技术特征：
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：s1、在第一基材的一侧贴合线路转移膜，得到贴合后的第一基材；s2、对所述贴合后的第一基材进行电镀，得到电镀后的第一基材；s3、对所述电镀后的第一基材进行涂布操作，得到涂布后的第一基材，并对所述涂布后的第一基材进行分板操作，得到分板后的第一基材；s4、对所述分板后的第一基材进行蚀刻，得到初始印刷电路板。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基材包括依次层叠的载体材料、导电层和原始金属层；所述s1包括：在所述原始金属层远离所述导电层的一侧贴合线路转移膜，得到贴合后的第一基材。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述线路转移膜包括转移膜本体和承载膜；所述s1之前还包括步骤：s0、对所述转移膜本体进行激光加工，得到加工后的线路转移膜；所述s1包括：在所述原始金属层远离所述导电层的一侧贴合所述加工后的线路转移膜的转移膜本体，并去除所述承载膜，得到贴合后的第一基材。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，将所述线路转移膜的厚度设置为10-100μm。5.根据权利要求1-3任一项所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述线路转移膜由绝缘材料制成。6.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述s2包括：使用电镀材料对所述贴合后的第一基材裸露出的所述原始金属层进行电镀，得到电镀后的第一基材。7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，将所述电镀厚度设置为小于或等于所述线路转移膜的厚度。8.根据权利要求2所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述s3包括：s31、使用介质材料对所述电镀后的第一基材进行涂布操作，得到涂布后的第一基材；s32、剥离所述涂布后的第一基材中的所述导电层和所述载体材料，得到分板后的第一基材。9.根据权利要求2所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述s4包括：对所述分板后的第一基材的所述原始金属层进行蚀刻，得到初始印刷电路板；还包括步骤：s5、使用阻焊材料对所述初始印刷电路板进行防焊处理，得到防焊后的初始印刷电路板；s6、对所述防焊后的初始印刷电路板进行表面处理，得到印刷电路板。10.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：s1、对第二基材进行打孔，得到打孔后的第二基材；s2、将导电膏填充至所述打孔后的第二基材中，得到填充后的第二基材；
s3、利用所述填充后的第二基材和两个所述电镀后的第一基材层叠制成双层印刷电路板。
技术总结
本发明公开一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：S1、在第一基材的一侧贴合线路转移膜，得到贴合后的第一基材；S2、对所述贴合后的第一基材进行电镀，得到电镀后的第一基材；S3、对所述电镀后的第一基材进行涂布操作，得到涂布后的第一基材，并对所述涂布后的第一基材进行分板操作，得到分板后的第一基材；S4、对所述分板后的第一基材进行蚀刻，得到初始印刷电路板，线路转移膜具有精细线宽线距的特点，且深度达到线宽线距的1-5倍，甚至更高，能够利用线路转移膜的特点形成铜，后续基于初始印刷电路板制成的印刷电路板的线宽线距能力可以在35/35um以下，且线路厚度可以达到线宽线距的1-5倍，从而实现精细线路的同时，实现厚铜。实现厚铜。实现厚铜。
技术研发人员：钟晓伟 徐颖龙 虞成城
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2022.06.07
技术公布日：2022/9/27