具有多喷嘴的快速排焊方法及系统、装置与流程

1.本发明涉及波峰焊技术领域，尤其涉及一种具有多喷嘴的快速排焊方法及系统、装置。


背景技术：

2.随着中国电子设备的不断发展，高效率高品质成为制造业中不断的追求。选择性波峰焊是近年出现的利用设备焊接特定通孔插装元器件的新方法，在汽车电子、数码、电子、电声、lcd等领域广泛应用。
3.市场现有的选择性波峰焊设备一般仅配置有一到二个喷嘴，一次只能焊接一到二个焊点，焊接一块有多个焊点的线路板喷嘴需要反复移动定位，焊接效率较低。而为pcb定制的喷嘴虽然可一次焊接多个焊点，但只能专款专用，适应范围窄，成本高。虽然现有技术中发展出存在有多个喷嘴的设备，例如申请号为202121953583.1的文件，公开一种选择性精密波峰焊多喷嘴装置；包括喷嘴主体，所述喷嘴主体的下方固定有连接部，所述连接部的内部设有喷嘴通道，所述喷嘴主体的内部固定有隔板，所述隔板的表面上方等距设有多组喷口，所述喷口的底端均设有连接管道，所述连接管道与所述喷嘴通道连通，还包括吹气组件，所述吹气组件，用于喷管改善喷口形成的波峰伞顶形状，所述吹气组件位于所述喷口的内部，本实用新型通过设有多组喷口，将原来的单点圆形焊接喷口改变为多点矩形焊接喷口，在工作中一次就可以对局部的多个点位同时喷锡，有效的提高了生产效率，满足使用者的需求，便于使用；但是其仅公开一种具有多喷嘴装置，而针对线路板上排布不一，分布不一，大小不一的焊点来说，并无法真正有效的进行焊接判断，并且对于恰好分布在两者之间的焊点来说，该装置也没有提供有效的方法进行焊接，因此对于实际应用中，还缺少能够在单次移动中完成线路板上所有焊点焊接任务的方法。


技术实现要素：

4.针对上述技术中存在的：不能一次性排焊移动时完成线路板上所有焊点焊接的问题；本技术提供一种技术方案进行解决。
5.为实现上述目的，本发明提供一种具有多喷嘴的快速排焊方法，包括以下步骤：提供一具有多喷嘴的锡炉；所述喷嘴沿第一方向并列排布，且所述锡炉沿第二方向移动，每个所述喷嘴独立启动、关闭；扫描待焊接线路板，得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的y轴方向为第一方向，x轴方向为第二方向；根据每个所述待焊接焊点的坐标位置选定所述锡炉中对应的目标喷嘴，当所述锡炉在第二方向上移动，且所述待焊接焊点进入所述目标喷嘴的喷锡范围内时，所述目标喷嘴均被配置为喷锡状态。
6.作为优选，比对所述待焊接线路板的尺寸及所述锡炉在第一方向上的有效喷锡长度，调整所述喷嘴数量。
7.作为优选，在扫描所述待焊接线路板时，获取所有所述待焊接焊点的待焊接范围；根据所述焊接范围选定所述锡炉中对应的目标喷嘴；当所述待焊接范围进入所述目标喷嘴的喷锡范围内时，所述目标喷嘴进入喷锡状态。
8.作为优选，获取所述喷嘴的喷锡范围，当所述喷嘴的喷锡范围在第二方向上的扫描路径完全覆盖所述待焊接范围时，则选定为目标喷嘴。
9.作为优选，获取所述喷嘴的喷锡范围，当所述喷嘴的喷锡范围在第二方向上的扫描路径不完全覆盖所述待焊接范围时，选定至少一个相邻所述喷嘴形成由至少两个所述喷嘴组成的目标喷嘴组，所述目标喷嘴组形成的喷锡范围完全覆盖所述待焊接范围；所述待焊接焊点进入所述目标喷嘴组的喷锡范围内时，所述目标喷嘴组同时被配置为喷锡状态。
10.作为优选，根据所述待焊接范围及所述待焊接焊点的坐标位置，将所述待焊接焊点按照位于同一第一方向上的待焊接焊点进行分组，当所述锡炉带动所述喷嘴在所述第二方向上运动时，对处于同一第一方向上的所有待焊接焊点进行焊接。
11.还包括一种具有多喷嘴的快速排焊系统，采用上述的方法，包括控制模组和扫描单元及具有多喷嘴的锡炉，所述喷嘴沿第一方向并列排布，且所述锡炉沿第二方向移动，所述控制模组独立控制每个所述喷嘴独立启动、关闭；提供待焊接线路板，所述扫描单元用于扫描待焊接线路板得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的y轴方向为第一方向，x轴方向为第二方向；所述控制模组用于根据每个所述待焊接焊点的坐标位置选定所述锡炉中对应的目标喷嘴，当所述锡炉在第二方向上移动，且所述待焊接焊点进入所述目标喷嘴的喷锡范围内时，所述目标喷嘴均被配置为喷锡状态。
12.作为优选，当所述待焊接线路板进入助焊剂喷涂模块后，所述扫描单元对所述待焊接线路板完成扫描拼图。
13.作为优选，每个所述喷嘴规格相同，且相邻两个喷嘴之间抵接设置。
14.还包括一种具有多喷嘴的快速排焊装置，包括锡炉，所述锡炉具有多个喷嘴，所述锡炉运行有上述的系统。
15.本发明的有益效果是：本发明公开一种具有多喷嘴的快速排焊方法，包括以下步骤：提供一具有多喷嘴的锡炉；喷嘴沿第一方向并列排布，且锡炉沿第二方向移动，每个喷嘴独立启动、关闭；扫描待焊接线路板，得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的y轴方向为第一方向，x轴方向为第二方向；根据每个待焊接焊点的坐标位置选定锡炉中对应的目标喷嘴，当锡炉在第二方向上移动，且待焊接焊点进入目标喷嘴的喷锡范围内时，目标喷嘴均被配置为喷锡状态；可多点同时焊接，焊接时喷嘴不需反复移动定位，整块线路板可沿水平位移动依次焊接完所有焊点，焊接效率高，所配置喷嘴可适应所有线路板，设备利用率高。
附图说明
16.图1为本发明的方法流程图；图2为本发明的实施例示意图。
17.主要元件符号说明如下：c、待焊接线路板；d、待焊接焊点；e、喷嘴。
具体实施方式
18.为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
19.在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本发明更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
20.应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
21.本技术公开本发明提供一种具有多喷嘴的快速排焊方法，请参阅图1；包括以下步骤：提供一具有多喷嘴的锡炉；喷嘴沿第一方向并列排布，且锡炉沿第二方向移动，每个喷嘴独立启动、关闭；由于线路板规格多样，因此可以根据具体的线路板规格进行喷嘴数量配置，并且针对喷嘴规格也可以根据焊接需求进行匹配，例如单个喷嘴规格可以为5mm、6mm、8mm等定制化规格，两个喷嘴之间间隔为1mm、2mm、3mm等尺寸设计，并且针对具体的线路板设计可以在喷嘴的选择上采用不同规格的喷嘴进行组合，达到更快的工作效率和更好的喷锡效果；其中，所谓第一方向并列排布是指所有喷嘴依次相邻并列，并且位于同一直线上，那么为了达到同时启动喷嘴进行焊接，则锡炉整体在第二方向上移动，可形成完整的覆盖区域；扫描待焊接线路板，具体是在待焊接线路板进入助焊剂喷涂模块时，相机完成对线路板的扫描拼图，得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的y轴方向为第一方向，x轴方向为第二方向；也就是说，第一方向和第二方向为相互垂直的两个方向，那么在锡炉在第二方向上移动时，任意停顿的位置就能在第一方向上形成覆盖范围；从而实现对待焊接焊点的焊接动作；根据每个待焊接焊点的坐标位置选定锡炉中对应的目标喷嘴，当锡炉在第二方向上移动，且待焊接焊点进入目标喷嘴的喷锡范围内时，目标喷嘴均被配置为喷锡状态。由于每个待焊接焊点均在扫描过程中获得了xy坐标系中的相对位置，因此可以知道锡炉中哪个喷嘴在移动时会经过待焊接焊点的下方，从而可以完成焊接，具体来讲，当锡炉带动喷嘴在第二方向上移动过程中，如果在进入到待焊接焊点的范围内时，那么该目标喷嘴则进行喷锡，同时，由于此时的所有喷嘴均处于第一方向上的同一直线上，而在这条直线上也可能存在其它待焊接焊点，因此其余待焊接焊点对应的目标喷嘴也进行工作，实现覆盖式地焊接。那么当锡炉在第二方向上移动完毕（完全覆盖待焊接线路板后），那么线路板上的所有焊点均已完成焊接。对于批量生产来说则直接进行下一块版样的焊接工作，如果更换待焊接线路板规格，则依照本方法重新扫描即可。
22.在本实施例中，比对待焊接线路板的尺寸及锡炉在第一方向上的有效喷锡长度，调整喷嘴数量。例如线路板为二拼板，第一方向上的长度为a，那么根据锡炉的有效长度无法完全覆盖，则调整为二分之一a，重复2次焊接程序即可完成焊接，当长度加长时以此类
推。
23.在本实施例中，在扫描待焊接线路板时，获取所有待焊接焊点的待焊接范围；根据焊接范围选定锡炉中对应的目标喷嘴；当待焊接范围进入目标喷嘴的喷锡范围内时，目标喷嘴进入喷锡状态。需要进一步说明的是，由于在线路板上的每个待焊接焊点所需要焊接的范围存在差异，并且该待焊接焊点也并不是完全规律的分布在线路板上，间隔距离各自不同，因此对于规则排布的喷嘴来说存在完全覆盖和不完全覆盖的情况，而针对完全覆盖的情况，直接启用喷嘴进行喷锡即可。
24.在更具体的一个实施例中，获取喷嘴的喷锡范围后，当喷嘴的喷锡范围在第二方向上的扫描路径完全覆盖待焊接范围时，则选定为目标喷嘴。因为对于每个单独的喷嘴来说，在第二方向上的路径即是在线路板上经过的路径，那么在这个路径上经过待焊接焊点时，则进行焊接。
25.在一个特定的实施例中，获取喷嘴的喷锡范围，当喷嘴的喷锡范围在第二方向上的扫描路径不完全覆盖待焊接范围时，选定至少一个相邻喷嘴形成由至少两个喷嘴组成的目标喷嘴组，目标喷嘴组形成的喷锡范围完全覆盖待焊接范围；待焊接焊点进入目标喷嘴组的喷锡范围内时，目标喷嘴组同时被配置为喷锡状态。由于存在单个喷嘴的工作范围无法完全覆盖一些待焊接范围较大的焊点，因此需要相邻的喷嘴同步进行作业，从而完成待焊接焊点的焊接动作。
26.在一个实施例中，根据待焊接范围及待焊接焊点的坐标位置，将待焊接焊点按照位于同一第一方向上的待焊接焊点进行分组，当锡炉带动喷嘴在第二方向上运动时，对处于同一第一方向上的所有待焊接焊点进行焊接。由于在待焊接线路板能够被分成由xy轴坐标系形成的二维坐标系后，所有的待焊接焊点均可以根据其待焊接范围进行位置确认，因此根据所有的待焊接焊点在x轴上的分布即可将其归类在某一个x轴点位的射线上，及第一方向上，因此在锡炉在第二方向上移动时，位于第一方向上的所有喷嘴可独立作业，以完成待焊接焊点的焊接工作。
27.还包括一种具有多喷嘴的快速排焊系统，采用上述的方法，包括控制模组和扫描单元及具有多喷嘴的锡炉，喷嘴沿第一方向并列排布，且锡炉沿第二方向移动，控制模组独立控制每个喷嘴独立启动、关闭；提供待焊接线路板，扫描单元用于扫描待焊接线路板得到以待焊接线路板为二维坐标系的待焊接焊点分布，并形成待焊接焊点的坐标位置；二维坐标系的y轴方向为第一方向，x轴方向为第二方向；控制模组用于根据每个待焊接焊点的坐标位置选定锡炉中对应的目标喷嘴，当锡炉在第二方向上移动，且待焊接焊点进入目标喷嘴的喷锡范围内时，目标喷嘴均被配置为喷锡状态。
28.在本实施例中，当待焊接线路板进入助焊剂喷涂模块后，扫描单元对待焊接线路板完成扫描拼图。
29.在本实施例中，每个喷嘴规格相同，且相邻两个喷嘴之间抵接设置。
30.还包括一种具有多喷嘴的快速排焊装置，包括锡炉，锡炉具有多个喷嘴，锡炉运行有上述的系统。
实施例
31.请参阅图2；提供一个待焊接线路板c，对待焊接线路板进行扫描得到xy轴二维坐标系，并且扫描得到22个待焊接焊点d，并且根据待焊接线路板的宽度及锡炉的长度比对后得知，采用18个喷嘴即可实现整个板面的覆盖，且单个喷嘴e的规格为5mm，两个喷嘴之间壁厚2mm，每个喷嘴各带有动力系统；由图可知，喷嘴沿第一方向（y轴方向）间隔摆放，整体沿第二方向（x轴方向）移动；待焊接焊点1、2、3、4的待焊接范围分别落在1、2、10、11号喷嘴喷锡范围，编程软件设定待焊接焊点1启用1号喷嘴做为焊接喷嘴，设定待焊接焊点2启用2号喷嘴做为焊接喷嘴，设定待焊接焊点3启用10号喷嘴做为焊接喷嘴，设定待焊接焊点4启用11号喷嘴做为焊接喷嘴。
32.待焊接焊点5、6、7的待焊接范围分别落在4、5、6号喷嘴喷锡范围，编程软件设定待焊接焊点5、6、7分别对应启用4、5、6号喷嘴做为焊接喷嘴；待焊接焊点8、9、10的待焊接范围分别落在13、14、15号喷嘴喷锡范围，编程软件设定待焊接焊点8、9、10分别对应启用13、14、15号喷嘴做为焊接喷嘴。
33.待焊接焊点11的待焊接范围落在4号喷嘴喷锡范围边缘靠近3号喷嘴，编程软件设定待焊接焊点11同时启用3、4号喷嘴做为焊接喷嘴；待焊接焊点12的y轴坐标落在5号喷嘴喷锡范围边缘靠近4号喷嘴，编程软件设定待焊接焊点12同时启用4、5号喷嘴做为焊接喷嘴；待焊接焊点13的待焊接范围落在13号喷嘴喷锡范围边缘靠近12号喷嘴，编程软件设定待焊接焊点13同时启用12、13号喷嘴做为焊接喷嘴；待焊接焊点14的y轴坐标落在14号喷嘴喷锡范围边缘靠近13号喷嘴，编程软件设定待焊接焊点14同时启用13、14号喷嘴做为焊接喷嘴；待焊接焊点15、16的待焊接范围分别落在8、17号喷嘴喷锡范围边缘，编程软件设定待焊接焊点15启用8.9号喷嘴做为焊接喷嘴，设定待焊接焊点16启用17.18号喷嘴做为焊接喷嘴待焊接焊点17、19、21的待焊接范围均落在2号喷嘴喷锡范围内，编程软件设定17、19、21号待焊接焊点均启用2号喷嘴做为焊接喷嘴。
34.待焊接焊点18、20、22的待焊接范围均落在11号喷嘴喷锡范围内，编程软件设定18、20、22号待焊接焊点均启用11号喷嘴做为焊接喷嘴。
35.编程软件按获取的每个待待焊接焊点x坐标参数设定待待焊接焊点焊接启动和结束时间，同一块线路板上同一x坐标线上的所有待焊接焊点上可同时启动对应的喷嘴开始焊接。总结性的，当喷嘴在x轴带动下到达x1坐标位，x1坐标位上1、2、3、4、四个焊点按设定程序，可同时开启1、2、10、11号喷嘴开始焊接作业，x1坐标上焊点完成，喷嘴在x轴带动下继续前移到达x2坐标位，按焊接程序设定同时开启4、5、6、13、14、15号喷嘴完成5-10六个焊点的焊接。依此类推，喷嘴在x轴带动下将x3、x4、x5、x6......各个x坐标位上的焊点逐一焊接完成，直至整板焊接完成。锡炉回到原位，重复开始第二块线路板焊接。
36.本发明的优势在于：可多点同时焊接，焊接时喷嘴不需反复移动定位，整块线路板可沿水平位移动依次焊接完所有焊点，焊接效率高，所配置喷嘴可适应所有线路板，设备利用率高。
37.以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。