一种电路板的加工方法与流程

本申请涉及电路板，特别是涉及一种电路板的加工方法。

背景技术：

1、随着pcb(printed circuit board，印制线路板)电子电路产业不断高速发展，pcb板制造工艺也越来越复杂，工艺流程也越来越长，并同时带来了较大的污染问题。其中，在pcb生产过程中，产生的废水和废液有很多种，例如：蚀刻排放的废液氢氧化钠，褪锡废液双氧水和硝酸，微蚀的废液过硫酸铵、过硫酸钠等等。

2、然而，现有的pcb板制造工艺中通常又不可避免的需要对相应的覆铜板进行蚀刻，以得到能够对应实现设计线路逻辑的各线路层，以致由此产生的废液极大的影响到了生态环境的健康。

技术实现思路

1、本申请提供了一种电路板的加工方法，以解决现有技术中的电路板的加工方法需要采用蚀刻的方式制做得到相应的线路层，以致由此产生的废液极大的影响到了生态环境的健康的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层。

3、其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，芯板至少一侧设有第一覆铜板，在第一覆铜板上设置第一干膜；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：对曝光显影后的第一干膜和第一覆铜板进行电镀，以在第一槽体中形成第一线路层。

4、其中，对曝光显影后的第一干膜和第一覆铜板进行电镀，以在第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板。

5、其中，去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板的步骤之后，还包括：采用离子清洗去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板。

6、其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，芯板至少一侧设有第一绝缘层，在第一绝缘层上设置第一干膜；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：对曝光显影后的第一干膜和第一绝缘层进行沉铜电镀，以在第一槽体中形成第一线路层。

7、其中，在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：在第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板；对第一线路层、第二绝缘层以及第二覆铜板进行层压；在第二覆铜板上设置第二干膜；对第二干膜进行曝光显影，以在第二干膜上形成对应第二线路图案的第二槽体；其中，第二槽体的深度等于第二干膜的厚度；对曝光显影后的第二干膜和第二覆铜板进行电镀，以在第二槽体中形成第二线路层。

8、其中，在第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板的步骤之前，还包括：去除曝光显影后的第一干膜。

9、其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，对芯板进行钻孔；在钻孔后的芯板的至少一侧设置第一干膜。

10、其中，在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：在第一线路层上形成阻焊层。

11、其中，在第一线路层上形成阻焊层的步骤之后，还包括：在阻焊层上进行字符印刷。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的该电路板的加工方法通过在芯板的至少一侧设置第一干膜，以对第一干膜进行曝光显影，并在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体，以在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层，从而有效地避免了通过蚀刻覆铜板得到线路层，也便避免了蚀刻废液的产生对生态环境的污染。

技术特征：

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：

2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对曝光显影后的所述第一干膜和所述第一覆铜板进行电镀，以在所述第一槽体中形成所述第一线路层的步骤之后，还包括：

4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述去除曝光显影后的所述第一干膜及与其相接触的部分所述第一覆铜板的步骤之后，还包括：

5.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：

6.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：

7.根据权利要求6所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板的步骤之前，还包括：

8.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：

9.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：

10.根据权利要求9所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述第一线路层上形成阻焊层的步骤之后，还包括：

技术总结
本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层。通过上述方式，本申请中的电路板的加工方法通过曝光显影在干膜上刻画出对应第一线路图案的第一槽体，并基于该第一槽体形成第一线路层，从而有效地避免了通过蚀刻覆铜板得到线路层，也便避免了蚀刻废液的产生对生态环境的污染。

技术研发人员：刘振波
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16