1.一种pcb基板的喷墨打印方法，其特征在于，所述喷墨打印方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤(1)所述待打印样品的导线线宽低于100μm，导线线厚高于9μm且不高于18μm，长度低于100mm且宽度低于100mm，则所述导电银油墨的粘度高于30cp且不高于45cp，步骤(2)所述打印的平台温度高于90℃且不高于150℃，光照时间长于1s且不长于2s。
3.根据权利要求1所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤(1)所述待打印样品的导线线宽不低于100μm，导线线厚不低于1μm且不高于9μm，长度不低于100mm且宽度不低于100mm，则所述导电油墨的粘度不低于5cp且不高于30cp，步骤(2)所述打印的平台温度不低于20℃且不高于90℃，光照时间不短于0.3s且不长于1s。
4.根据权利要求1～3任一项所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤(1)所述导电银油墨按照重量份包括如下组分：
5.根据权利要求4所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤(1)所述导电银油墨通过将银纳米颗粒、去离子水、有机溶剂、任选地分散剂、任选地表面活性剂、任选地保湿剂混合均匀后得到。
6.根据权利要求1～5任一所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤(2)所述层叠打印模式的光照功率为20～60w/cm2。
7.根据权利要求1～6任一项所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤(3)所述二次烧结固化处理的时间为0.5～1h。
8.根据权利要求1～7任一项所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤(3)所述二次烧结固化处理的温度为150～180℃。
9.一种喷墨打印pcb基板，其特征在于，所述喷墨打印pcb基板采用如权利要求1～8任一项所述的喷墨打印方法制备得到。
10.一种如权利要求1～8任一项所述的喷墨打印方法在传感器、电子器件或可穿戴医疗设备的制备中的应用。