一种高寿命铝基电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种高寿命铝基电路板。


背景技术：

2.现阶段的金属基电路板的生产主要以铝基单面电路板为主，因为铝金属比较便宜，容易加工；绝缘层以价格低廉的环氧树脂加陶瓷粉填充为主，然而，电路板在使用的过程中，需要在电路板上安装多种电器元件，电器元件在运行的过程中，会产生一定的热量，如果不能及时的将热量散发出去，就有可能造成电器元件的损坏，不便于实际使用，降低了电路板的使用寿命，由此有必要作出改进。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。
4.本技术提供了一种高寿命铝基电路板，包括：
5.电路板本体，其顶部安装有电气元件；
6.吸热元件，其用于吸收电路板本体中的热量；
7.散热元件，其用于使气流对吸热元件进行散热。
8.吸热元件包括：
9.吸热板，其设置在电路板本体底部；
10.导热硅脂，其设置在吸热板与电路板本体之间；
11.引流壳，其设置在吸热板底部且顶部敞开；
12.若干排气孔，间隔贯穿引流壳相对侧壁。
13.吸热元件还包括：
14.若干散热板，其设置在吸热板底面；
15.若干散热通道，位于相邻的散热板之间且与各排气孔连通。
16.吸热元件还包括：
17.若干散热柱，其固定安装在引流壳内腔底部。
18.散热元件包括：
19.连通槽，其上下贯穿电路板本体与引流壳内腔连通；
20.风扇，其通过若干安装单元固定安装在电路板本体上方。
21.安装单元包括：
22.支柱，其底端固定安装在吸热板上，顶端活动穿插过电路板本体延伸至风扇下方；
23.紧固件，其用于将风扇与支柱固定连接。
24.安装单元还包括：
25.管套，其套设在支柱外侧且两端分别与风扇底部和电路板本体顶面抵接。
26.本实用新型的有益效果如下：
27.1、通过吸热板、导热硅脂、引流壳、排气孔、散热板、散热通道、散热柱的设置，使电
路板本体与空气的接触面积增加，提高电路板本体内热量的散发速度，使电路板本体上的电气元件快速散热，使用寿命得到提高；
28.2、通过风扇、连通槽、支柱、紧固件和管套的设置，风扇通电产生气流，形成气流通过连通槽供入引流壳，使气流经过引流壳、排气孔、散热板和散热通道，并且对电路板本体进行加固，使电路板本体与吸热板接触紧密，进一步提高电路板本体的散热速度。
附图说明
29.图1为本技术实施例高寿命铝基电路板具体实施方式结构式示意图；
30.图2为本技术实施例中吸热元件结构示意图。
31.附图标记
32.1-电路板本体、2-电器元件、3-吸热板、4-导热硅脂、5-引流壳、6-排气孔、7-散热板、8-散热通道、9-散热柱、10-连通槽、11-风扇、12-支柱、13-紧固件、14-管套。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
35.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的伺服器进行详细地说明。
36.如图1至图2所示，本技术实施例提供了一种高寿命铝基电路板，包括电路板本体1，其顶部安装有电气元件2；吸热元件，其用于吸收电路板本体1中的热量；散热元件，其用于使气流对吸热元件进行散热。
37.进一步的，吸热元件包括吸热板3，其设置在电路板本体1底部；导热硅脂4，其设置在吸热板3与电路板本体1之间；引流壳5，其设置在吸热板3底部且顶部敞开；若干排气孔6，间隔贯穿引流壳5相对侧壁。
38.进一步的，吸热元件还包括若干散热板7，其设置在吸热板3底面；若干散热通道8，位于相邻的散热板7之间且与各排气孔6连通。
39.进一步的，吸热元件还包括若干散热柱9，其固定安装在引流壳5内腔底部。
40.进一步的，散热元件包括连通槽10，其上下贯穿电路板本体1与引流壳5内腔连通；风扇11，其通过若干安装单元固定安装在电路板本体1上方。
41.进一步的，安装单元包括支柱12，其底端固定安装在吸热板3上，顶端活动穿插过电路板本体1延伸至风扇11下方；紧固件13，其用于将风扇11与支柱12固定连接。
42.进一步的，安装单元还包括管套14，其套设在支柱12外侧且两端分别与风扇11底
部和电路板本体1顶面抵接。
43.作为本技术的一些实施例，在电路板本体1上钻孔并开设连通槽10，然后在电路板上布置电气元件2，在吸热板3上表面涂抹导热硅脂4，使各支柱12对准电路板本体1上预设的钻孔，使各支柱12穿过钻孔，吸热板3通过导热硅脂4粘贴在电路板本体1底部，将风扇11通过紧固件13安装在各支柱12顶端，电路板本体1上的电气元件2通电工作时，热量传递到电路板本体1内，再通过导热硅脂4传递到吸热板3内，通过吸热板3传递到引流壳5内，打开风扇11，产生气流，流向连通槽10的气流穿过连通槽10进入引流壳5内，其他气流与电路板本体1上表面碰撞，向各电气元件2流动，进入引流壳5内的气流与引流壳5内壁接触，然后穿过各排气孔6流经吸热板3底面，使传导到吸热板3和引流壳5内的热量快速发散，通过导热硅脂4的设置，使吸热板3和电路板本体1之间连接紧密并提高了电路板本体1内热量传递到吸热板3内的速度；
44.优选的，吸热板3采用铝材料制成，质量轻，散热快；
45.作为本技术的一些实施例，如图2所示，在导热板底面间隔设有若干散热板7，提高导热板底面与气流的接触面积，各散热板7之间形成的若干散热通道8分别对应各排气孔6，使各散热板7表面与气流充分接触，使气流对导热板的散热效率进一步提高；
46.优选的，若干散热柱9底端与导流壳内腔底部连接，顶端穿过连通槽10延伸至电路板本体1上方，传导到导流壳内的热量传导到各散热柱9中，气流从风扇11中吹出后，流经各散热柱9表面，通过各散热柱9的设置，使导流壳内腔与气流的接触面积增加，提高了气流对导流壳的降温速度，进一步提高了电路板本体1上各电气元件2的使用寿命；
47.作为本技术的一些实施例，如图1所示，在各支柱12外侧套设的管套14在通过紧固件13对风扇11和支柱12进行固定后，两端分别与风扇11和电路板本体1顶面接触，对风扇11和电路板本体1之间进行限位，对电路板本体1顶部施压，使电路板本体1被夹在管套14和导热板之间，避免电路板本体1与导热板之间出现缝隙，造成电路板本体1散热不佳的现象发生；
48.优选的，紧固件13采用螺钉，穿过预设在风扇11上的钻孔后与支柱12通过螺孔紧固连接，方便风扇11拆装。
49.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
50.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。