电路板组件及电子设备的制作方法

本申请属于通信，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术：

1、相关技术中，电子设备的第一电子器件与电路板之间通过焊接结构连接，使第一电子器件与电路板通过焊接结构实现电连接，电路板对第一电子器件进行供电，其中，第一电子器件可以为核心芯片(即cpu，中央处理器)或者其他电子器件。而为了降低第一电子器件在焊接结构处受到的机械冲击力，第一电子器件与电路板之间填充有可固化的胶水，而且，第一电子器件上通常会设置第二电子器件，如电容、电阻等，第二电子器件与电路板之间也会填充胶水，在第一电子器件升温或降温的过程中，填充的胶水受热膨胀或受冷收缩，但是，对于热膨胀系数较低的第二电子器件，第二电子器件升温或降温时的变形量小于填充的胶水的变形量，限制了第一电子器件对应第二电子器件的区域的变形，导致填充的胶水对焊接结构处产生横向和纵向的热应力，进而导致焊接结构易热疲劳失效。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电路板组件及电子设备，能够解决相关技术中电路板与第一电子器件之间的焊接结构易热疲劳失效的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括电路板、第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件与所述电路板之间设有焊接结构和热应力承受结构，所述第一电子器件与所述电路板通过所述焊接结构相连，所述第二电子器件设置于所述第一电子器件朝向电路板的一侧，所述热应力承受结构位于所述焊接结构和所述第二电子器件之间，所述热应力承受结构设置于所述第一电子器件和所述电路板中的一者，且所述热应力承受结构与另一者之间设有间隙，所述电路板与所述第一电子器件之间设有填充胶，所述填充胶包裹所述焊接结构和所述热应力承受结构。

3、第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中的电路板组件。

4、在本申请实施例中，电路板与第一电子器件之间增加热应力承受结构，由于热应力承受结构可设置于电路板和第一电子器件中的一者，且热应力承受结构与另一者之间具有间隙，故热应力承受结构的高度小于焊接结构的高度，热应力承受结构未起到连接第一电子器件和电路板的作用。如此，在第一电子器件升温或降温的过程中，填充胶受热膨胀或受冷收缩，填充胶的变形量较大，而第二电子器件在升温或降温过程中的形变量较小，故第一电子器件对应第二电子器件的区域的变形受限，第二电子器件与电路板之间的填充胶会产生横向和纵向的热应力，而热应力先作用于热应力承受结构，降低焊接结构所受到的热应力，从而提升焊接结构的热应力可靠性，有效避免焊接结构热疲劳失效。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件与所述电路板之间设有焊接结构和热应力承受结构，所述第一电子器件与所述电路板通过所述焊接结构相连，所述第二电子器件设置于所述第一电子器件朝向所述电路板的一侧，所述热应力承受结构位于所述焊接结构和所述第二电子器件之间，所述热应力承受结构设置于所述第一电子器件和所述电路板中的一者，且所述热应力承受结构与另一者之间设有间隙，所述电路板与所述第一电子器件之间设有填充胶，所述填充胶包裹所述焊接结构和所述热应力承受结构。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热应力承受结构的数量为至少两个，各所述热应力承受结构在环绕所述第二电子器件的方向上间隔设置。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电子器件具有首尾依次相连的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边缘与所述第三边缘相对，所述第二边缘与所述第四边缘相对，各所述热应力承受结构依次沿所述第一边缘的延伸方向、所述第二边缘的延伸方向、所述第三边缘的延伸方向和所述第四边缘的延伸方向间隔设置，以环绕所述第二电子器件。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，各所述热应力承受结构在环绕所述第二电子器件的方向上均匀排布。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电子器件的数量为至少两个，各所述第二电子器件间隔设置，且每个所述第二电子器件与所述焊接结构之间均设有所述热应力承受结构。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热应力承受结构为球状结构；或者，所述热应力承受结构为条状结构，所述条状结构沿所述第二电子器件的边缘延伸的方向延伸。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热应力承受结构为金属结构，所述热应力承受结构焊接于所述电路板或所述第一电子器件；或者，所述热应力承受结构为非金属结构，所述热应力承受结构粘接于所述电路板或所述第一电子器件。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板具有第一焊盘，所述第一焊盘设有第一焊膏，以形成所述焊接结构；所述电路板或所述第一电子器件对应所述第二电子器件的位置还设有第二焊盘，所述第二焊盘设有第二焊膏，以形成所述热应力承受结构。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子器件包括芯片，所述第二电子器件包括电阻、电感和电容中的至少一者，所述电阻、所述电感和所述电容中的至少一者设置于所述芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的电路板组件。

技术总结
本申请公开一种电路板组件及电子设备，属于通信技术领域。电路板组件包括电路板、第一电子器件和第二电子器件，第一电子器件与电路板之间设有焊接结构和热应力承受结构，第一电子器件与电路板通过焊接结构相连，第二电子器件设置于第一电子器件朝向电路板的一侧，热应力承受结构位于焊接结构和第二电子器件之间，热应力承受结构设置于第一电子器件和电路板中的一者，且热应力承受结构与另一者之间设有间隙，电路板与第一电子器件之间设有填充胶，填充胶包裹焊接结构和热应力承受结构。电子设备包括上述的电路板组件。

技术研发人员：别文涛,郭振
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16