生故障损坏时便于更换，拆卸结构简单，对人工技术要求低，从而降低了维护难度，因而有利于提高发光元件30维修安装
效率的同时也有利于降低维修成本。由于该显示面板具有上述发光基板，因此具有全部相同的有益效果，本实施例在此不再赘述。
64.为了更好地实施本技术的发光基板，本技术实施例还提供一种显示装置，显示装置包括的显示面板。由于该显示装置具有上述显示面板，因此具有全部相同的有益效果，本实施例在此不再赘述。本技术实施例对于显示装置的适用不做具体限制，其可以是手持设备(智能手机、平板电脑等)、可穿戴设备(智能手环、无线耳机、智能手表、智能眼镜等)、车载设备(导航仪、辅助倒车系统、行车记录仪、车载冰箱等)、虚拟现实设备、增强现实设备、终端设备(terminal device)等等，在此不做限制。
65.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
66.以上对本技术实施例所提供的一种发光基板、显示面板以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。