一种LED线路板及其器件、器件制备工艺的制作方法

本发明涉及显示，特别是涉及一种led线路板及其器件、器件制备工艺。

背景技术：

1、led显示屏是常见的显示器件，其传统的驱动方式为共阳驱动方式，并且其配套ic最为成熟。相比于共阳驱动方式，近年来新兴的共阴驱动方式在节能上具有很大的优势，但是，共阴驱动方式的配套ic在市场上却是较少。由此，近年来，在led显示领域，一直处于多数共阳驱动产品和少数共阴驱动产品共存的状态。

2、然而，对于led封装厂而言，共阴器件和共阳器件所使用的引线框架完全不同，因而两者并不能共用同一生产线。并且，由于封装厂生产的大部分产品都是共阳器件，如果需要生成共阴器件，则需要另辟生产线，进而导致生产效率低、成本高，同时还存在两条相似的生产线存在潜在的混料等生产隐患。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的在于，提供一种led线路板，其可兼容共阴驱动结构和共阳驱动结构，进而提高共阴驱动的产品的生产效率、降低成本、降低生产隐患等。

2、一种led线路板，该线路板包括一基板以及设置于所述基板上的至少一个线路板单元，每一线路板单元包括设置于所述基板正面的一正面焊盘单元和设置于所述基板背面的一背面焊盘单元；所述正面焊盘单元包括第一焊盘组、第二焊盘组，所述第一焊盘组包括多个间隔设置的第一正面焊盘和一第一正面连接焊盘，每一所述第一正面焊盘均与所述第一正面连接焊盘电性连接，所述第二焊盘组包括多个间隔设置的第二正面焊盘和一第二正面连接焊盘，每一所述第二正面焊盘均与所述第二正面连接焊盘电性连接；所述第一正面焊盘与所述第二正面焊盘的数量相同；所述背面焊盘单元包括多个间隔设置的背面焊盘，所述背面焊盘分为一第一背面焊盘、一第二背面焊盘以及至少一个第三背面焊盘，所述第一背面焊盘与一所述第一正面焊盘电性连接，所述第二背面焊盘与一所述第二正面焊盘电性连接，所述第三背面焊盘同时与一第一正面焊盘和一第二正面焊盘电性连接，且每一第一正面焊盘和每一第二正面焊盘均仅与一背面焊盘连接；每一所述第一正面焊盘与所述第一正面连接焊盘连接的连接位的至少一部分、每一所述第二正面焊盘与所述第二正面连接焊盘连接的连接位的至少一部分、每一所述第三背面焊盘与第一正面焊盘连接的连接线路的至少一部分、以及每一所述第三背面焊盘与第二正面焊盘连接的连接线路的至少一部分均位于切割区。

3、本发明所述的led线路板，其可兼容共阴驱动结构和共阳驱动结构，进而，共阴器件和共阳器件的生产工艺中，两者的前工序可以共用同一生产线，在生产共阴产品时不需牺牲前工序的生产效率，在前工序中也不会增加质量隐患以及前工序混料风险，可大幅简化共阴产品的生产流程，提高生产效率。

4、进一步地，所述多个第一正面焊盘与所述第一正面连接焊盘连接的连接位处于一条直线上，和/或，所述多个第二正面焊盘与所述第二正面连接焊盘连接的连接位处于一条直线上，以方便后续根据实际切割需求实现对第一焊盘组、第二焊盘组中各自的所述连接位的切割。

5、进一步地，所述第一背面焊盘通过基板上的导电通孔与所述第一正面焊盘电性连接，所述第二背面焊盘通过基板上的导电通孔与所述第二正面焊盘电性连接，所述第三背面焊盘依次通过导线、基板上的导电通孔与第一正面焊盘连接同时依次通过导线、基板上的导电通孔与所述第二正面焊盘电性连接。

6、进一步地，所述连接线路的至少一部分包括所述导线。

7、进一步地，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组左右设置，其中，所述第一正面焊盘和第二正面焊盘左右相邻设置，所述第一正面连接焊盘位于所述第一正面焊盘远离所述第二焊盘组的一端，所述第二正面连接焊盘位于所述第二正面焊盘远离所述第一焊盘组的一端。

8、进一步地，所述线路板单元还包括与所述第一正面焊盘数量相同的多个led芯片，所述led芯片设置于所述第一正面焊盘或者所述第二正面焊盘上，且每一led芯片与对应的一所述第一正面焊盘、一所述第二正面焊盘分别电性连通。

9、进一步地，所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘的数量均为三个，所述led芯片的数量为三个且分别为红色led芯片、蓝色led芯片、绿色led芯片。

10、进一步地，所述基板上设有位于切割区的第一焊盘组切割线、第二焊盘线路切割线，所述第一焊盘组切割线设置为将所述第一正面焊盘与所述第一正面连接焊盘连接的连接位均切断，所述第二焊盘线路切割线设置为将所述第三背面焊盘与所述第二正面焊盘连接的连接线路切断；和/或，所述基板上还设有位于切割区的第二焊盘组切割线、第一焊盘线路切割线，所述第二焊盘组切割线设置为将所述第二正面焊盘与第二正面连接焊盘连接的连接位均切断，所述第一焊盘线路切割线设置为将所述第三背面焊盘与所述第一正面焊盘连接的连接线路切断。通过该切割线的设置，以实现按照相应的切割线对线路板进行切割后可实现led芯片的共阴驱动或者共阳驱动。

11、进一步地，至少一所述第三背面焊盘与第二正面焊盘连接的连接线路的至少一部分分别位于所述第一焊盘组切割线的两侧，所述第一焊盘组切割线设置为将所述第一正面焊盘与所述第一正面连接焊盘连接的连接位均切断的同时将所述第三背面焊盘与所述第二正面焊盘连接的连接线路切断；和/或，至少一所述第三背面焊盘与第一正面焊盘连接的连接线路的至少一部分分别位于所述第二焊盘组切割线的两侧，所述第二焊盘组切割线设置为将所述第二正面焊盘与第二正面连接焊盘连接的连接位均切断的同时将所述第三背面焊盘与所述第一正面焊盘连接的连接线路切断。通过该设置，以方便对基板背面的线路的切割。

12、本发明还涉及一种器件的制备工艺，该工艺包括如下步骤：

13、s1、制备一线路板，该线路板为上述led线路板；

14、s2、对在所述第一正面焊盘或者所述第二正面焊盘上完成固晶、以及焊线后的led线路板进行封装；

15、s3、按照共阴切割方式或者共阳切割方式对封装后的led线路板进行切割，从而得到所述器件。

16、当然，本发明还涉及一种器件，该器件包括一线路板、封装层，所述封装层覆盖所述线路板的正面，该线路板包括器件正面焊盘单元、器件背面焊盘单元和多个led芯片；所述器件正面焊盘单元包括第一焊盘组、第二焊盘组，所述第一焊盘组包括多个间隔、绝缘设置的第一正面焊盘，所述第二焊盘组包括多个间隔设置的第二正面焊盘和一第二正面连接焊盘，每一所述第二正面焊盘均与所述第二正面连接焊盘电性连接；所述第一正面焊盘与所述第二正面焊盘的数量相同；所述器件背面焊盘单元包括多个间隔设置的背面焊盘，所述背面焊盘分为一第一背面焊盘、一第二背面焊盘以及至少一个第三背面焊盘，所述第一背面焊盘与一所述第一正面焊盘电性连接，所述第二背面焊盘与一所述第二正面焊盘电性连接，所述第三背面焊盘与一第一正面焊盘电性连接，且每一第一正面焊盘均仅与一背面焊盘连接；所述led芯片分别设置于第一正面焊盘或者第二正面焊盘上并与对应的第一正面焊盘和第二正面焊盘电连接。

17、进一步地，所述第一背面焊盘通过基板上的导电通孔与所述第一正面焊盘电性连接，所述第二背面焊盘通过基板上的导电通孔与一所述第二正面焊盘电性连接，所述第三背面焊盘依次通过导线、基板上的导电通孔与第一正面焊盘连接。

18、本发明还涉及一种器件，该器件包括一线路板、封装层，所述封装层覆盖所述线路板的正面，该线路板包括器件正面焊盘单元、器件背面焊盘单元和多个led芯片；所述器件正面焊盘单元包括第一焊盘组、第二焊盘组，所述第一焊盘组包括多个间隔设置的第一正面焊盘和一第一正面连接焊盘，每一所述第一正面焊盘均与所述第一正面连接焊盘电性连接，所述第二焊盘组包括多个间隔、绝缘设置的第二正面焊盘；所述第一正面焊盘与所述第二正面焊盘的数量相同；所述器件背面焊盘单元包括多个间隔设置的背面焊盘，所述背面焊盘分为一第一背面焊盘、一第二背面焊盘以及至少一个第三背面焊盘，所述第一背面焊盘与一所述第一正面焊盘电性连接，所述第二背面焊盘与一所述第二正面焊盘电性连接，所述第三背面焊盘与一第二正面焊盘电性连接，且每一第二正面焊盘均仅与一背面焊盘连接；所述led芯片分别设置于第一正面焊盘或者第二正面焊盘上并与对应的第一正面焊盘和第二正面焊盘电连接。

19、进一步地，所述第一背面焊盘通过基板上的导电通孔与所述第一正面焊盘电性连接，所述第二背面焊盘通过基板上的导电通孔与一所述第二正面焊盘电性连接，所述第三背面焊盘依次通过导线、基板上的导电通孔与第二正面焊盘连接。

20、进一步地，所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘的数量均为三个，所述led芯片的数量为三个且分别为红色led芯片、蓝色led芯片、绿色led芯片。

21、为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。