技术特征：
1.一种fpc在ic贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，包括焊盘，其特征在于：焊盘的一侧或两侧设有基铜补偿区，沿所述基铜补偿区的一端或两端的端部设有延角补偿区，所述端部相邻的两个延角补偿区之间设有端部补偿区。2.根据权利要求1所述的fpc在ic贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：靠近相邻所述焊盘内侧的所述基铜补偿区，其补偿参数为：若基铜厚度为1/3oz，补偿10微米；若基铜厚度为1/2oz，补偿15微米。3.根据权利要求1或2所述的fpc在ic贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：在相邻所述焊盘内侧的第一端和/或第二端端部15％至30％区域为所述延角补偿区。4.根据权利要求3所述的fpc在ic贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：所述延角补偿区的补偿参数为：若基铜厚度为3/1oz，补偿斜角5
°
最高角13.75微米；若基铜厚度为1/2oz，补偿斜角3
°
，最高角16.25微米。5.根据权利要求3所述的fpc在ic贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：所述端部补偿区分别设于所述焊盘的第一端和/或第二端的端部，且位于内与外侧的所述延角补偿区之间，呈由中间向两端凸出延伸的弧形块状，所述弧形块状与所述延角补偿区连接处形成外角，所述端部补偿区的两端与所述延角补偿区相连，所述端部补偿区的一端与基铜连接。6.根据权利要求5所述的fpc在ic贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：所述端部补偿区的补偿参数为：若基铜厚度为1/3oz，弧形两端的外角分别补偿27.5微米，弧形中心补偿20.5微米；若基铜厚度为1/2oz，弧形两端的外角分别补偿32.5微米，弧形中心补偿22.5微米。7.根据权利要求1或2所述的fpc在ic贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：在相邻焊盘外侧的基铜补偿区，其补偿参数为：若基铜厚度1/3oz，补偿20微米；若基铜厚度1/2oz，补偿25微米。8.根据权利要求1所述的fpc在ic贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：对于无功能引脚的焊盘，基铜补偿区对称设置。
技术总结
本实用新型涉及挠性电路板技术领域，公开了一种FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，包括焊盘，焊盘的一侧或两侧设有基铜补偿区，沿基铜补偿区的一端或两端的端部设有延角补偿区，端部相邻的两个延角补偿区之间设有端部补偿区。本实用新型的FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，适用于FPC的IC位置，通过对不同分布区域的焊盘进行分区补偿，可以改善细密IC引脚焊盘尖端、侧面过度蚀刻的问题，提升工艺生产能力，满足精细化线路FPC生产要求。FPC生产要求。FPC生产要求。
技术研发人员：马冬泉 李明 江小勇 王月云
受保护的技术使用者：珠海市凯诺微电子有限公司
技术研发日：2022.06.21
技术公布日：2022/11/2