技术特征：
1.一种电路板自动化组装设备，其特征在于，包括输送装置(1)、对接装置(2)、弯折装置(3)、翻转装置(4)、焊接装置(5)与卸料装置(6)，输送装置(1)水平布置，输送装置(1)的表面连接安装有放置块(7)，对接装置(2)、弯折装置(3)、翻转装置(4)、焊接装置(5)与卸料装置(6)沿着输送装置(1)的输送方向依序间隔分布，弯折装置(3)包括上下间隔布置的挤压件(31)与弯折件(32)，挤压件(31)与弯折件(32)的远离端面均连接有线性伸缩件(33)，两个线性伸缩件(33)分别带动挤压件(31)与弯折件(32)相向移动，弯折件(32)的表面开设有形变槽(321)，挤压件(31)推动弯折件(32)与形变槽(321)相互挤压，电子元件引脚由竖直状变为弯折状。2.根据权利要求1所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：放置块(7)的表面开贯通的放置开口(71)，放置开口(71)的侧壁设置有支撑凸台(72)，电路放置在支撑凸台(72)的表面，放置块(7)的两侧还设有包夹组件(73)，放置块(7)经过翻转装置(4)翻转一百八十度之后，包夹组件(73)支撑电路板的底面，防止电路板与放置块(7)脱离。3.根据权利要求2所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：包夹组件(73)包括挤压囊(732)与形变囊(733)，挤压囊(732)与形变囊(733)向下间隔布置，挤压囊(732)与形变囊(733)分至于电路板的两侧，放置块(7)的内部还设有内置囊(731)，内置囊(731)与通过管道分别与挤压囊(732)和形变囊(733)相连通，内置囊(731)与挤压囊(732)相连通的管道内部设有阀件(734)，挤压囊(732)呈膨胀状态，形变囊(733)呈收缩状态，记为常态状态，挤压囊(732)呈收缩状态，形变囊(733)呈膨胀状态记为工作状态，弯折件(32)的两侧还设有调节部，调节部用于调节挤压囊(732)与形变囊(733)在常态状态和工作状态之间进行切换。4.根据权利要求3所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：弯折件(32)内部设置有空腔，调节部包括侧挤块(323)，侧挤块(323)的表面安装有转轴(324)，转轴(324)与弯折件(32)的侧壁转动连接，转轴(324)的表面还套设有齿轮(325)，齿轮(325)的外侧设有相啮合的齿条(326)，齿条(326)滑动安装在弯折件(32)的内腔面。5.根据权利要求4所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：形变槽(321)的底部设有与弯折件(32)的空腔相连通的通道，齿条(326)堵住通道，齿条(326)的背面开设有引脚槽(327)。6.根据权利要求5所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：形变槽(321)的槽壁设有电热块(322)。7.根据权利要求6所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：挤压件(31)靠近弯折件(32)的表面设有膨胀囊(311)，挤压件(31)外接有气泵，气泵的输出端与膨胀囊(311)相连通，挤压件(31)挤压电子元件时，气泵向膨胀囊(311)注气，膨胀囊(311)膨胀，抵住电子元件。8.根据权利要求7所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：放置块(7)的侧壁还开设有矩形的对接槽(74)，翻转装置(4)包括旋转电机与线性气缸，线性气缸的输出端连接有与对接槽(74)相互适配的对接块(41)，对接块(41)插入至对接槽(74)内部，旋转电机驱动线性气缸翻转一百八十度，使得电子元件变为引脚朝上的状态。9.根据权利要求8所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：对接装置(2)的一侧还设有上料装置(8)，上料装置(8)设有两条上料通道，两条上料通道分别与对接装置(2)
以及对接装置(2)处的放置块(7)相对应，上料装置(8)向对接装置(2)处输送所需的电子元件，向对接装置(2)处的放置块(7)上投放空置的电路板。10.根据权利要求9所述的一种电路板自动化组装设备，其特征在于：输送装置(1)呈环形，放置块(7)设置有多组，多组放置块(7)与对接装置(2)、弯折装置(3)、翻转装置(4)、焊接装置(5)以及卸料装置(6)一一对应，输送装置(1)带动放置块(7)作间歇运动。
技术总结
本发明属于电路板装配技术领域，具体公开了一种电路板自动化组装设备。该电路板自动化组装设备，包括输送装置、对接装置、弯折装置、翻转装置、焊接装置与卸料装置，输送装置水平布置，输送装置的表面连接安装有放置块，对接装置、弯折装置、翻转装置、焊接装置与卸料装置沿着输送装置的输送方向依序间隔分布，弯折装置包括上下间隔布置的挤压件与弯折件，挤压件与弯折件的远离端面均连接有线性伸缩件，两个线性伸缩件分别带动挤压件与弯折件相向移动，弯折件的表面开设有形变槽，挤压件推动弯折件与形变槽相互挤压，电子元件引脚由竖直状变为弯折状；该电路板自动化组装设备，焊接时，能避免电子元件与电路板分离，出现电子元件缺失的情况。情况。情况。
技术研发人员：李永健
受保护的技术使用者：江苏长实基业电气科技有限公司
技术研发日：2022.12.19
技术公布日：2023/3/3