1.本技术涉及电子部件结构领域。更具体而言，本技术涉及一种电路板，其旨在提供改善的抗失效性能。本技术还涉及一种包括上述电路板的电子控制器。
背景技术：
2.电路板通常包括多个电气触点或接头。这些电气触点或接头的部位设置有导电材料。在紧密的电路板布置中，相邻的电气触点或接头需要按一定距离间隔开。在周围空气含有较多水蒸汽的情况下，电路板上可能会形成凝结水滴。水滴的出现可能导致电气触点或接头短路而失效。
技术实现要素：
3.本技术一方面的目的在于提供一种电路板，其旨在减少凝结水滴造成短路失效的可能性。本技术另一方面的目的在于提供一种电子控制器，其包括上述电路板。
4.本技术的目的是通过如下技术方案实现的：
5.一种电路板，包括：
6.本体，其包括多个孔，其中，孔在轴向方向上延伸；
7.多个导体，其包括：
8.接触部，其适配到孔的内壁；以及
9.至少一个第一延伸部，其从接触部的端部延伸出，并且沿径向方向在本体的表面上延伸到末端；
10.其中，孔定位为使得：相邻的导体的第一延伸部的末端至少以第一长度间隔开；并且
11.其中，第一长度构造为不低于0.55mm。
12.在上述电路板中，可选地，本体还包括凹部，凹部围绕孔分布在本体上；
13.其中，导体还包括至少一个第二延伸部，第二延伸部从第一延伸部的末端朝向凹部延伸。
14.在上述电路板中，可选地，本体包括堆叠的至少一个绝缘层和至少一个导电层，导电层中的至少一个延伸到孔的内壁并且与接触部电气地接触。
15.在上述电路板中，可选地，凹部构造为环形的，并且围绕孔布置，凹部具有：底部以及与导体间隔开的边缘。
16.在上述电路板中，可选地，第一延伸部和第二延伸部定位在底部之上，并且与边缘间隔开。
17.在上述电路板中，可选地，孔构造为圆柱形通孔，并且在轴向方向上从本体的第一表面延伸到第二表面。
18.在上述电路板中，可选地，第一表面和第二表面上分别包括凹部，凹部包围孔布置，并且导体在第一表面和第二表面二者处均设置有第一延伸部和第二延伸部。
19.在上述电路板中，可选地，第一长度构造为在0.55mm至1.0mm之间。
20.在上述电路板中，第一延伸部在径向方向上具有第二长度，其中，第二长度构造为不大于0.25mm，或者构造为在0.10mm与0.25mm之间。
21.在上述电路板中，可选地，接触部通过压配合来适配到孔的内壁，并且第一延伸部和第二延伸部通过压配合来适配到凹部。
22.在上述电路板中，可选地，相邻的孔的对称轴以第三距离间隔开，第三距离构造为在1.5 mm至2.6 mm之间。
23.一种电子控制器，包括：
24.上述电路板；
25.至少一个电子元件，其具有至少一个适于进行压配合的端子，端子构造为适于装设在孔中，使得端子与接触部之间形成干涉配合并形成电气连接。
附图说明
26.以下将结合附图和优选实施例来对本技术进行进一步详细描述。本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为对本技术范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅是意在概念性地表示所描述对象的组成或构造，并可能包含夸张性显示。附图也并非一定按比例绘制。
27.图1是本技术的电路板的一个实施例的横截面立体视图。
28.图2是图1所示实施例的横截面示意图。
具体实施方式
29.以下将参考附图来详细描述本技术的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应被解释为限制了本技术的保护范围。
30.首先，需要说明的是，在本文中所提到的顶部、底部、朝上、朝下等方位用语是相对于各个附图中的方向来定义的。这些方位是相对的概念，并且因此将根据其所处于的位置和状态而变化。所以，不应将这些或其他方位用语理解为限制性的。
31.此外，还应当指出的是，对于本文的实施例中描述或隐含的任意单个技术特征或在附图中示出或隐含的任意单个技术特征来说，这些技术特征（或其等同物）能够继续组合，从而获得未在本文中直接提及的其他实施例。
32.应当注意的是，在不同的附图中，相同的参考标号表示相同或大致相同的组件。
33.图1是本技术的电路板的一个实施例的横截面立体视图。电路板10包括本体100和至少一个导体200。
34.本体100上可布置有多个孔110和多个凹部120。本体100内部可设置有至少一个绝缘层101a和至少一个导电层101b。绝缘层101a和导电层101b可堆叠在一个。在一个实施例中，导电层101b中的至少一个可延伸到孔110处。本体100可构造为大致板形的，并且包括两侧的第一表面101和第二表面102。在一个实施例中，导电层101b的至少一部分可沿着孔110延伸并且因此形成大致圆柱形的结构，并且导电层101b的至少一部分可沿着凹部120的至少一部分延伸。
35.各个孔110可大致在轴向方向a上延伸。在图示的实施例中，孔110构造为大致圆柱
形的。
36.凹部120可在径向方向r上设置，并且设置在本体100的表面处。在图示的实施例中，凹部120可包括边缘121和底部122。边缘121与孔110间隔开，并且底部122从孔110延伸到边缘121。在一个实施例中，凹部120可构造为大致环形形状。在一个实施例中，第一表面101和第二表面102处分别设置有凹部120。在另一个实施例中，第一表面101和第二表面102之一处设置有凹部120。在一个实施例中，凹部120并非电路板的必要部件，而是可以省略的。
37.本文中所称的轴向方向a可为孔110的圆柱形形状的对称轴所在的方向，并且径向方向r可为与轴向方向a相垂直的方向。在图示的实施例中，轴向方向r是在与轴向方向a相垂直的平面中从轴向方向a发出的射线所指示的方向。
38.导体200适配在孔110之内。在一个实施例中，导体200包括导电部210、第一延伸部220和第二延伸部230。在一个实施例中，导体200可由导电材料制成，导电材料包括但不限于铜、铁、银、金或其他合适的合金。在一个实施例中，导体200可构造为一体成型的。
39.导电部210可尺寸构造为与孔110相匹配，并且可通过压配合适配到孔110。导电部210还可与至少一个导电层101b电气地接触。在一个实施例中，导电部210构造为大致圆柱形的，并且可具有与孔110重叠的对称轴。在一个实施例中，导电部210构造为沿轴向方向a延伸。在一个实施例中，导电部210可构造为沿着导电层101b延伸。
40.第一延伸部220可从导电部210的端部延伸出，并且可构造为在径向方向r上延伸到末端。例如，第一延伸部220可在本体100的表面上延伸到末端。在一个实施例中，第一延伸部220与凹部120的底部122平行地延伸。在图示的实施例中，第一表面101和第二表面102处分别设置有第一延伸部220。在一个实施例中，第一表面101和第二表面102之一处设置有第一延伸部220。
41.第二延伸部230可从第一延伸部220的末端延伸出，并且在轴向方向a上朝向底部122延伸。在一个实施例中，第一延伸部220和第二延伸部230共同包围导电层101b的一部分。在一个实施例中，第一表面101和第二表面102处分别设置有第二延伸部220。在一个实施例中，第一表面101和第二表面102之一处设置有第二延伸部230。在一个实施例中，凹部120的边缘121可构造为与第二延伸部230大致平行的。在一个实施例中，第一延伸部220和第二延伸部230可围绕至少一个导电层101b的一部分延伸。
42.图2是图1所示实施例的横截面示意图。如图所示，相邻的孔110中可分别设置有导体200，并且相邻的导体200的第二延伸部230以第一长度l1间隔开。在一个实施例中，第一长度l1构造为不低于0.55 mm。在另一个实施例中，第一长度l1构造为在0.55 mm至1.0 mm之间。在另一个实施例中，第一长度l1构造为大约0.55 mm、0.6 mm、0.7 mm、0.8 mm、0.9 mm或1 mm。
43.此外，第一延伸部220在径向方向r上可具有第二长度l2。在一个实施例中，第二长度l2可构造为不大于0.45 mm。在另一个实施例中，第二长度l2可构造为在0.10 mm与0.45 mm之间。在另一个实施例中，第二长度l2可构造为大约0.15 mm。
44.此外，相邻的孔110的对称轴之间的距离可具有第三长度l3。在一个实施例中，相邻的孔110的对称轴可构造为大致互相平行的，并且第三长度l3可构造为在1.5 mm至2.6 mm之间。在另一个实施例中，第三长度l3可构造为大约1.6 mm、1.8 mm、2mm、2.2 mm、2.4 mm
或2.5 mm。
45.此外，第二延伸部230可构造为具有第一直径d1。在一个实施例中，第一直径d1可构造为在0.75 mm至1.25 mm之间。在另一个实施例中，第一直径d1可构造为大约0.75 mm、0.8 mm、0.9 mm、1 mm、1.1 mm、1.2 mm或1.25 mm。
46.本技术还涉及一种电子控制器，其包括至少一个电子元件以及上文所描述的电路板。电子元件可具有至少一个适于进行压配合的端子，并且端子构造为适于装设在孔110中，使得端子与接触部210之间形成干涉配合并形成电气连接。
47.通过采用本技术的电路板结构，特别是采用本技术上文所示的各个尺寸关系，相邻的导体200可有效地间隔开。具体而言，相邻的导体200的第二延伸部230可具有相对更大的径向距离。即使电路板在潮湿环境中操作，液滴也不容易在相邻的导体200之间形成并导致短路失效。因此，通过本技术的技术方案，电路板的抗失效性能得到有效提高，延长了使用寿命，并且提高了可靠度。此外，根据本技术的实施例的电路板还具有结构简单、便于实施、制造方便等优点。
48.本说明书参考附图来公开本技术，并且还使本领域中的技术人员能够实施本技术，包括制造和使用任何装置或系统、选用合适的材料以及使用任何结合的方法。本技术的范围由请求保护的技术方案限定，并且包含本领域中的技术人员想到的其他实例。只要此类其他实例包括并非不同于请求保护的技术方案字面语言的结构元件，或此类其他实例包含与请求保护的技术方案的字面语言没有实质性区别的等价结构元件，则此类其他实例应当被认为处于由本技术请求保护的技术方案所确定的保护范围内。