显示面板及其制作方法、显示装置与流程

文档序号:35859428发布日期:2023-10-26 09:32阅读:35来源:国知局
显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本技术涉及显示,特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。


背景技术:

1、相关技术中,随着显示面板的薄型化,显示面板的曲面显示区的弯折半径越来越小,使曲面显示区的膜层受到的弯曲应力较大,且曲面显示区弯折程度较大的位置易产生应力集中,导致曲面显示区的部分膜层因压力过大产生裂纹,影响显示面板的可靠性和良率。


技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,旨在降低显示面板的曲面显示区产生裂纹的概率,提高显示面板的可靠性和良率。

2、根据本技术的一个方面,提供一种显示面板,具有平面显示区和与所述平面显示区相邻设置的曲面显示区,所述显示面板包括衬底基板和设置于所述衬底基板的一侧的封装层,所述封装层包括有机封装层,所述有机封装层包括设置于所述平面显示区的第一部分和设置于所述曲面显示区的第二部分;所述第二部分的厚度最大位置处的厚度大于所述第一部分的厚度,所述第二部分的厚度最大位置处的厚度与所述第一部分的厚度的差值,大于等于所述第一部分的厚度的18%且小于等于所述第一部分的厚度的23%。

3、本技术实施例中的显示面板中,第二部分的厚度最大位置处的厚度大于第一部分的厚度,第二部分的厚度最大位置处的厚度与第一部分的厚度的差值,大于等于第一部分的厚度的18%且小于等于第一部分的厚度的23%,与现有技术中的显示区的有机封装层的厚度相比,本技术中的显示区的有机封装层的厚度减小,可以对曲面显示区的中性层位置进行调整,使曲面显示区中由于膜材限制,易在受压状态下产生裂纹的易裂膜层靠近中性层设置或处于中性层位置,从而减小易裂膜层所承受的弯曲应力,降低曲面显示区产生应力集中的概率,降低易裂膜层在弯折过程中因应力集中产生裂纹的概率,进而降低曲面显示区产生裂纹的概率,提高显示面板的可靠性和良率。此外,相较于无机膜层,有机材质的有机封装层具有更好的应力释放性能,可以提高显示面板的弯折性能,进一步降低曲面显示区产生裂纹的概率,提高显示面板的可靠性和良率。

4、在一些实施例中,所述第二部分的厚度最大位置处的厚度与所述第一部分的厚度的差值为所述第一部分的厚度的20%。

5、在一些实施例中,所述第一部分的厚度大于等于6μm且小于等于14μm,所述第二部分的厚度最大位置处的厚度大于等于7.2μm且小于等于16.8μm。

6、在一些实施例中,所述封装层还包括第一无机封装层和第二无机封装层,所述第一无机封装层设置于所述有机封装层靠近所述衬底基板一侧,所述第二无机封装层设置于所述有机封装层背离所述衬底基板一侧。第一无机封装层和第二无机封装层可以进一步提高显示面板的封装性能。

7、在一些实施例中,所述第一无机封装层的厚度大于等于1μm且小于等于1.34μm,所述第二无机封装层的厚度大于等于0.75μm且小于等于1μm。与现有技术中的第二无机封装层的厚度相比,本技术中的第二无机封装层的膜层厚度减小,可以调整曲面显示区的中性层位置,使第二无机封装层靠近中性层设置或处于中性层位置,减小第二无机封装层所承受的弯曲应力。

8、在一些实施例中,所述显示面板还包括触控层和缓冲层,所述触控层设置于所述封装层背离所述衬底基板的一侧,所述缓冲层设置于所述触控层靠近所述衬底基板的一侧。可通过对触控层的操作实现对显示面板的控制,缓冲层用于缓冲触控层所受的弯曲应力。

9、在一些实施例中,所述缓冲层的厚度大于等于0.2μm且小于等于0.3μm。与现有技术中的缓冲层的厚度相比,本技术中的缓冲层的膜层厚度减小,可以调整曲面显示区的中性层位置,使缓冲层靠近中性层设置或处于中性层位置,减小缓冲层所承受的弯曲应力。

10、在一些实施例中,所述触控层包括多个触控电极,所述触控电极在所述曲面显示区的分布密度小于在所述平面显示区的分布密度。可以减小曲面显示区的弯曲应力。

11、在一些实施例中,所述衬底基板包括依次层叠设置的第一有机层、无机层和第二有机层,相较于所述第一有机层,所述第二有机层更靠近所述封装层设置。与现有技术中的衬底基板的厚度相比,本技术中的第一有机层和第二有机层的膜层厚度减小,则衬底基板的整体膜层厚度减小,可以使位于衬底基板上方的易裂膜层靠近中性层设置或处于中性层位置,减小易裂膜层所承受的弯曲应力。

12、根据本技术的另一个方面,提供一种显示面板的制作方法,所述显示面板具有平面显示区和与所述平面显示区相邻设置的曲面显示区,所述制作方法包括:

13、提供一衬底基板;

14、在所述衬底基板的一侧形成封装层,所述封装层包括有机封装层,所述有机封装层包括中心区域和围绕所述中心区域设置的边缘区域,所述中心区域位于所述平面显示区,所述边缘区域一部分位于所述平面显示区,另一部分位于所述曲面显示区;所述有机封装层通过喷墨打印技术形成,喷墨打印设备在所述边缘区域单位面积内的喷墨墨滴数量小于在所述中心区域单位面积内的喷墨墨滴数量;所述曲面显示区的所述有机封装层的厚度最大位置处的厚度大于所述平面显示区的所述有机封装层的厚度,所述曲面显示区的所述有机封装层的厚度最大位置处的厚度,与所述平面显示区的所述有机封装层的厚度的差值,大于等于所述平面显示区的所述有机封装层的厚度的18%且小于等于所述平面显示区的所述有机封装层的厚度的23%。

15、本技术实施例提供的显示面板的制作方法制作形成的显示面板中,显示面板具有平面显示区和与平面显示区相邻设置的曲面显示区,有机封装层通过喷墨打印技术形成,喷墨打印设备在边缘区域单位区域内的喷墨墨滴数量小于在中心区域单位面积内的喷墨墨滴数量,使有机封装层边缘区域因“咖啡环效应”产生的凸起厚度相较于现有技术减小。当凸起位于曲面显示区时,减小有机封装层边缘区域产生的凸起厚度,一方面可以优化显示面板膜层结构,减小因为凸起导致曲面显示区产生应力集中的概率,另一方面可以减小曲面显示区的有机封装层的厚度,以对曲面显示区的中性层位置进行调整,使曲面显示区中由于膜材限制,易在受压状态下产生裂纹的易裂膜层靠近中性层设置或处于中性层位置,从而减小易裂膜层所承受的弯曲应力,进一步降低曲面显示区产生应力集中的概率,降低易裂膜层在弯折过程中产生裂纹的概率,进而降低曲面显示区产生裂纹的概率,提高显示面板的可靠性和良率。

16、在一些实施例中,在所述衬底基板的一侧形成封装层的步骤,还包括:

17、在所述衬底基板一侧形成第一无机封装层;

18、在所述第一无机封装层背离所述衬底基板的一侧形成有机封装层;

19、在所述有机封装层背离所述衬底基板的一侧形成第二无机封装层。

20、本技术实施例中,封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,能够进一步提高显示面板的封装性能,提高显示面板的可靠性和良率。

21、在一些实施例中,所述显示面板的制作方法还包括:在所述封装层背离所述衬底基板的一侧形成触控层,所述触控层包括多个触控电极。

22、在一些实施例中,在所述封装层背离所述衬底基板的一侧形成触控层的步骤具体包括:对所述曲面显示区的弯曲应力进行测量,根据弯曲应力的大小将所述曲面显示区分为第一显示子区和第二显示子区,所述第一显示子区的弯曲应力大于所述第二显示子区的弯曲应力,所述触控电极在所述第一显示子区的分布密度小于在所述第二显示子区的分布密度。

23、在保证显示面板的显示性能的前提下,触控电极在弯曲应力较大的第一显示子区的分布密度小于在弯曲应力较小的第二显示子区的分布密度,可以降低曲面显示区产生应力集中的概率,降低因应力集中导致触控电极断裂和缓冲层产生裂纹的概率,提高显示面板的可靠性和良率。

24、根据本技术的再一个方面,提供一种显示装置,包括上述中任一所述的显示面板。

25、本技术实施例提供的显示装置中,显示面板具有平面显示区和与平面显示区相邻设置的曲面显示区,显示面板包括有机封装层,与现有技术中的显示区的有机封装层的厚度相比,本技术中的显示区的有机封装层的厚度减小,可以对曲面显示区的中性层位置进行调整,使曲面显示区中由于膜材限制,易在受压状态下产生裂纹的易裂膜层靠近中性层设置或处于中性层位置,从而减小易裂膜层所承受的弯曲应力,降低曲面显示区产生应力集中的概率,降低易裂膜层在弯折过程中产生裂纹的概率,进而降低曲面显示区产生裂纹的概率,提高显示面板的可靠性和良率。

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