阶梯电路板镀金压合结构制作方法与流程

1.本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法。


背景技术：

2.在电子行业现在处在高速发展阶段，尤其是应用于航天航空领域的电路板，该电路板对焊接可靠性问题要求比较严，必须确保元器件在恶劣环境中不出意外，特别是要防止焊接元器件后因焊接不可靠产生脱落的问题。但是，当元器件焊接到阶梯电路板上时，由于常规的镀金表面硬度较大，会导致元器件与其焊接时产生可靠性问题，例如，元器件焊接后可能产生的脱落风险。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法，包括：
5.步骤1，生产l1/2层内层盲孔与线路，根据l1/2层涨缩系数生产下面其它层次，防止涨缩异常压合叠层偏位短路；
6.步骤2，l1/2开料
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钻孔1
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沉铜
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板镀
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镀孔干膜
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镀孔
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内光成像
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内光蚀刻
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内层打靶
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内层aoi，按此正常内层流程制作出l1/2机械盲孔与内层线路；
7.步骤3，l3/l4开料，测量l1/2内层蚀刻后涨缩系数，做l3内层镀软金图形；
8.步骤4，镀软金：在l3内层给阶梯空腔处按图形将软金镀在l3内层的板面上；
9.步骤5，退膜：镀软金后将镀软金的图形干膜退掉，制作l3/l4内层线路图形；
10.步骤6，内光成像2：做出l3/l4内层线路图形，但是做图形时必须将镀软金处用干膜覆盖，防止内层蚀刻时将金面腐蚀掉；
11.步骤7，内层蚀刻，退膜：形成内层l3/l4线路图形；
12.步骤8，贴茶色胶：用茶色胶将内层l3层的软金图形金面覆盖保护；
13.步骤9，pp层开料，测量l1-2内层蚀刻后涨缩系数，按l1-2内层蚀刻后系数钻出pp定位孔；
14.步骤10，锣p层p；将pp层按阶梯空腔处锣空待用，但是锣pp时空腔处大小在原客户设计大小的基础上单边加大3mil，防止压合流胶严重，避免流胶污染金面不好处，锣pp锣带系数参考1-2内层蚀刻后系数锣pp，避免锣的空腔位置与l1-2层内层阶梯位置不对称导致报废；
15.步骤11，l1/4层制作，棕化、压合、芯板过棕化后，将l1-4内层芯板与pp全部压合在一起，形成外层铜板；
16.步骤12，除胶、将压合板面残胶用化学高锰酸钾处理掉；
17.步骤13，测涨缩，将外层铜板的涨缩系数测量出来，钻孔生产按此系数生产；
18.步骤14，钻孔、将外层铜板的孔钻出来，形成通孔；
19.步骤15，沉铜、板镀、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用板镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将孔与外层铜连接,并形成导通通道；
20.步骤16，外光成像，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影外层线路；
21.步骤17，镀铜、使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求；
22.步骤18，外层镀软金；使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的软金厚要求；
23.步骤19，外层蚀刻、先退膜，将要蚀刻的铜全部裸露出来，蚀刻将退膜后裸露出来的铜全部蚀刻掉，形成线路；
24.步骤20，外层aoi，检查是否有其它异常问题；
25.步骤21，印阻焊，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；
26.步骤22，控深铣；将之前l1-l2层对应于内层镀有软金与贴茶色胶的部分用控深铣的方法，铣到可以揭盖，但是不可以伤到茶色胶；
27.步骤23，揭盖；控深铣后将揭盖，形成阶梯状板子，将内层茶色胶撕掉，露出内层镀软金金面；
28.步骤24，正常电测、铣板、终检、出货。
29.在上述技术方案中，本发明在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器件后脱落的风险，有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。
附图说明
30.图1示意性地示出了本发明结构示意图；
31.图2示意性地示出了探深铣后的结构示意图；
32.图3示意性地示出了去除茶色胶后的结构示意图。
33.图中附图标记：1、l1/l2层；2、l3/l4层；3、pp层；4、盲孔；5、锣pp时空腔；6、茶色胶；7、镀软金；8、控深铣区域。
具体实施方式
34.以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
35.本发明提供了一种阶梯电路板镀金压合结构及制作方法，主要用于解决元器件焊接可靠性问题，包括：使用内层镀软金、贴茶色胶、阶梯空腔处流胶的控制(铣pp开窗大小)、揭盖等，具体包括以下步骤：
36.步骤1、首先生产l1/2层内层盲孔与线路，根据l1/2层涨缩系数生产下面其它层次，防止涨缩异常压合叠层偏位短路；
37.步骤2、l1/2开料
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钻孔1
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沉铜
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板镀
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镀孔干膜
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镀孔
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内光成像
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内光蚀
刻
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内层打靶
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内层aoi，按此正常内层流程制作出l1/2机械盲孔与内层线路；
38.步骤3首先开料，测量(l1-2内层蚀刻后涨缩系数)，做内层l3/l4内层镀软金图形；
39.步骤4镀软金；在内层给阶梯空腔处按图形将软金镀在板面上；
40.步骤5退膜；镀软金后将镀软金的图形干膜退掉，制作内层线路图形；
41.步骤6内光成像2；做出l3/l4内层线路图形，但是做图形时必须将镀软金处用干膜覆盖，防止内层蚀刻时将金面腐蚀掉；
42.步骤7内层蚀刻，退膜；形成内层l3/l4线路图形；
43.步骤8贴茶色胶，茶色胶将内层l3层的金面覆盖保护。将内层阶梯空腔处的地方在内层先做内光镀软金图形，退膜后在做内光线路，蚀刻后形成内层线路图形，用贴茶色胶的方式将镀软金的地方覆盖，防止压合时流胶与揭盖时污染损伤金面。
44.步骤9首先开料，测量(l1-2内层蚀刻后涨缩系数)，按l1-2内层蚀刻后系数钻出pp定位孔；
45.步骤10锣pp；将pp按阶梯空腔处锣空待用，但是锣pp时空腔处大小在原客户设计大小的基础上单边加大3mil，防止压合流胶严重，避免流胶污染金面不好处，锣pp锣带系数参考1-2内层蚀刻后系数锣pp，避免锣的空腔位置与l1-2层内层阶梯位置不对称导致报废；
46.步骤11、l1/4层制作，棕化、压合、芯板过棕化后，将l1-4内层芯板与pp全部压合在一起，形成外层铜板；
47.步骤12、除胶、将压合板面残胶用化学高锰酸钾处理掉；
48.步骤13、测涨缩，将外层铜板的涨缩系数测量出来，钻孔生产按此系数生产；
49.步骤14、钻孔、将外层铜板的孔钻出来，形成通孔；
50.步骤15、沉铜、板镀、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用板镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将孔与外层铜连接,并形成导通通道；
51.步骤16、外光成像，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影外层线路；
52.步骤17、镀铜、使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求；
53.步骤18、外层镀软金；使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的软金厚要求；
54.步骤19、外层蚀刻、先退膜，将要蚀刻的铜全部裸露出来，蚀刻将退膜后裸露出来的铜全部蚀刻掉，形成线路；
55.步骤20、外层aoi，检查是否有其它异常问题；
56.步骤21、印阻焊，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；
57.步骤22、控深铣；将之前内层镀有软金与贴茶色胶的部分用控深铣的方法，铣到可以揭盖，但是不可以伤到茶色胶；
58.步骤23、揭盖；控深铣后将揭盖，形成阶梯状板子，将内层茶色胶撕掉，露出内层镀软金金面；
59.步骤24、正常电测、铣板、终检、出货。
60.在上述技术方案中，本发明在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、
质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器件后脱落的风险，有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。
61.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。