一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置与流程

本发明属于封装器件返修，具体涉及一种适用于lga封装器件的返修方法及装置。

背景技术：

1、随着电子装联技术的发展，现如今高密度阵列器件如lga封装等使用愈来愈普遍，即使通过使用高精度的机器设备和严格的质量控制手段获得了稳定提升的生产质量，但也无法100％消除返修。此外，航天产品使用环境复杂，因此也不可避免在筛选过程中印制板组件不合格的情况需要返修操作。

2、返修过程中印制板和元器件存在二次受热的现实问题，因此，在返修过程中如何保证返修合格性和减少印制板损伤非常重要。

3、对于lga封装器件，其底部无焊球，底部焊盘数量多且间距密，返修难度较大，极易出现连锡、多余物等焊接缺陷。

4、目前，lga封装器件返修一般方法为：对lga封装元器件进行除潮处理和元器件引脚搪锡去金处理，然后用半自动点胶机人工在印制板上元器件装焊位置的焊盘处逐一施加焊膏，然后将元器件对准放置在印制板上，利用返修工作站将元器件焊接在印制板上。在元器件上人工逐一施加焊膏时，无法控制每个焊盘的焊膏用量及形态一致性，从而导致元器件完成返修后，可能出现焊点焊盘未铺满、焊点桥连等缺陷，进而影响产品性能。

技术实现思路

1、针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本发明提供了一种适用于lga封装器件的返修方法及装置，能够准确适应不同结构尺寸的待返修lga封装，针对元器件较为密集的印制板上所存在的待返修元器件，准确实现对待返修元器件的高效准确的替换，在确保lga封装器件的返修质量，显著降低lga封装器件返修成本。

2、为实现上述目的，本发明提供一种适用于lga封装器件的返修方法及装置，用于对待返修lga封装器件上的部分或全部元器件的返修替换，包括以下步骤：

3、检测所述待返修lga封装器件，确定待返修lga封装器件上的故障元器件；

4、对所述待返修lga封装器件和对应所述故障元器件的替换元器件进行预处理；

5、拆除所述待返修lga封装器件上的所述故障元器件；

6、对于所述替换元器件进行丝印，得到丝印替换元器件；

7、将所述丝印替换元器件焊接到所述待返修lga封装器件拆除所述故障元器件的印制板上，得到已修lga封装器件；

8、对所述已修lga封装器件进行检测，判断所述已修lga封装器件是否满足要求；若是，则完成返修；若否，则重新替换和/或焊接所述替换元器件。

9、作为本发明的进一步优选，对所述待返修lga封装器件进行预处理包括以下步骤：

10、对所述故障元器件周围的局部元器件进行加固；

11、去除所述故障元器件区域对应所述待返修lga封装器件上的防潮漆。

12、作为本发明的进一步优选，所述局部元器件的加固包括：采用点涂环氧胶或硅橡胶对所述局部元器件的周围进行加固。

13、作为本发明的进一步优选，对应所述故障元器件的所述替换元器件进行预处理包括以下步骤：

14、采用干燥设备去除所述替换元器件中的水汽；对所述替换元器件的引脚进行去金处理；清除所述替换元器件上的硅橡胶。

15、本发明还公开了一种适用于lga封装器件的返修装置，采用了上述适用于lga封装器件的返修方法实现对所述待返修lga封装器件的返修，所述返修装置包括：

16、焊接机构，所述焊接机构包括焊接构件和若干单独控制运行的加热模块，所述加热模块用于加热所述lga封装器件上的待拆卸和/或待焊接区域；所述焊接构件用于拆卸或焊接所述故障元器件和所述替换元器件；

17、元器件对位机构，所述元器件对位机构用于所述替换元器件和所述印制板的准确对位和贴装；

18、丝印机构，所述丝印机构包括定位构件和丝印构件，所述定位构件用于定位不同结构尺寸的所述替换元器件；所述丝印构件设置在所述定位构件的顶端面上，且所述丝印构件上还设置至少一个锡膏通孔，用于涂覆在所述丝印构件上的锡膏通过所述锡膏通孔部分或全部涂覆在所述替换元器件上。

19、作为本发明的进一步优选，所述定位构件包括朝向所述丝印构件的定位面，所述定位面上包括至少两个支撑模块和至少一个导向模块，各所述导向模块中均滑动设置有至少一个支撑模块，用于根据所述替换元器件的尺寸形状调整所述支撑模块之间的限位范围。

20、作为本发明的进一步优选，所述支撑模块还包括锁定单元，用于在所述支撑模块调整到位后将所述支撑模块固定在所述定位面上。

21、作为本发明的进一步优选，导向模块为开设在所述定位面上的十字槽，且所述十字槽的每个分支上均设置有至少一个支撑模块。

22、作为本发明的进一步优选，所述丝印构件上包括第一壳体和丝印板，所述第一壳体开设有贯穿所述第一壳体顶端面和底端面的开口，所述丝印板上开设有至少一个锡膏通孔，所述第一壳体将所述丝印板可拆卸限位在所述定位构件顶端面上。

23、作为本发明的进一步优选，所述丝印构件还包括相对所述第一壳体设置在所述丝印板另一侧的第二壳体，所述第二壳体设置有对应所述锡膏通孔的开口，且所述第二壳体和所述定位构件之间设置有限位组件。

24、上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

25、总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：

26、(1)本发明的一种适用于lga封装器件的返修方法及装置，其通过检测待返修lga封装器件，确定故障元器件；对待返修lga封装器件和对应故障元器件的替换元器件进行预处理；拆除待返修lga封装器件上的故障元器件；对于替换元器件进行丝印；将替换元器件焊接到印制板上，得到已修lga封装器件；对已修lga封装器件进行检测。并配合对应该返修方法的返修设备，能够准确适应不同结构尺寸的待返修lga封装，针对元器件较为密集的印制板上所存在的待返修元器件，准确实现对待返修元器件的高效准确的替换，在确保lga封装器件的返修质量，显著降低lga封装器件返修成本。

27、(2)本发明的一种适用于lga封装器件的返修方法及装置，其通过采用在定位面上设置若干个呈t型的导向模块以及对应设置在该导向模块中呈t型的支持模块，使得通过各个支撑模块之间的相互配合，能够构成适应于不同结构形式和不同尺寸大小的替换元器件的定位。并通过设置在支撑模块上的锁定组件，使得支撑模块能够准确稳定的锁紧在定位面上，避免替换元器件在进行丝印过程中出现替换元器件的移动，进而有效确保了替换元器件的丝印准确性。

28、(3)本发明的一种适用于lga封装器件的返修方法及装置，步骤简便，适用性广，准确性高，其通过对待返修lga封装器件的准确检测，确定故障元器件，并通过将故障元器件从印制板上的准确拆除以及采用丝印机构实现对任意结构形式的替换元器件的锡膏丝印，确保替换元器件能够稳定焊接到印制板上，为返修元器件的返修提供了充可靠的保障。同时，通过在定位构件上设置有滑动匹配的导向模具和支撑模块，定位构件能够准确适应不同结构形式的替换元器件，配合开设有至少一个锡膏通孔的丝印板，进而使得该丝印机构能够实现对任意结构形式的替换元器件在引脚端面上的锡膏铺设。并通过设置具有多个加热区域的焊接机构以及元器对位机构，尽可能的确保不同结构形式印制板上元器件的准确拆除以及稳定焊接，显著提升了该适用于lga封装器件的返修方法及装置的返修质量和返修合格率，具有优良的经济效益和推广价值。