高隔离度声表面波双工器及多工器的制作方法

本申请涉及声表面波器件，特别涉及一种高隔离度声表面波双工器及多工器。

背景技术：

1、声表面波器件，具有成本低、体积小和功能多等特点，其在雷达、通信、导航、识别等领域获得了广泛的应用。

2、手机的通信中最常用的声表面波器件有声表面波滤波器、声表面波双工器和声表面波多工器。对于声表面波双工器和声表面波多工器，均需要在通带外具有足够的隔离度，以避免不同滤波器的信号窜扰影响其他滤波器的正常工作。

3、然而，作为业界的共同难题，目前普遍缺少能不增加通带差损的、能不增加设计复杂度的、能简单有效的提升通带外隔离度的声表面波双工器和声表面波多工器。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种高隔离度声表面波双工器及多工器，以解决能够在不改变声表面波双工器/声表面波多工器芯片中某一谐振器的叉指换能器周期、孔径和指条数，也不改变声表面波双工器/声表面波多工器封装基板的情况下，使声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度得到提升的问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案为：

3、一方面，本申请提供了一种高隔离度声表面波双工器，包括压电基底，所述压电基底上集成有一个天线端子以及两个间隔分布的独立端子，每个所述独立端子与所述天线端子之间均集成有声表面波滤波器，每个所述声表面波滤波器均电性连接有至少一个接地端子；

4、至少其中一个所述声表面波滤波器为：

5、由至少一个声表面波串联臂谐振器和至少一个声表面波并联臂谐振器组成的声表面波梯形滤波器；

6、所述声表面波串联臂谐振器和所述声表面波并联臂谐振器均包括：

7、集成于所述压电基底上的两个反射器电极以及位于两个所述反射器电极之间的一个叉指换能器电极；

8、至少其中一个所述声表面波梯形滤波器的至少一个所述反射器电极与至少一个所述接地端子电性连接。

9、在一种可能的实现方式中，所述压电基底上还集成有一个导电细长条图形；至少一个与所述接地端子电性连接的所述反射器电极与所述导电细长条图形电性连接。

10、在一种可能的实现方式中，所述导电细长条图形的线条长度不小于λ；其中，λ为所有所述声表面波梯形滤波器中的所有所述叉指换能器电极具有的周期中的最大周期。

11、在一种可能的实现方式中，所述导电细长条图形呈直长条、弯曲长条或弯折长条状。

12、在一种可能的实现方式中，所述压电基底为具有压电性的块体材料。

13、在一种可能的实现方式中，所述压电基底由不具有压电性的块体材料和在所述块体材料上的具有压电性的薄膜材料组成。

14、另一方面，本申请提供了一种高隔离度声表面波多工器，包括压电基底，所述压电基底上集成有一个天线端子以及至少三个间隔分布的独立端子，每个所述独立端子与所述天线端子之间均集成有声表面波滤波器，每个所述声表面波滤波器均电性连接有至少一个接地端子；

15、至少其中一个所述声表面波滤波器为：

16、由至少一个声表面波串联臂谐振器和至少一个声表面波并联臂谐振器组成的声表面波梯形滤波器；

17、所述声表面波串联臂谐振器和所述声表面波并联臂谐振器均包括：

18、集成于所述压电基底上的两个反射器电极以及位于两个所述反射器电极之间的一个叉指换能器电极；

19、至少其中一个所述声表面波梯形滤波器的至少一个所述反射器电极与至少一个所述接地端子电性连接。

20、在一种可能的实现方式中，所述压电基底上还集成有一个导电细长条图形；至少一个与所述接地端子电性连接的所述反射器电极与所述导电细长条图形电性连接。

21、在一种可能的实现方式中，所述导电细长条图形的线条长度不小于λ；其中，λ为所有所述声表面波梯形滤波器中的所有所述叉指换能器电极具有的周期中的最大周期。

22、在一种可能的实现方式中，所述导电细长条图形呈直长条、弯曲长条或弯折长条状。

23、在一种可能的实现方式中，所述压电基底为具有压电性的块体材料。

24、在一种可能的实现方式中，所述压电基底由不具有压电性的块体材料和在所述块体材料上的具有压电性的薄膜材料组成。

25、另一方面，本申请提供了一种通信设备，包括如上所述的高隔离度声表面波双工器或如上所述的高隔离度声表面波多工器。

26、本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

27、通过将声表面波梯形滤波器的反射器电极与接地端子电性连接，减少了电磁干扰，从而提升了声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度；另外，与接地端子电性连接的反射器电极与导电细长条图形电性连接的设置，可以进一步减少电磁干扰，提升声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度；实现了能够在不改变声表面波双工器/声表面波多工器芯片中某一谐振器的叉指换能器周期、孔径和指条数，也不改变声表面波双工器/声表面波多工器封装基板的情况下，使声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度得到提升。

技术特征：

1.一种高隔离度声表面波双工器，包括压电基底，其特征在于，所述压电基底上集成有一个天线端子以及两个间隔分布的独立端子，每个所述独立端子与所述天线端子之间均集成有声表面波滤波器，每个所述声表面波滤波器均电性连接有至少一个接地端子；

2.根据权利要求1所述的高隔离度声表面波双工器，其特征在于，所述压电基底上还集成有一个导电细长条图形；

3.根据权利要求2所述的高隔离度声表面波双工器，其特征在于，所述导电细长条图形的线条长度不小于10λ；

4.根据权利要求2所述的高隔离度声表面波双工器，其特征在于，所述导电细长条图形呈直长条、弯曲长条或弯折长条状。

5.一种高隔离度声表面波多工器，包括压电基底，其特征在于，所述压电基底上集成有一个天线端子以及至少三个间隔分布的独立端子，每个所述独立端子与所述天线端子之间均集成有声表面波滤波器，每个所述声表面波滤波器均电性连接有至少一个接地端子；

6.根据权利要求5所述的高隔离度声表面波多工器，其特征在于，所述压电基底上还集成有一个导电细长条图形；

7.根据权利要求6所述的高隔离度声表面波多工器，其特征在于，所述导电细长条图形的线条长度不小于10λ；

8.根据权利要求6所述的高隔离度声表面波多工器，其特征在于，所述导电细长条图形呈直长条、弯曲长条或弯折长条状。

9.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1所述的高隔离度声表面波双工器或如权利要求5所述的高隔离度声表面波多工器。

技术总结
本申请关于一种高隔离度声表面波双工器及多工器，涉及声表面波器件领域。该高隔离度声表面波双工器/高隔离度声表面波多工器，通过将声表面波梯形滤波器的反射器电极与接地端子电性连接，减少了电磁干扰，从而提升了声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度；另外，与接地端子电性连接的反射器电极与导电细长条图形电性连接的设置，可以进一步减少电磁干扰，提升声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度；实现了能够在不改变声表面波双工器/声表面波多工器芯片中某一谐振器的叉指换能器周期、孔径和指条数，也不改变声表面波双工器/声表面波多工器封装基板的情况下，使声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度得到提升。

技术研发人员：许志斌,王为标,陆增天,韦鹏,刘平
受保护的技术使用者：无锡市好达电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11