电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种可设置较多组件的电子装置。


背景技术：

2.随着科技的进步，电子装置的功能越来越强大，固定或是插设在电路板上的电子组件数量越来越多，要如何在有限空间的电路板下设置更多组件，是本领域研究的目标。


技术实现要素：

3.本案提供一种电子装置，其包括电路板以及扩充模块，扩充模块设置于电路板，且包括转接卡、扩充卡、支撑件。转接卡适于立起地插设于电路板。扩充卡插设于转接卡。支撑件固定于转接卡，且适于可拆卸地设置于电路板，其中扩充卡通过转接卡而被架高于电路板上方，而与电路板之间存在容置空间。
4.基于上述，本案的电子装置的扩充模块包括转接卡、扩充卡、支撑件。转接卡适于立起地插设于电路板。扩充卡插设于转接卡。扩充卡通过转接卡而被架高于电路板上方，而与电路板之间存在容置空间。此外，支撑件固定于转接卡且适于可拆卸地设置于电路板，以对转接卡与扩充卡提供支持。
5.为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
6.图1是依照本案的一实施例的一种电子装置的示意图；
7.图2是图1的电子装置的爆炸示意图；
8.图3是图1的电子装置的扩充模块设置于电路板的示意图。
9.附图标记说明
10.h1、h2：高度；
11.100：电子装置；
12.105：电路板；
13.106：第一连接器；
14.107：第二连接器；
15.110：扩充模块；
16.112：扩充卡；
17.114：转接卡；
18.120：散热组件；
19.122：第一散热件；
20.124：第二散热件；
21.130：支撑件；
22.132：第一区段；
23.134：第二区段；
24.136：第三区段；
25.138、139：结合部；
26.140：第一固定件；
27.142：第二固定件；
28.144：第三固定件；
29.150：第二扩充模块；
30.152：第二扩充卡；
31.154：第二转接卡；
32.160：第三散热件。
具体实施方式
33.图1是依照本案的一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1的电子装置的爆炸示意图。图3是图1的电子装置的扩充模块设置于电路板的示意图。
34.请参阅图1至图3，本实施例的电子装置100包括电路板105以及扩充模块(下面以第一扩充模块110表示)。电路板105例如是主板，但不以此为限制，电路板105包括第一连接器106，第一扩充模块110可拆卸地设置于电路板105上。
35.第一扩充模块110包括扩充卡(下面以第一扩充卡112表示)、转接卡(下面以第一转接卡114表示)及支撑件130。第一扩充卡112电性连接于电路板105。第一扩充卡112例如是m.2接口的固态硬盘，但第一扩充卡112的种类不以此为限制。第一转接卡114插设于电路板105的第一连接器106，第一扩充卡112插设于第一转接卡114，以通过第一转接卡114电性连接至电路板105。
36.在本实施例中，第一转接卡114立起于电路板105设置，第一扩充卡112水平地插设至第一转接卡114，以让出下方空间，给其他的组件(例如第二扩充模块150与第一散热件122)配置。
37.也就是说，本实施例的第一扩充卡112通过第一转接卡114而被架高于电路板105上方，而与电路板105之间存在容置空间。电子装置100的其他电子组件(例如是第二扩充模块150)便可设置于第一扩充模块110与电路板105之间，而在有限空间的电路板105上设置更多的组件，以提升电子装置100的效能。
38.为了使第一转接卡114与第一扩充卡112稳定地设置于电路板105上方，在本实施例中，支撑件130设置在第一转接卡114旁且固定于第一转接卡114。支撑件130可用来提升第一扩充模块110的结构强度，并且可用来固定至电路板105，而提供第一扩充模块110的稳固性。
39.具体地说，支撑件130可选择地包括依序弯折地连接的第一区段132、第二区段134及第三区段136，第一区段132最靠近电路板105，第三区段136最远离电路板105。第一固定件140将第一区段132固定于电路板105。
40.在本实施例中，第一区段132与第三区段136平行于电路板105，第二区段134垂直于电路板105，且平行于第一转接卡114。支撑件130的第一区段132、第二区段134及第三区
段136呈c型，但支撑件130的形状不以此为限制，在其他实施例中，支撑件130也可以呈l型或是其他形状。
41.第一扩充模块110可选择地包括散热组件120。散热组件120包括第一散热件122，第一散热件122位于电路板105与第一扩充卡112之间。也就是说，第一散热件122位于第一扩充卡112下方的容置空间。如图2所示，在本实施例中，第一散热件122呈倒l型，但第一散热件122的形状不以此为限制。
42.第一转接卡114位于第一散热件122与第二区段134之间，且连接于第一散热件122与第二区段134，而使第一散热件122固定于支撑件130的第二区段134。具体地说，第一转接卡114通过结合部139固定至第一散热件122。第一散热件122通过结合部138固定于结合部139，而固定于支撑件130的第二区段134。
43.由图3可见，支撑件130的高度h2介于第一转接卡114的高度h1的0.8倍至1.2倍之间。这样的设计可使得支撑件130在高度方向上能够较佳地提供第一转接卡114支撑。
44.在本实施例中，结合部138的数量例如是两个，两结合部138位于第二区段在对角的两个角落。当然，在其他实施例中，结合部138的数量也可以是四个，四结合部138位于第二区段在对角的四个角落。结合部138的数量与设置位置不以此为限制。
45.此外，散热组件120还包括第二散热件124，第一扩充卡112位于第一散热件122与第二散热件124之间。也就是说，第二散热件124位于第一扩充卡112的上方。第二散热件124通过螺丝与螺柱的配合而固定于第一散热件122。第一扩充卡112被夹置且固定在第一散热件122与第二散热件124之间。此外，第二散热件124固定于支撑件130的第三区段136。
46.在本实施例中，第一固定件140将支撑件130的第一区段132可拆卸地设置于电路板105。第二固定件142用以固定散热组件120与电路板105的相对位置。具体地说，电子装置100更包括第三固定件144(例如是螺柱)，固定至电路板105，第二固定件142可拆卸地设置于第三固定件144，以将散热组件120固定至电路板105。
47.因此，在本实施例中，由于第一扩充模块110被架高而让出下方的空间，电子装置100更可选择地包括设置于第一扩充模块110下方的电子组件(例如是第二扩充模块150)，以提供更多元与高效能的功能。
48.在本实施例中，第二扩充模块150包括第二扩充卡152、第二转接卡154及第三散热件160。第二扩充卡152例如是m.2接口的固态硬盘，但第一扩充卡112的种类不以此为限制。
49.第二扩充卡152位于第一扩充卡112与电路板105之间，第三散热件160位于第二扩充卡152与电路板105之间。第二扩充卡152抵靠于第三固定件144。第二转接卡154插设于电路板105的第二连接器107，第二扩充卡152插设于第二转接卡154，以通过第二转接卡154电性连接至电路板105。
50.在本实施例中，第二转接卡154与第二扩充卡152平行于电路板105配置，但第二转接卡154与第二扩充卡152的配置方式不以此为限制。在其他实施例中，第二转接卡154也可以被省略。
51.综上所述，本案的电子装置的扩充模块包括转接卡、扩充卡、支撑件。转接卡适于立起地插设于电路板。扩充卡插设于转接卡。扩充卡通过转接卡而被架高于电路板上方，而与电路板之间存在容置空间。此外，支撑件固定于转接卡且适于可拆卸地设置于电路板，以对转接卡与扩充卡提供支持。
52.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。