一种ka频段超宽带小型化变频器的制作方法

本发明涉及微波毫米波电路领域，尤其涉及一种ka频段超宽带小型化变频器。

背景技术：

1、微波变频器是现代通信系统的核心部分，广泛应用于雷达通信、电子侦察、遥测遥感、相控阵等领域。随着通信技术的快速发展，系统的集成度越来越高，尤其是雷达前端对变频器的小型化要求越来越高。传统的变频器体积大、重量大，功耗高已不能满足当前项目发展的需要，尤其是车载、舰载、机载等设备对产品的重量和小型化提出了很高要求，因此迫切需要研制一款性能优良的小型化变频器。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供了一种ka频段超宽带小型化变频器。

2、本发明提供的一种ka频段超宽带小型化变频器，包括：管壳、两个多层印制板、射频bga球、接地bga球、ka频段宽带下变频电路，

3、所述管壳将两个多层印制板、射频bga球、接地bga球以及ka频段宽带下变频电路系统级封装；

4、所述两个多层印制板通过射频传输线垂直互联；

5、具有贯穿所述两个多层印制板垂直方向上相同位置的通孔，所述射频bga球布置在所述通孔下方，所述多个接地bga球等间距环绕布置在所述与所述射频bga球周围，通过所述射频bga球与所述接地bga球实现类同轴以传输所述两个多层印制板的板间在垂直方向上的射频信号；

6、所述ka频段宽带下变频电路布置在所述两个多层印制板表面，所述ka频段宽带下变频电路用于对输入的ka频段超宽带射频信号将射频信号下变频到l频段的中频信号。

7、优选地，所述多层印制板的微带线到带状线之间过渡的过孔包括rf信号过孔和屏蔽地过孔，所述屏蔽地过孔与rf信号过孔的间距b等于所述rf信号过孔直径a的两倍。

8、优选地，所述射频bga球直径2r等于所述接地bga球直径2r；所述射频bga球与接地bga球间距d等于1.2r。

9、优选地，所述ka频段宽带下变频电路将将输入的ka频段超宽带射频信号；经过射频输入预选的第一滤波器进行滤波；再经过第一放大器对低噪信号进行放大；再进入第一数控衰减器实现增益可调；之后再进入第二放大器进行放大；之后进入第一混频器和第一本振信号进行混频；混频后输出的第一中频信号再经过第二滤波器滤波、第三放大器放大、第三滤波器滤波后滤除杂散信号；再进入第二混频器和第二本振信号进行第二次混频；混频后输出l频段中频信号；经过第四放大器对信号进行放大、第四滤波器滤波；再进入再进入第二数控衰减器进行增益可调，再经过第五放大器放大、第六滤波器滤波后输出无杂散信号的l频段中频信号。

10、本发明的有益效果：

11、本发明通过三维堆叠技术和多层封装转接板可以实现(x，y，z平面)的空间集成，利用z方向空间，可以成倍的提高空间利用率，印制板电路的设计和立体空间的设计，实现了立体空间的信号传输，解决变频器小型化问题。

技术特征：

1.一种ka频段超宽带小型化变频器，其特征在于，包括：管壳、两个多层印制板、射频bga球、接地bga球、ka频段宽带下变频电路；

2.如权利要求1所述的一种ka频段超宽带小型化变频器，其特征在于，所述多层印制板的微带线到带状线之间过渡的过孔包括rf信号过孔和屏蔽地过孔，所述屏蔽地过孔与rf信号过孔的间距b等于所述rf信号过孔直径a的两倍。

3.如权利要求1所述的一种ka频段超宽带小型化变频器，其特征在于，所述射频bga球直径2r等于所述接地bga球直径2r；所述射频bga球与接地bga球间距d等于1.2r。

4.如权利要求1所述的一种ka频段超宽带小型化变频器，其特征在于，所述ka频段宽带下变频电路将将输入的ka频段超宽带射频信号；经过射频输入预选的第一滤波器进行滤波；再经过第一放大器对低噪信号进行放大；再进入第一数控衰减器实现增益可调；之后再进入第二放大器进行放大；之后进入第一混频器和第一本振信号进行混频；混频后输出的第一中频信号再经过第二滤波器滤波、第三放大器放大、第三滤波器滤波后滤除杂散信号；再进入第二混频器和第二本振信号进行第二次混频；混频后输出l频段中频信号；经过第四放大器对信号进行放大、第四滤波器滤波；再进入再进入第二数控衰减器进行增益可调，再经过第五放大器放大、第六滤波器滤波后输出无杂散信号的l频段中频信号。

技术总结
本发明提供了一种ka频段超宽带小型化变频器，包括：管壳、两个多层印制板、射频BGA球、接地BGA球、ka频段宽带下变频电路，所述管壳将两个多层印制板、射频BGA球、接地BGA球以ka频段宽带下变频电路系统级封装；所述多层印制板通过射频传输线垂直互联；具有贯穿所述两个多层印制板垂直方向上相同位置的通孔；所述射频BGA球布置在所述通孔下方；所述多个接地BGA球等间距环绕布置在所述与所述射频BGA球周围，通过所述射频BGA球与所述接地BGA球实现类同轴以传输所述两个多层印制板的板间在垂直方向上的射频信号；所述ka频段宽带下变频电路布置在所述两个多层印制板表面，所述ka频段宽带下变频电路用于对输入的ka频段超宽带射频信号将射频信号下变频到L频段的中频信号。本发明通过用射频传输线多层印制板垂直互联，射频BGA传输，射频印制板多层堆叠工艺以及ka频段宽带下变频电路，实现了ka频段超宽带变频器小型化的技术难题。

技术研发人员：张文权,鲁纯,王少奇
受保护的技术使用者：成都爱科特科技发展有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12