一种防锡珠的SMT钢网的制作方法

一种防锡珠的smt钢网
技术领域
1.本实用新型属于焊接领域，尤其是涉及一种防锡珠的smt钢网。


背景技术：

2.随着电子产品的集成度越来越高，锡珠带来的隐患也越来越受到重视。“锡珠”的出现不仅影响板级产品外观，更为严重的是由于印制板上元件密集，在使用过程中它有可能造成短路等状况，从而影响产品的可靠性。综合整个电子焊接情况，可能出现“锡珠”的工艺制程包括：“smt(surface mounted technology)表面贴装”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程。其中，在“smt表面贴装”工艺中，钢网(模板)的“开口方式”以及“开口率”很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”，现有的钢网普遍采用1:1开孔，通孔的面积较大导致通孔容纳的锡膏也较多，实际应用过程中因阻容器件底部为非自由空间，锡膏熔化后，“多”出来的一部分焊锡很容易受到阻容器件挤压而“跑”到器件侧面形成锡珠。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型旨在提出一种防锡珠的smt钢网，以解决现有钢网开孔设计容易导致焊接过程中出现锡珠的问题。
4.为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
5.一种防锡珠的smt钢网，包括钢网本体、以及钢网本体上设置的开孔单元，所述钢网本体上至少设置一个开孔单元，每一所述开孔单元均包括间隔设置的两个通孔，钢网本体上对应两个通孔之间的位置设有突出部；所述突出部对应通孔设置两个，每一突出部均一端设置在钢网本体上，另一端伸入通孔，突出部伸入通孔的一端与通孔的内侧壁之间存在用于容纳锡膏的容纳空隙。
6.进一步的，所述通孔的横截面和纵截面均为梯形。
7.进一步的，所述容纳空隙为c型或u型。
8.进一步的，所述突出部对应通孔中部设置。
9.进一步的，所述突出部为矩形结构。
10.进一步的，所述突出部长度为通孔长度的三分之一，突出部宽度为通孔宽度的二分之一。
11.进一步的，所述突出部的高度与通孔的深度相同。
12.进一步的，所述通孔内侧壁、以及突出部表面均设有纳米涂层。
13.相对于现有技术，本实用新型所述的一种防锡珠的smt钢网具有以下优势：
14.本实用新型提供了一种防锡珠的smt钢网，通过改变钢网通孔大小及形状来改变印刷锡膏的面积及形状，解决了高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。
附图说明
15.构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
16.图1为本实用新型实施例所述一种防锡珠的smt钢网的结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例所述开孔单元的结构示意图；
18.图3为图2中a-a方向的剖视图；
19.图4为图2中b-b方向的剖视图；
20.图5为本实用新型实施例所述锡膏在pcb焊盘上时的结构示意图。
21.附图标记说明：
22.1、钢网本体；2、开孔单元；3、通孔；4、突出部；5、pcb焊盘；6、锡膏；7、开槽。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
27.一种防锡珠的smt钢网，如图1至图5所示，包括钢网本体1、以及钢网本体1上设置的开孔单元2，所述钢网本体1上至少设置一个开孔单元2，每一所述开孔单元2均包括间隔设置的两个通孔3，钢网本体1上对应同组开孔单元2两个通孔3之间的位置设有突出部4；所述突出部4对应通孔3设置两个，每一突出部4均一端设置在钢网本体1上，另一端伸入通孔3，突出部4伸入通孔3的一端与通孔3的内侧壁之间存在用于容纳锡膏的容纳空隙。
28.本实用新型提供了一种防锡珠的smt钢网设计，在不增加任何成本且不改变任何生产工艺参数的情况下，只需要增加钢网的防锡珠设计即可彻底解决阻容器件的锡珠问题，主要是通过改变钢网本体开孔单元上通孔的形状来实现的。
29.因为使用贴片机贴装器件需要有一定的贴装力，来保证器件能够被锡膏黏住，防止“飞件”，根据gjb-3243第5.4.2.3.4节设计锡膏和贴装胶的挤出量，这种贴装力对于常规
的1:1钢网通孔，势必会造成锡膏挤出焊盘，因此需要适当缩小钢网通孔大小，以略微减小锡膏量。对于非器件本体部分的锡膏来说，由于焊锡熔化后的内聚力和焊盘的润湿力，挤出焊盘的锡膏能“拉回”焊盘。但对于器件底部的锡膏来说，挤出焊盘的部分锡膏“拉回”焊盘的能力很有限，因为器件底部为非自由空间，除了有焊锡熔化后的内聚力和焊盘的润湿力外，还有器件的压力，这三种力的共同作用下导致部分挤出焊盘的锡膏无法全部“拉回”焊盘，挤压到阻容器件的侧面形成锡珠。
30.所以本实用新型在实际应用过程中，也可以根据不同封装的器件调整通孔的实际大小，例如针对0603，通孔的长度或宽度可以进行一定的缩减，两个通孔之间的跨距则可以做一定的加长，本领域技术人员可以根据实际封装需求进行调整，以满足实际应用过程中的防锡珠要求。
31.通过高温x-ray下观察锡珠的产生过程可以发现，解决锡珠问题关键在于减少底部的锡膏量，当器件底部不在有“多余”的焊锡时，锡珠问题自然也就解决了。本实用新型通过在通孔的位置设置突出部，利用突出部伸入通孔的一端挤占通孔的面积，从而实现对通孔大小的调整，可有效减少器件底部“多余”的焊锡，进而解决锡珠问题。
32.可选的，容纳空隙为c型或u型；c型或u型的容纳间隙可用于容纳锡膏，锡膏在容纳间隙的定型下，可以在pcb焊盘形成稳定的c型或u型结构，即保证了器件能被锡膏黏住，又减少了器件底部的锡膏，当进行加热焊接时，c型或u型锡膏边缘凸起处可以向锡膏中部的凹槽流动，多余的锡膏可以被“拉回”焊盘，锡膏更不易被挤出器件形成锡珠，从而杜绝了锡珠的出现。
33.可选的，突出部对应通孔中部设置，将突出部对应通孔中部设置，即保证了器件能被锡膏黏住，又减少了器件底部的锡膏，尤其是使锡膏形成均匀的c型或u型结构，避免焊接过程中因局部锡膏较多导致的锡珠出现。
34.可选的，突出部4和通孔3均可以为矩形，其中，突出部长度为通孔长度的三分之一，突出部宽度为通孔宽度的二分之一，这种设计即保证了器件能被锡膏黏住，又减少了器件底部的锡膏，从而进一步降低锡珠产生的可能性；示例性的，图2为本实用新型实施例所述开孔单元的结构示意图，如图2所示，通孔长度为y，则突出部长度为1/3y，通孔宽度为x，则突出部宽度为1/2x。
35.可选的，突出部的高度可以与通孔的深度相同，有利于降低钢网的加工难度。在实际应用过程中，突出部和通孔的形状也可以根据需要进行调整，例如通孔也可以采用圆形或半圆形等形状，突出部也可以采用半圆形或三角形等形状。
36.可选的，通孔的横截面和纵截面均为梯形，实际应用过程中，通孔的横截面和纵截面均可以为等腰梯形，使通孔内形成一个锥形台或棱形台，可有效提高锡膏的释放效果。
37.示例性的，图5为本实用新型实施例所述锡膏在pcb焊盘上时的结构示意图，如图5所示，当通孔3为矩形时，通孔3内部空腔为四棱台状，这种形状的内部空腔，便于钢网与锡膏6的分离，避免锡膏6在钢网上残留，钢网使用这种形状的通孔时，pcb焊盘5上的锡膏6呈四棱台状，且一侧存在开槽7，开槽7也有利于进一步控制锡膏6的用量，在满足焊接要求的情况下，进一步减少了锡膏6的使用量，从而降低了锡珠产生的可能性。
38.可选的，通孔内侧壁、以及突出部表面均设有纳米涂层，配合横截面和纵截面均为梯形的通孔，可有效提高锡膏的释放效果；纳米涂层可以采用现有钢网常用的涂层材质，其
中，纳米涂层可用于排斥锡膏，进一步提高了钢网与锡膏分离时的脱模效果。
39.本实用新型提供了一种防锡珠的smt钢网，通过改变钢网通孔大小及形状来改变印刷锡膏的面积及形状，解决了高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。
40.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。