电路基板涂黑方法及显示模组制作方法与流程

本发明涉及显示领域，尤其涉及显示领域电路基板的涂黑方法以及显示模组。

背景技术：

1、现有的大尺寸led显示屏通过多个led显示模块拼接而成，为提高显示屏的墨色一致性，在led显示模块的制作过程中，可以对作为led显示模块主体的、覆盖有绿色阻焊油墨的pcb基板进行表面涂黑。然而，随着led显示屏清晰度的不断提高，相同面积的led显示模块上需要焊接更多的尺寸更小的led芯片，相应地，在pcb基板上需排布的焊盘数量也更多更紧密。如此，在对pcb基板进行表面涂黑时，很容易将墨色涂料覆盖到焊盘上，黑色涂料并不导电，故会导致无法上锡，阻碍后续led芯片的焊接，导电性能下降。

2、现有的一些方案中，为避免将墨色涂料覆盖到焊盘上，会先在焊盘上采用光刻胶材料形成覆胶层以遮盖焊盘，在除焊盘以外的表面上涂覆墨色涂料后去除覆胶层，去除光刻胶的方法包括湿法蚀刻和干法蚀刻，需要使用到具有腐蚀性的化学溶液或采用刻蚀设备进行处理，具有一定的工艺复杂性，且工艺成本高。

3、故，急需一种可解决上述问题的新电路基板涂黑方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种电路基板涂黑方法及显示模组制作方法，使用常温下呈膏状或固态，稍微高于常温下融化的材料作为保护涂层，看在喷涂墨色涂层后，对保护涂层轻微加热以液化保护涂层，从而完成保护涂层的快速移除，操作难度低，效率高。

2、为了实现上述目的，本发明公开了一种电路基板涂黑方法，包括：提供电路基板，所述电路基板的第一表面上具有焊盘；在所述焊盘上印刷或涂覆保护涂层，所述保护涂层在常温下呈膏状或固态，滴熔点大于等于45摄氏度小于等于100摄氏度；在所述电路基板的第一表面喷涂墨色涂层，并固化所述墨色涂层，所述墨色涂层的厚度低于所述焊盘的高度；将所述电路基板加热至预设温度范围以使所述保护涂层熔化，去除熔化后的所述保护涂层，所述预设温度范围大于等于所述保护涂层的滴熔点且小于100摄氏度。

3、较佳地，所述保护涂层为矿脂材料。

4、具体地，所述保护涂层包括凡士林。

5、较佳地，“将所述电路基板加热至预设温度范围以使所述保护涂层熔化，去除熔化后的所述保护涂层”包括：将电路基板浸入水温大于等于所述保护涂层滴熔点的水池中，刮除或者冲洗掉所述焊盘上的保护涂层以去除所述保护涂层。

6、具体地，使用塑料刮板刮除所述焊盘上的保护涂层以去除所述保护涂层。

7、较佳地，使用钢网印刷的方式将所述保护涂层印刷在所述焊盘上。

8、较佳地，“在所述焊盘上印刷或涂覆保护涂层”具体为在常温下在所述电路基板上印刷所述保护涂层。

9、具体地，所述保护涂层的滴熔点大于等于45摄氏度小于等于60摄氏度，在23℃±2℃，相对湿度45％～55％，气压86kpa～106kpa的环境下印刷或者涂覆所述保护涂层。

10、较佳地，所述保护涂层的厚度为30至50μm。

11、较佳地，所述墨色涂层包括环氧树脂，在所述电路基板的第一表面喷涂墨色涂层后将所述电路基板静置预设时间以固化所述墨色涂层。

12、本发明还公开了一种显示模组，包括：电路基板，所述电路基板经由上述的电路基板涂黑方法制备获得；所述电路基板的所述焊盘上焊接发光器件；所述电路基板的第一表面上形成有封装所述发光器件的封装层。

13、较佳地，“在所述电路基板的第一表面上形成封装所述发光器件的封装层”包括：在所述电路基板上喷涂覆盖所述墨色涂层和所述发光器件的薄膜保护层，在所述电路基板的薄膜保护层上贴合保护膜片，所述薄膜保护层和所述保护膜片组成所述封装层，所述保护膜片的底层为软质胶，所述保护膜片通过所述软质胶贴于所述薄膜保护层上并使得所述软质胶填充于相邻所述发光器件之间的间隙中。

技术特征：

1.一种电路基板涂黑方法，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：所述保护涂层为矿脂材料。

3.如权利要求2所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：所述保护涂层包括凡士林。

4.如权利要求1所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：“将所述电路基板加热至预设温度范围以使所述保护涂层熔化，去除熔化后的所述保护涂层”包括：

5.如权利要求4所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：使用塑料刮板刮除所述焊盘上的保护涂层以去除所述保护涂层。

6.如权利要求1所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：使用钢网印刷的方式将所述保护涂层印刷在所述焊盘上。

7.如权利要求1所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：“在所述焊盘上印刷或涂覆保护涂层”具体为在常温下在所述电路基板上印刷所述保护涂层。

8.如权利要求7所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：所述保护涂层的滴熔点大于等于45摄氏度小于等于60摄氏度，在23℃±2℃，相对湿度45％～55％，气压86kpa～106kpa的环境下印刷或者涂覆所述保护涂层。

9.如权利要求1所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：所述保护涂层的厚度为30至50μm。

10.一种显示模组，其特征在于：包括：

技术总结
本发明公开了一种电路基板涂黑方法，包括：提供电路基板，所述电路基板的第一表面上具有焊盘；在所述焊盘上印刷或涂覆保护涂层，所述保护涂层在常温下呈膏状或固态，滴熔点大于等于45摄氏度小于等于100摄氏度；在所述电路基板的第一表面喷涂墨色涂层，并固化所述墨色涂层，所述墨色涂层的厚度低于所述焊盘的高度；将所述电路基板加热至预设温度范围以使所述保护涂层熔化，去除熔化后的所述保护涂层，所述预设温度范围大于等于所述保护涂层的滴熔点且小于100摄氏度。本发明操作简单，成本低效率高。本发明还公开了一种显示模组的制作方法。

技术研发人员：刘环宇,牟容昆,黄志强
受保护的技术使用者：东莞市中麒光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14