本发明属于hdi板菲林补偿生产，具体为一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺。
背景技术：
1、hdi是高密度互连(highdensityinterconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi专为小容量用户设计的紧凑型产品，随着电子通信产业的飞速发展，高频射频设计越来越广泛，印制线路板上越来越多地运用到高频板材来满足信号传输的要求，然而由于高频板材价格较为昂贵，客户从节约成本的角度考虑，在线路板的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频板材以满足其信号传输、信号完整性及阻抗匹配等要求，其它层均采用普通板材。
2、高密度互连hdi板是未来pcb行业发展的必然方向，要想赢得更多hdi产品市场以及更多客户群，就必须研发各类hdi生产制作技术，该类板不但需要公司具有生产hdi板的设备能力，同时还必须拥有生产hdi的专业技术与人才，采用科学合理的前期评估方法，以最小的制作成本投入，实现最大的经济效益，因此提出一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，有效的解决了目前背景技术中的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，包括芯板，还包括以下流程：内层板芯开料→烤板→前处理→涂布→图形制作→酸性蚀刻→aoi→棕化→第一次压合→打a靶位孔→烤板→钻孔→pth→板电一次性加厚铜→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→棕化→第二次压合→打b靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻孔→等离子处理→第二次pth→电镀填盲孔→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→第三次压合→打c靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻盲孔→等离子处理→第三次pth→电镀填盲孔→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→棕化→第四次压合→打d靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻盲孔→等离子处理→机械钻通孔→pth→电镀填盲孔→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→铝片塞孔→阻焊→丝印字符→沉镍金→测试阻抗→成型→洗板→电测→fqc→fqa→包装。
3、优选的，四次压合的温度设置为140-150-170-180-205-200-170-150，且四次压合的压力设置为7-7-18-25-25-25-18-10，四次压合时间设置为5-10-5-15-60-60-10-15分钟。
4、优选的，所述压合采用热压和冷压两种方式，热压时间为180分钟，冷压时间为90分钟。
5、优选的，所述钻孔的孔径为0.2mm，孔到线的尺寸为3.0mil，线距为3.0mil，孔环尺寸为5.0mil。
6、优选的，所述压合采用pin-lam方式压合。
7、优选的，所述孔环到线之间设计为10层板，且孔到线设计尺寸为3.0mil。
8、优选的，所述芯板采用铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布三种材料构成。
9、本发明的技术效果和优点：
10、1、通过采用以下生产工艺，内层板芯开料→烤板→前处理→涂布→图形制作→酸性蚀刻→aoi→棕化→第一次压合→打a靶位孔→烤板→钻孔→pth→板电一次性加厚铜→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→棕化→第二次压合→打b靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻孔→等离子处理→第二次pth→电镀填盲孔→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→第三次压合→打c靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻盲孔→等离子处理→第三次pth→电镀填盲孔→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→棕化→第四次压合→打d靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻盲孔→等离子处理→机械钻通孔→pth→电镀填盲孔→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→铝片塞孔→阻焊→丝印字符→沉镍金→测试阻抗→成型→洗板→电测→fqc→fqa→包装，能够降低hdi板的生产成本，提高经济效益，且大大提高了生产的可靠性，钻孔、次外层线路制作时其菲林补偿的系数则大大减小，从而提高了层间对准度和图形尺寸的稳定性。
1.一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，其特征在于：包括芯板，还包括以下流程：内层板芯开料→烤板→前处理→涂布→图形制作→酸性蚀刻→aoi→棕化→第一次压合→打a靶位孔→烤板→钻孔→pth→板电一次性加厚铜→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→棕化→第二次压合→打b靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻孔→等离子处理→第二次pth→电镀填盲孔→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→第三次压合→打c靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻盲孔→等离子处理→第三次pth→电镀填盲孔→减铜处理→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→棕化→第四次压合→打d靶位孔→烤板→钻盲孔定位孔→激光钻盲孔→等离子处理→机械钻通孔→pth→电镀填盲孔→干菲林→电镀锡→碱性蚀刻→aoi→铝片塞孔→阻焊→丝印字符→沉镍金→测试阻抗→成型→洗板→电测→fqc→fqa→包装。
2.根据权利要求1所述的一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，其特征在于：四次压合的温度设置为140-150-170-180-205-200-170-150，且四次压合的压力设置为7-7-18-25-25-25-18-10，四次压合时间设置为5-10-5-15-60-60-10-15分钟。
3.根据权利要求2所述的一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，其特征在于：所述压合采用热压和冷压两种方式，热压时间为180分钟，冷压时间为90分钟。
4.根据权利要求3所述的一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，其特征在于：所述钻孔的孔径为0.2mm，孔到线的尺寸为3.0mil，线距为3.0mil，孔环尺寸为5.0mil。
5.根据权利要求4所述的一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，其特征在于：所述压合采用pin-lam方式压合。
6.根据权利要求5所述的一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，其特征在于：所述孔环到线之间设计为10层板，且孔到线设计尺寸为3.0mil。
7.根据权利要求6所述的一种三阶hdi板菲林补偿生产工艺，其特征在于：所述芯板采用铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布三种材料构成。