基板的制作方法

本公开涉及基板。

背景技术：

1、已知具有陶瓷基板等绝缘基板、具有形成于该绝缘基板的一面的电路图案的金属层、以及形成于另一面的放热用的金属层的基板。具有电路图案的金属层例如，安装有在电力控制用的半导体芯片等的动作时成为发热体的器件(例如，参照专利文献1)。

2、然而，陶瓷基板等绝缘基板的柔软性低而硬，此外与上下所配置的金属层之间存在热膨胀系数的差，因此有时热负荷时产生应力而在绝缘基板与金属层之间发生剥离。此外近年来，作为陶瓷基板等的代替，广泛利用绝缘树脂层，但是导热率为10w/m·k左右。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2007-258416号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明是鉴于上述方面而提出的，其目的在于提供能够缓和热负荷时的应力，并且使用了高导热率的导热构件的基板。

3、用于解决课题的方法

4、本基板具有：导热构件，所述导热构件具有多个碳纳米管、设置于多个上述碳纳米管的一端侧的第1树脂层以及设置于多个上述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层；层叠于上述第1树脂层上的第1金属层；以及层叠于上述第2树脂层上的第2金属层，上述第1树脂层和上述第2树脂层不含有填料，构成上述第1树脂层的树脂含浸于多个上述碳纳米管的一端侧，构成上述第2树脂层的树脂含浸于多个上述碳纳米管的另一端侧。

5、发明的效果

6、根据公开的技术，能够提供能够缓和热负荷时的应力，并且使用了高导热率的导热构件的基板。

技术特征：

1.一种基板，其具有：

2.一种基板，其具有：

3.根据权利要求1或2所述的基板，

4.根据权利要求1或2所述的基板，

5.根据权利要求3所述的基板，

6.根据权利要求1或2所述的基板，

7.根据权利要求3所述的基板，

8.根据权利要求1或2所述的基板，

9.根据权利要求3所述的基板，

10.根据权利要求1所述的基板，

11.根据权利要求1所述的基板，

12.根据权利要求3所述的基板，

技术总结
本发明的课题在于提供一种能够缓和热负荷时的应力，并且使用了高导热率的导热构件的基板。本基板具有：导热构件，所述导热构件具有多个碳纳米管、设置于多个上述碳纳米管的一端侧的第1树脂层、以及设置于多个上述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层；层叠于上述第1树脂层上的第1金属层；以及层叠于上述第2树脂层上的第2金属层，上述第1树脂层和上述第2树脂层不含有填料，构成上述第1树脂层的树脂含浸于多个上述碳纳米管的一端侧，构成上述第2树脂层的树脂含浸于多个上述碳纳米管的另一端侧。

技术研发人员：长泽隆政
受保护的技术使用者：新光电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16