一种POFV工艺的减铜方法与流程

本发明涉及一种pofv工艺的减铜方法，属于pcb板制作领域。

背景技术：

1、随着电子产品的日新月异，印制线路板正在高速的向着轻薄、短小方向发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加，为了达到良好散热的目的，很多设计在考虑空间利用时会采用盘中孔设计，其制作需要采用pofv（plate over filledvia）工艺。

2、传统的pofv工艺需要先对线路板进行钻孔，再进行镀孔铜，接着进行树脂塞孔，然后进行树脂磨板，将凸出于板面的树脂去除，去除后再次电镀，再进行后续工序。由于树脂堵孔后需要二次电镀，导致pofv工艺的铜厚很厚，并且受限于ipc规格中的转角铜，在树脂堵孔后，无法有效进行减铜工艺，无法降低铜厚，从而造成线路蚀刻困难，无法设计更细密的线路，限制了pcb线路设计的发展。

技术实现思路

1、本发明提供了一种pofv工艺的减铜方法，解决了背景技术中披露的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

3、一种pofv工艺的减铜方法，包括：

4、对线路板转钻需要pofv的pofv孔；

5、在pofv孔上进行背钻，对线路板原铜进行开窗；其中，开窗的深度小于线路板原铜的厚度；

6、在开窗后的线路板板面镀打底铜；其中，打底铜至少覆盖pofv孔的内壁和开窗的内壁；

7、在覆盖打底铜的pofv孔内壁和开窗内壁再镀一层铜，并用树脂塞pofv孔；

8、对开窗处进行磨板处理，去除凸出开窗的树脂和再镀铜形成的铜凸；

9、对磨板处理后的线路板降表铜，并研磨凸出线路板表面的树脂，整平线路板表面；

10、对线路板转钻不需要pofv的非pofv孔；

11、对非pofv孔镀铜，并且对pofv孔进行盖帽；

12、对盖帽后的线路板进行图形刻蚀。

13、开窗处残留的原铜厚度大于0.1mil。

14、采用带电荷耦合摄像机功能的深钻机台，将白纸作为盖板，进行背钻；并且背钻采用的直径小于阈值的平头钻头。

15、采用影像转移的方式，在覆盖打底铜的pofv孔内壁和开窗内壁再镀一层铜。

16、采用真空堵孔方式，将树脂塞入pofv孔。

17、降表铜的薄化量需根据薄化前的表铜厚度以及切片的转角铜厚度余量决定，薄化时需控制转角铜满足ipc要求。

18、本发明所达到的有益效果：本发明可降低铜的厚度，并且不受限于ipc规格中的转角铜，解决因pofv工艺因铜厚而造成线路蚀刻困难的问题。

1.一种pofv工艺的减铜方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种pofv工艺的减铜方法，其特征在于，开窗处残留的原铜厚度大于0.1mil。

3.根据权利要求1所述的一种pofv工艺的减铜方法，其特征在于，采用带电荷耦合摄像机功能的深钻机台，将白纸作为盖板，进行背钻；并且背钻采用的直径小于阈值的平头钻头。

4.根据权利要求1所述的一种pofv工艺的减铜方法，其特征在于，采用影像转移的方式，在覆盖打底铜的pofv孔内壁和开窗内壁再镀一层铜。

5.根据权利要求1所述的一种pofv工艺的减铜方法，其特征在于，采用真空堵孔方式，将树脂塞入pofv孔。

6.根据权利要求1所述的一种pofv工艺的减铜方法，其特征在于，降表铜的薄化量需根据薄化前的表铜厚度以及切片的转角铜厚度余量决定，薄化时控制转角铜满足ipc要求。