声表面波器件、滤波器及通信装置的制作方法

1.本实用新型属于射频滤波技术领域，涉及一种声表面波器件、滤波器及通信装置。


背景技术：

2.声表面波器件通常包括压电基底以及位于压电基底正表面的导电层，其中，导电层包括叉指换能器、反射器、走线以及焊盘等。为了避免声表面波器件在温度变化时器件参数指标的变化，通常会在导电层上覆盖温度补偿层，以保证声表面波器件在一定的温度变化范围内正常稳定地工作。
3.在实践中发现，声表面波器件在设计过程中往往有跨线需求，因此，如何在制作工艺简洁的情况下实现声表面波器件的跨线成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种声表面波器件、滤波器及通信装置，旨在实现声表面波器件的跨线且简化制作工艺。
5.本实用新型实施例提供一种声表面波器件，包括：压电基底；导电图案，包括叉指换能器、第一走线以及第二走线，所述叉指换能器以及所述第一走线设于所述压电基底的正面；温度补偿层，覆盖所述压电基底、所述叉指换能器以及所述第一走线；其中，所述第二走线位于所述温度补偿层远离所述压电基底的表面，且所述第二走线与所述第一走线中的至少一个隔着所述温度补偿层交叠。
6.可选的，所述第二走线与所述叉指换能器不重叠。
7.可选的，所述温度补偿层具有第一窗口，所述第二走线通过所述第一窗口与位于所述温度补偿层和所述压电基底之间的导电图案电连接。
8.可选的，所述声表面波器件还包括频率修正层，所述频率修正层设置在所述温度补偿层与所述第二走线之间；所述频率修正层具有第二窗口，所述第二窗口与所述第一窗口相对；所述第二走线通过所述第二窗口以及所述第一窗口与位于所述温度补偿层与所述压电基底之间的导电图案电连接。
9.可选的，所述声表面波器件还包括频率修正层，所述频率修正层设置在所述第二走线背离所述压电基底的表面，且所述频率修正层覆盖所述温度补偿层和所述第二走线。
10.可选的，所述声表面波器件还包括导电部件，所述导电部件设置在所述第一窗口内，以电连接所述第二走线和位于所述温度补偿层与所述压电基底之间的导电图案。
11.可选的，所述第二走线与所述导电部件一体成型。
12.可选的，所述温度补偿层采用具有正频率温度系数的无机材料。
13.本实用新型实施例还提供一种滤波器，包括上述任意一项所述的声表面波器件。
14.本实用新型实施例还提供一种通信装置，包括上述任意一项所述的声表面波器件。
15.在本实用新型实施例提供的声表面波器件、滤波器及通信装置中，可以直接通过
温度补偿层将第一走线和第二走线电性隔离开，无需额外设置绝缘层，从而可以实现声表面波器件的跨线且简化制作工艺。
附图说明
16.图1是本实用新型一实施例提供的声表面波器件的结构示意图；
17.图2是图1中的b-b向剖面视图；
18.图3是本实用新型另一实施例提供的声表面波器件的剖面视图。
19.说明书中的附图标记如下：
20.100、声表面波器件；
21.1、压电基底；
22.2、导电图案层；21、叉指换能器；22、第一走线；23、第二走线；
23.3、温度补偿层；
24.4、填充件；
25.5、频率修正层。
具体实施方式
26.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
28.如图1和图2所示，在一实施例中，声表面波器件100包括压电基底1、导电图案2以及温度补偿层3，其中，导电图案2包括叉指换能器21、第一走线22以及第二走线23，叉指换能器21以及第一走线22设于压电基底1的正面；温度补偿层3覆盖压电基底1、叉指换能器21以及第一走线22；第二走线23位于温度补偿层3远离压电基底1的表面，且第二走线23与第一走线22中的至少一个隔着温度补偿层3交叠，比如，二者可以是垂直交叉设置。
29.通常情况下，温度补偿层3是设置在第二走线23背离压电基底1的表面，此时为了使第一走线22和第二走线23电性隔离开，通常需要在第一走线22和第二走线23之间额外设置相应的绝缘层。而在本实施例中，直接通过温度补偿层3将第一走线22和第二走线23电性隔离开，无需额外设置绝缘层，从而可以实现声表面波器件100的跨线且简化制作工艺。
30.另外，导电图案2还包括反射器，反射器也设置在压电基底1和温度补偿层3之间，且一个叉指换能器21的两端分别设置一个反射器。
31.在实施例一中，导电图案2的材质可以是cr、ag、cu、au、al以及ti中的任一者，当然，导电图案2的材质也可以是以上金属的复合或其合金等中的一者。
32.在一实施例中，第一走线22可以与叉指换能器21电连接。另外，第一走线22可以具有多个，其中一些第一走线22(定义该走线为走线a)与第二走线23交叠，另一些第一走线22(定义该走线为走线b)可以不与第二走线23交叠。此外，在本实施例中，“多个”是指大于或等于两个。
33.在一实施例中，第二走线23与位于温度补偿层3和压电基底1之间的导电图案2(定义该部分导电图案2为图案a)电连接，比如，第二走线23的两端可以是分别与两个走线b电连接，走线b可以是接地线，也可以是信号线，即第二走线23的两端也可以是分别电连接两个接地线，第二走线23的两端也可以是分别电连接两个信号线。此外，第二走线23也可以设有多个。
34.在一实施例中，位于温度补偿层3和压电基底1之间的导电图案2还包括焊盘，其中焊盘也可也设有多个。此时，第二走线23的两端可以是分别与两个焊盘电连接；或者第二走线23的一端与走线b电连接，第二走线23的另一端与焊盘电连接。其中，上述焊盘可以是接地焊盘，即第二走线23的两端可以是分别电连接两个接地焊盘。另外，第二走线23的两端也可以用于叉指换能器21的汇流条与接地焊盘之间的电连接等，本实施例不做限定。
35.在一实施例中，第二走线23与叉指换能器21不重叠，也即二者在压电基底1上的正投影不具有重合的区域，这样第二走线23便可以与叉指换能器21便错开，以避免对叉指换能器21的工作产生不良影响。
36.在实施例一中，温度补偿层3的材质可以是具有正频率温度系数的材质，比如sio2、teo2、siof或掺杂sio2的材料等。另外，温度补偿层3的厚度取值可以是1100nm至1600nm，其中，温度补偿层3的厚度方向即为温度补偿层3和压电基底1的排布方向。
37.在一实施例中，温度补偿层3具有第一窗口，第二走线23通过第一窗口与位于温度补偿层3和压电基底1之间的导电图案2(即图案a)电连接。具体的，第一窗口由温度补偿层3背离压电基底1的表面贯穿至温度补偿层3靠近压电基底1的表面，且第一窗口与位于温度补偿层3和压电基底1之间的导电图案2相对。另外，第一窗口的数量可以是多个，此时，第二走线23的两端可以是分别从一个第一窗口处电连接图案a。此外，当需要通过第二走线23电连接焊盘时，具有相应的第一窗口与焊盘相对；当需要通过第二走线23电连接走线b时，具有相应的第一窗口与走线b相对；当需要通过第二走线23电连接汇流条时，具有相应的第一窗口与汇流条相对。
38.在一实施例中，第二走线23可以是只从一部分第一窗口处电连接图案a。比如，第一窗口的数量为五个，分别为窗口a、窗口b、窗口c、窗口d以及窗口e；第二走线23设有两个，分别为走线c和走线d；此时，走线c的两端分别从窗口a和窗口b处电连接图案a，走线d的两端分别从窗口c和窗口d处电连接图案a，图案a与窗口e相对的区域不连接第二走线23。或者，走线c的两端分别从窗口a和窗口b处电连接图案a，走线d的两端分别从窗口b和窗口c处电连接图案a，图案a与窗口d以及窗口e相对的区域不连接第二走线23。
39.也即，第一窗口中的一部分(定义为第一部分窗口)是为了使第二走线23能够与图案a电连接；另一部分(定义为第二部分窗口)不是为了用于第二走线23与图案a电连接。生产时，第一部分窗口和第二部分窗口二者的制备可以是在同一个工艺步骤中一次完成，不需要额外工艺进行开窗，从而不增加声表面波器件100的制作工艺。另外，第一窗口可以是通过曝光、显影以及剥离等工艺制备而成。
40.如图2所示，在一实施例中，声表面波器件100还包括导电部件4，导电部件4设置在第一窗口内，以电连接第二走线23和图案a。其中，导电部件4为多个，每一个需要用于电连接第二走线23和图案a的第一窗口内都设有导电部件4，且各第一窗口内的导电部件4的制备也可以是在同一个工艺步骤中一次完成。另外，导电部件4的材质也可以是与第二走线23
的材质相同，此时，第二走线23与导电部件4可以是一体成型。此外，导电部件4可以是与温度补偿层3背离压电基底1的表面平齐。
41.在一实施例中，声表面波器件100还包括金属凸块，金属凸块设置在第二部分窗口内，其中，金属凸块与图案a电连接，具体可以是与图案a中的焊盘连接，如输入/输出焊盘，接地焊盘等。另外，金属凸块凸出温度补偿层3背离压电基底1的表面，以方便导图案a通过金属凸块与外部电路电连接。此外，金属凸块的材质可以是sn或者au等。
42.如图2所示，在实施例一中，声表面波器件100还包括频率修正层5，频率修正层5设置在第二走线23背离压电基底1的表面，且频率修正层5覆盖温度补偿层3和第二走线23。其中，频率修正层5的材质可以是si3n4等无机材质，同时频率修正层5的厚度为20nm至50nm。
43.频率修正层5具有第二窗口，第二窗口通过第一窗口与图案a相对，即第二窗口的设置也是为了起避让作用，以便使图案a的相应区域露出。其中，生产时可以先制备频率修正层5，然后再在频率修正层5的相应位置进行开窗，以形成第二窗口；或者，制备频率修正层5时，可以不在温度补偿层3的相应区域形成频率修正层5，制备完成后该区域便为第二窗口。
44.应当理解的，上述相关设计也可以采用其他方式进行替换，比如：
45.如图3所示，该实施例与上述实施例的区别在于：频率修正层5的设置位置不同，其中，在图3示出的实施例中，频率修正层5设置在温度补偿层3和第二走线23之间。此时，频率修正层5上也具有第二窗口，第二窗口通过第一窗口与图案a相对。在生产过程中，在形成温度补偿层3以后先不进行第一窗口的开设，此时先在温度补偿层3背离压电基底1的表面上制备出频率修正层5，然后再进行开窗操作，其中，通过一次开窗操作便可以同时在频率修正层5形成第二窗口，并在温度补偿层3上形成第一窗口。另外，导电部件4也填充第二窗口，此时导电部件4可以是与频率修正层5背离压电基底1的表面平齐。
46.本实用新型实施例还提供一种滤波器，该滤波器使用了上述任意一实施例所述的声表面波器件100。
47.本实用新型实施例还提供一种通信装置，该通信装置使用了上述任意一实施例所述的声表面波器件100。
48.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
49.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。