一种具备隔热功能的电路软板及发光模组的制作方法

1.本发明实施例涉及电路软板技术领域，尤其涉及一种具备隔热功能的电路软板及发光模组。


背景技术：

2.随着电子产品的高速发展，电路板的类型也非常多，包括了硬板、软板、刚挠结合板。其中电路软板(flexible printed circuit，fpc)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
3.目前，电路软板以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，电路软板与待绑定器件绑定后，例如与有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)屏体绑定后，由于电路软板覆盖于待绑定器件或与待绑定器件之间的距离较近，影响了待绑定器件的散热效率，并且待绑定器件产生的热量传导至电路软板会影响到软板结构稳定性。因此如何提高待绑定器件的散热效率的同时，防止待绑定器件产生的热量传导至电路软板，成为亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种具备隔热功能的电路软板及发光模组，以提高待绑定器件的散热效率的同时，防止待绑定器件产生的热量传导至电路软板，保证器件工作特性。
5.根据本发明的一方面，提供了一种具备隔热功能的电路软板，包括：
6.基材层，包括隔热部和弯折部，所述隔热部与所述弯折部相邻；
7.电路层，位于所述基材层的侧面和/或所述基材层的内部；
8.绑定焊盘，所述绑定焊盘与所述电路层电连接；所述绑定焊盘在所述基材层中的垂直投影位于所述弯折部中；
9.其中，所述隔热部包括阻热层和散热层，所述散热层位于所述阻热层和待绑定器件之间，并与所述待绑定器件接触；所述散热层用于对所述待绑定器件进行散热，所述阻热层用于阻隔所述待绑定器件产生的热量向所述电路层传递。
10.可选的，所述散热层包括多个镂空结构，所述镂空结构用于增大所述散热层的散热面积。
11.可选的，所述镂空结构的镂空图形包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种。
12.可选的，散热层包括与所述待绑定器件表面接触的散热基板，以及固定在所述散热基板与所述阻热层之间的多个散热片；多个所述散热片依次间隔设置；相邻两个所述散热片之间形成的空腔用于作为所述镂空结构。
13.可选的，所述散热片所在的平面与所述散热基板所在的平面互相垂直；全部的所述散热片所在的平面互相平行。
14.可选的，所述散热片所在的平面与所述散热基板所在的平面相交；每相邻两个所述散热片所在的平面互相相交，形成一个散热支撑架。
15.可选的，所述散热层的材料包括金属；所述阻热层的材料包括气凝胶和陶瓷中的至少一种。
16.可选的，所述散热层包括柔性碳纳米管粘合片。
17.可选的，沿着所述待绑定器件指向所述电路层的方向，所述隔热部的导热系数逐渐变低。
18.根据本发明的另一方面，提供了一种发光模组，包括发光面板和本发明任一实施例所述的具备隔热功能的电路软板，所述具备隔热功能的电路软板设置于所述发光面板的非出光侧，所述电路软板上的绑定焊盘绑定在所述发光面板的绑定区。
19.可选的，所述发光模组还包括石墨烯膜，所述石墨烯膜位于所述发光面板远离所述电路软板的一侧和/或所述发光面板靠近所述电路软板的一侧。
20.本发明实施例提供的技术方案，通过将fpc基材层设置成柔性基材及散热结构组合的方式，散热结构包含两部分，分别为阻热层和散热层；其中阻热层与弯折部同层设置，散热层位于阻热层和待绑定器件之间，并与待绑定器件接触；散热层的散热系数较高，可以有效的对待绑定器件进行散热；阻热层的导热系数较低，可以阻隔待绑定器件产生的热量向电路层传递，将热量控制到阻热层与散热层之间，使热量传导到环境中，保证热量不会传导到电路软板上，从而提高了软板结构的稳定性。
21.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本发明实施例提供的一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图；
24.图2是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图；
25.图3是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图；
26.图4是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图；
27.图5是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图；
28.图6是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图；
29.图7是图6所示结构中隔热部的剖面结构示意图；
30.图8是本发明实施例提供的另一种隔热部的剖面结构示意图；
31.图9是本发明实施例提供的另一种隔热部的剖面结构示意图；
32.图10是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图。
具体实施方式
33.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
34.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
35.本发明实施例提供了一种具备隔热功能的电路软板，图1是本发明实施例提供的一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图，图2是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图，图3是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图，参考图1～图3，具备隔热功能的电路软板包括：
36.基材层10，包括隔热部12和弯折部11，隔热部12与弯折部11相邻；
37.电路层20，位于基材层10的侧面和/或基材层的内部，基材层10用于支撑电路层20；
38.绑定焊盘30，与电路层20电连接；绑定焊盘30在基材层10中的垂直投影位于弯折部11中；
39.其中，隔热部12包括阻热层121和散热层122，可选的，阻热层121与弯折部11同层设置，散热层122位于阻热层121和待绑定器件200之间，并与待绑定器件200接触；散热层122用于对待绑定器件200进行散热，阻热层121用于阻隔待绑定器件200产生的热量向电路层20传递，以使热量传导到环境中。
40.具体的，电路软板的基材层10包括隔热部12和弯折部11，隔热部12与弯折部11相邻。其中，弯折部11可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。例如，柔性衬底可以由诸如聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚醚砜(pes)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、多芳基化合物(par)或玻璃纤维增强塑料(frp)等聚合物材料形成。弯折部11可以包括第一弯折部111和第二弯折部112，分别位于隔热部12的相对两侧。或者，隔热部12所在的位于可以位于基材层10的中部区域，弯折部11围绕隔热部12的边缘设置。电路层20可以位于基材层10的侧面，也可以位于基材层的内部。
41.当电路层20位于基材层10的内时，基材层10包裹电路层。参考图1，示例性的画出电路层20位于基材层10的内部，且位于弯折部11中。弯折部11围绕隔热部12的边缘设置，电路层20可以围绕隔热部12的边缘设置，从而实现两端的绑定焊盘30的导通。
42.当电路层20位于基材层10的侧面时，隔热部12和弯折部11拼接在一起，可以为电路层20提供平坦的支撑面。参考图2，示例性的画出电路层20位于基材层10远离待绑定器件200的一侧，并且一绑定焊盘30位于基材层10靠近待绑定器件200一侧，用于与待绑定器件200绑定连接；另一绑定焊盘30位于电路层20远离基材层10的一侧，可与外部线路连接，用于电能和信号传输。位于基材层10靠近的待绑定器件200一侧的绑定焊盘30可以通过贯穿弯折部11的通孔与电路层20连接，从而可以实现两侧的绑定焊盘30的导通。另外，可以在电路层20上形成一层保护层50，保护层50的材料可以与基材层的材料相同，以对该电路层20
形成保护以及与外界绝缘。
43.参考图3，示例性的画出电路层20位于基材层10的一侧，并且两个绑定焊盘30位于基材层10的同侧。电路层20可以通过热固性纯胶40，例如ad胶(丙烯酸热熔胶)，固定在基材层10一侧的表面上，此时基材层10作为基底，起到支撑的作用。电路层20可以为双面分层板、三层分层板、四层分层或其它层数的软硬结合板。示例性的，图3画出了双面分层板结构。电路层20可以包括柔性基材层21，以及位于柔性基材层21相对两侧的第一金属层和第二金属层。绑定焊盘30位于第一金属层远离柔性基材层的一侧，并与第一金属层接触。第一金属层和第二金属层可通过贯穿柔性基材层21的通孔26连接。通孔26中设置有金属导线，使得绑定焊盘30可以与第二金属层连通，进而进行信号传输。第一金属层可以包括位于柔性基材层21表面的基材铜22以及位于基材铜22表面的镀铜23，第二金属层可以包括位于柔性基材层21另一表面的基材铜24以及位于基材铜24表面的镀铜25。
44.电路软板的弯折部11以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装。参考图1和图2，与待绑定器件200连接的绑定焊盘30位于弯折部11靠近待绑定器件200的一侧，弯折部11向下弯折时，可以带动绑定焊盘30靠近待绑定器件200的绑定区201，从而实现绑定焊盘30与绑定区201中的焊盘对应接触。参考图3，电路层20远离基材层10一侧的边缘处设置有绑定焊盘30；绑定焊盘30在基材层10中的垂直投影位于弯折部11中。弯折部11弯折后能够带动绑定焊盘30翻转，以使绑定焊盘30与位于基材层10远离所述电路层20一侧的待绑定器件200绑定。电路软板上焊盘30的个数可以为多个，这里对电路软板上焊盘30的个数以及焊盘30的排布方式不进行限定，可根据实际需求设置。
45.待绑定器件200位于隔热功能的电路软板的基材层10一侧，较靠近于电路软板的基材层10，或与电路软板的基材层10接触。为避免待绑定器件200工作时产生的热量由于电路软板的覆盖而不易进行散热，以及避免待绑定器件200工作时产生的热量传递到电路软板热影响电路软板结构的温度性。本发明实施例将基材层10中与待绑定器件200靠近或接触的区域设置为具有隔热功能的隔热部12。隔热部12包括阻热层121和散热层122，阻热层121与弯折部11同层设置；散热层122位于阻热层121和待绑定器件200之间，并与待绑定器件200接触。即基材层10中，隔热部12的厚度大于弯折部11的厚度，阻热层121的厚度与弯折部11的厚度相同；散热层122裸露在阻热层121与待绑定器件200之间，以便于散热。
46.散热层122可以理解为散热系数较高的膜层，散热系数一般是针对于对流传热而言，是指在稳定传热条件下，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位为w/m
2 k。设置与待绑定器件200接触或靠近的膜层为散热系数较高的膜层，可以有效的对待绑定器件200进行散热。阻热层121可以立即为导热系数较低的膜层，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，在1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位为w/mk。导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。密度较低的材料，导热系数较小。在散热层122和电路层20之间设置导热系数较低的膜层，可以阻隔待绑定器件200产生的热量向电路层20传递，将热量控制到阻热层121与散热层122之间，使热量传导到环境中，阻挡热量向电路软板传导，从而提高了软板结构的稳定性。
47.需要说明的是，本发明实施例中电路软板起到连通待绑定器件200以及其它电路
或控制芯片的作用。电路软板上的一绑定焊盘30与待绑定器件200连接，另一绑定焊盘30可以与其它电路或控制芯片连接。电路软板上未设置产热量高的元器件，以避免阻热层121影响元器件的散热，导致元器件发热严重影响到软板结构稳定。
48.本发明实施例提供的具备隔热功能的电路软板，包括：基材层，包括隔热部和弯折部，隔热部与弯折部相邻；电路层，位于基材层的侧面和/或内部；绑定焊盘，与电路层连接，绑定焊盘在基材层中的垂直投影位于弯折部中；其中，隔热部包括阻热层和散热层，阻热层与弯折部同层设置，散热层位于阻热层和待绑定器件之间，并与待绑定器件接触；散热层的散热系数较高，可以有效的对待绑定器件进行散热；阻热层的导热系数较低，可以阻隔待绑定器件产生的热量向电路层传递，将热量控制到阻热层与散热层之间，使热量传导到环境中，保证热量不会传导到电路软板上，从而提高了软板结构的稳定性。
49.可选的，散热层122与待绑定器件200接触的表面形状可以依据待绑定器件200的表面形状设置。参考图1～图3，当待绑定器件200的表面为平面时，散热层122与待绑定器件200接触的表面为平面。图4是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图，参考图4，当待绑定器件200的表面为曲面时，散热层122与待绑定器件200接触的表面为曲面。使得散热层122可以紧扣发光面板设置。保证待绑定器件200的功放区域可以全部与散热层122接触，增大散热层122与待绑定器件200的接触面积，提高对待绑定器件200的散热效率同时，提高对待绑定器件200的散热均匀性。
50.图5是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图，参考图5，在上述实施例的基础上，作为本发明的一种实施方式，可选的，散热层122包括多个镂空结构1221，镂空结构1221用于增大散热层122的散热面积。
51.具体的，镂空结构1221可以理解为在散热层122的水平方向上形成的贯通散热层122的开口。在散热层122中刻蚀多个镂空结构1221，可以增大散热层122与外部环境的接触面积，即增大散热层122的散热面积，从而可以提高散热层122的散热效率。其中，镂空结构1221的镂空图形包括多边形、圆形、椭圆形和五角星中的至少一种，也可以是其它的图形。
52.图6是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图，图7是图6所示结构中隔热部的剖面结构示意图，参考图6和图7，在上述实施例的基础上，作为本发明的一种实施方式，可选的，散热层122包括与待绑定器件200表面接触的散热基板1222，以及固定在散热基板1222与阻热层121之间的多个散热片1223；多个散热片1223依次间隔设置；相邻两个散热片1223之间形成的空腔用于作为镂空结构1221。
53.具体的，与待绑定器件200表面接触的散热基板1222为整层的膜层。散热基板1222的形状依据于待绑定器件200靠近电路软板一侧的表面形状设置。待绑定器件200为发光面板时，例如oled显示屏，发光面板靠近具备隔热功能的电路软板一侧的表面为平面，则散热基板1222为一具有平面的基板。发光面板靠近电路软板一侧的表面为曲面，则散热基板1222为一具有曲面的基板，使得散热基板1222可以紧扣发光面板设置。保证待绑定器件200的功放区域可以全部与散热基板1222接触，增大散热基板1222与待绑定器件200的接触面积，提高对待绑定器件200的散热效率同时，提高对待绑定器件200的散热均匀性。另外，每个散热片1223的两个相对的表面均与外部环境接触，从而可以进一步的增大散热层122的散热面积，提高散热层122的散热效率。并且可以减少从散热层122传递至阻热层121的热量，将热量控制到阻热层121与散热层122之间，使热量传导到环境中，降低传导到电路软板
上的热量，提高软板结构的稳定性。其中，散热片1223与散热基板1222的材料可以相同，可以由一材料层刻蚀后形成，可以提高散热片1223与散热基板1222之间的牢固性。
54.请继续参考图6和图7，可选的，散热片1223所在的平面与散热基板1222所在的平面互相垂直；全部的散热片1223所在的平面互相平行。
55.具体的，将多个散热片1223平行的设置在散热基板1222与阻热层121之间，相邻两个散热片1223之间形成的空腔为矩形，即镂空结构1221的图形为矩形。设置散热片1223所在的平面与散热基板1222所在的平面互相垂直，相对于散热片1223沿着一方向均倾斜的设置于散热基板1222与阻热层121之间，可以提高散热层122的支撑性。
56.图8是本发明实施例提供的另一种隔热部的剖面结构示意图，图9是本发明实施例提供的另一种隔热部的剖面结构示意图，参考图8和图9，作为本发明的一种实施方式，可选的，散热片1223所在的平面与散热基板1222所在的平面相交；每相邻两个散热片1223所在的平面互相相交，形成一个散热支撑架123。
57.具体的，可以理解为散热层包括与待绑定器件表面接触的散热基板1222，以及固定在散热基板1222与阻热层121之间的多个散热支撑架123。每一散热支撑架123由两个相邻的并且倾斜方向不同的散热片1223相交后形成。散热片中包括多个沿第一方向倾斜的第一散热片a和多个沿第二向倾斜第二散热片b。第一方向与第二方向相交，并且垂直于散热基板的方向位于第一方向与第二方向之间。第一散热片a和第二散热片b依次交替设置，相邻的第一散热片a和第二散热片b用于形成一个散热支撑架123。
58.作为本发明的一种实施方式，可选的，参考图8，第一散热片a和第二散热片b远离散热基板1222的侧边可以接触并固定，第一散热片a和第二散热片b靠近散热基板1222的侧边均与散热基板1222接触并固定。
59.第一散热片a、第二散热片b以及第一散热片a和第二散热片b之间的散热基1222板可以构成一个空心的三棱柱状的支撑架123，即支撑架123的截面的形状为三角形。基于三角形具有稳固性，三角形的支撑架123可以提高支撑架123的支撑性，进而可以进一步的提高散热层122的支撑性。镂空结构1221的图形包括三角形和梯形。
60.作为本发明的一种实施方式，可选的，参考图9，第一散热片a和第二散热片b交叉设置，形成十字交叉的形状。第一散热片a和第二散热片b组成的十字交叉结构可以为一整体结构，可以降低第一散热片a和第二散热片b的交汇部在压力的作用下的变形幅度，提高了十字交叉状的散热支撑架的稳固性。第一散热片a和第二散热片b靠近散热基板的侧边均与散热基板接触并固定；第一散热片a和第二散热片b靠近阻热层121的侧边均与阻热层121接触并固定。第一散热片a、第二散热片b、散热基板1222以及阻热层121可以构成十字交叉的散热支撑架123，从而可以提高散热层122的支撑性。
61.在上述实施例的基础上，作为本发明的一种实施方式，可选的，散热层122的材料包括金属；阻热层121的材料包括气凝胶和陶瓷中的至少一种。
62.具体的，散热层122的材料可以包括金属材料，例如为铝、铜等金属。金属材料的散热系数较高。将散热层122设置为金属材料，可以加快热量交换，使得热量向待绑定器件200所在空间辐射热的速度加快，进而降低待绑定器件200表面及内部温度，保证待绑定器件200的使用寿命。气凝胶和陶瓷的导热系数较低，将阻热层121的材料设置为凝胶和陶瓷中的至少一种，可以将热量控制到阻热层121与散热层122之间，使热量传导到环境中，保证热
量不会传导到电路软板上，从而提高软板结构的稳定性。散热层122的材料还可以是其它的散热系数高的材料；阻热层121的材料还可以是其它导热系数低的材料。
63.作为本发明的一种实施方式，可选的，散热层122包括柔性碳纳米管粘合片。碳纳米管是一种由碳原子制成的纳米材料，其导热系数约为铜的10倍，是一种很有前途的散热材料。然而，由于碳纳米管的易碎性，造成其难以加工处理。本发明实施例基于垂直排列的碳纳米管层压技术，对其进行层压处理。层压处理过程中，将碳纳米管层设置于两个层压板之间，从而形成层压结构。其中两侧的层压板分别保护碳纳米管的顶部和底部。通过层压层的方式保护碳纳米管，使碳纳米管形状稳定，让切割和加工处理变得更容易。其中，层压板由保护片和粘合层两层组成。粘合层由几微米厚的聚合物制成，但即便是少量的树脂也会产生较大的热阻，所以要同时达到粘附性和导热性，就必须解决聚合物使用问题。通过优化碳纳米管的密度、树脂的类型和厚度以及键合条件等三个或三个以上的相关参数，可以在保持碳纳米管键合的同时，充分的粘合性能不损害热导率。柔性碳纳米管粘合片具有良好的散热性能，还具有较好的柔性，从而可以提高整体器件的柔性。
64.图10是本发明实施例提供的另一种具备隔热功能的电路软板的剖面结构示意图，参考图10，可选的，沿着待绑定器件200指向电路层20的方向，隔热部12的导热系数逐渐变低。
65.具体的，隔热部12可以理解为一个整体的膜层结构。即阻热层121和散热层122为一个整体的膜层结构。沿着待绑定器件200指向电路层20的方向，隔热部12的导热系数逐渐变低。靠近待绑定器件200的隔热部12的导热系数较高，可以保证隔热部12对待绑定器件200的吸热效率，从而对待绑定器件200进行散热降温。靠近电路层20的隔热部12的导热系数较低，可以阻挡热量向电路软板传导，从而提高了软板结构的稳定性。在本发明的一个实施例中，可选的，导热系数跟密度密切关系，设置沿着待绑定器件200指向电路层20的方向，隔热部12的密度逐渐变低，可以使得隔热部12的导热系数逐渐变低。在本发明的另一个实施例中，可选的，隔热部12所采用的材料包括氮化铝(ain)。氧化铝是共价键化合物，一种绝缘体、原子晶体，属类金刚石氛化物,该类金刚石乳化物的聚品体物料的导热系数为70～210w/m.k，因此，氮化铝具有较佳的传热能力。在本实施例中，阻热层121与散热层122各自所采用的材料均包括氮化铝，并且，在阻热层121和/或散热层122中掺杂有预定比例的至少一种微量元素，以使阻热层121的导热系数小于导热层5的导热系数。并且通过调节微量元素的掺杂比例，使得在沿着待绑定器件200指向电路层20的方向，隔热部12的导热系数逐渐变低。
66.参考图1，本发明实施例还提供了一种发光模组，包括发光面板210和上述任意实施例所述的具备隔热功能的电路软板，具备隔热功能的电路软板设置于发光面板210的非出光侧，电路软板上的焊盘30绑定在发光面板210的绑定区201。
67.通过将电路软板基材层10设置成柔性基材及散热结构组合的方式，散热结构包含两部分，分别为阻热层121和散热层122；其中阻热层121与弯折部11同层设置，散热层122位于阻热层121和发光面板210之间，并与发光面板210接触；散热层122的散热系数较高，可以有效的对发光面板210进行散热，提高发光面板210的使用寿命。阻热层121的导热系数较低，可以阻隔发光面板210产生的热量向电路层20传递，将热量控制到阻热层121与散热层122之间，使热量传导到环境中，保证热量不会传导到电路软板上，从而提高了软板结构的
稳定性。需要说明的是，电路软板起到连接发光面板210以及控制发光面板210发光的驱动芯片的作用，电路软板上可选的设置产热量高的元器件，阻热层的设置可以避免元器件产生的热量影响发光模组的稳定性。
68.其中，发光模组还可以包括石墨烯膜，石墨烯膜位于发光面板210远离电路软板的一侧和/或发光面板210靠近电路软板的一侧。石墨烯为二维晶体，具有超高的导电导热性、透明、化学稳定性等优点。在发光面板210远离电路软板的一侧和/或发光面板靠近电路软板的一侧设置石墨烯膜，利用石墨烯的导热性能，可以进一步的起到对发光面板210散热的作用。
69.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。