技术特征：
1.一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法，其特征在于，包括：步骤1，生产l1/2层内层盲孔与线路，根据l1/2层涨缩系数生产下面其它层次，防止涨缩异常压合叠层偏位短路；步骤2，l1/2开料
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钻孔1
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沉铜
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板镀
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镀孔干膜
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镀孔
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内光成像
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内光蚀刻
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内层打靶
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内层aoi，按此正常内层流程制作出l1/2机械盲孔与内层线路；步骤3，l3/l4开料，测量l1/2内层蚀刻后涨缩系数，做l3内层镀软金图形；步骤4，镀软金：在l3内层给阶梯空腔处按图形将软金镀在l3内层的板面上；步骤5，退膜：镀软金后将镀软金的图形干膜退掉，制作l3/l4内层线路图形；步骤6，内光成像2：做出l3/l4内层线路图形，但是做图形时必须将镀软金处用干膜覆盖，防止内层蚀刻时将金面腐蚀掉；步骤7，内层蚀刻，退膜：形成内层l3/l4线路图形；步骤8，贴茶色胶：用茶色胶将内层l3层的软金图形金面覆盖保护；步骤9，pp层开料，测量l1-2内层蚀刻后涨缩系数，按l1-2内层蚀刻后系数钻出pp定位孔；步骤10，锣p层p；将pp层按阶梯空腔处锣空待用，但是锣pp时空腔处大小在原客户设计大小的基础上单边加大3mil，防止压合流胶严重，避免流胶污染金面不好处，锣pp锣带系数参考1-2内层蚀刻后系数锣pp，避免锣的空腔位置与l1-2层内层阶梯位置不对称导致报废；步骤11，l1/4层制作，棕化、压合、芯板过棕化后，将l1-4内层芯板与pp全部压合在一起，形成外层铜板；步骤12，除胶、将压合板面残胶用化学高锰酸钾处理掉；步骤13，测涨缩，将外层铜板的涨缩系数测量出来，钻孔生产按此系数生产；步骤14，钻孔、将外层铜板的孔钻出来，形成通孔；步骤15，沉铜、板镀、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用板镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将孔与外层铜连接,并形成导通通道；步骤16，外光成像，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影外层线路；步骤17，镀铜、使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求；步骤18，外层镀软金；使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的软金厚要求；步骤19，外层蚀刻、先退膜，将要蚀刻的铜全部裸露出来，蚀刻将退膜后裸露出来的铜全部蚀刻掉，形成线路；步骤20，外层aoi，检查是否有其它异常问题；步骤21，印阻焊，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；步骤22，控深铣；将之前l1-l2层对应于内层镀有软金与贴茶色胶的部分用控深铣的方法，铣到可以揭盖，但是不可以伤到茶色胶；步骤23，揭盖；控深铣后将揭盖，形成阶梯状板子，将内层茶色胶撕掉，露出内层镀软金金面；
步骤24，正常电测、铣板、终检、出货。
技术总结
本发明提供了一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法，包括：使用内层镀软金、贴茶色胶、阶梯空腔处流胶的控制、揭盖等步骤。本发明在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器件后脱落的风险，有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。
技术研发人员：刘鑫 王一雄 杨广元
受保护的技术使用者：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
技术研发日：2022.10.20
技术公布日：2022/12/19