本发明涉及石英晶体元器件产品设计。更具体地,涉及一种具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器。
背景技术:
1、石英晶体振荡器是基于石英晶体谐器加工而成的振荡器器件,由于石英晶体振荡器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度优良等一系列优异特点,被广泛应用于通信、医疗、航空航天等行业及领域中。
2、晶体振荡器正因为频率稳定性好、可靠性高,并且体积小、重量轻,从而成为很多时频领域的时间频率基准和频率控制的关键器件。现代通讯技术飞速发展,信息交换系统的性能逐步提升,对系统内关键器件——晶体振荡器的性能指标、长期可靠性以及生产加工全过程质量监控等提出了更高的要求。
3、石英晶体振荡器的频率在长期使用和储存中会发生变化,其变化大小影响整机系统的性能,如果超过一定范围,整机系统将无法正常工作因此,对于某些特殊领域中对晶体振荡器的频率变化要求比较严苛时,尤其对晶体振荡器的频率变化的实时评估十分必要。
技术实现思路
1、针对上述问题,本发明提供一种具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器在具有传统晶体振荡器的优良特性的同时还具有电性能参数测试数据及生产加工信息存储功能。
2、为实现上述目的,本发明采用下述技术方案:
3、本发明提供一种具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器,包括:
4、基座;
5、配置于基座上的石英晶体谐振器;
6、配置于基座上的存储芯片,用以存储电性能参数测试数据;以及
7、与基座结合固定的盖体;所述盖体与基座形成用以容纳石英晶体谐振器和存储芯片的密闭腔体。
8、优选方案是,所述基座包括基板以及固定于基板上的印制板;
9、所述石英晶体谐振器和存储芯片与印制板电气连接。
10、优选方案是,所述晶体振荡器还包括电连接件;所述电连接件贯穿基板且一端与印制板接触导通。
11、优选方案是,所述盖体与基板焊接固定。
12、优选方案是,所述盖体与基板均采用金属材料制成。
13、优选方案是,所述存储芯片通过金属引线与印制板上的焊盘焊接实现存储芯片与印制板的电气连接。
14、本发明还提供一种具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器的装配方法,包括如下步骤:
15、将石英晶体谐振器、存储芯片连接固定到基座上;
16、将盖体放置在基座上并将盖体和基座焊接在一起形成晶体振荡器;
17、对晶体振荡器进行电性能测试;
18、将电性能测试得到的测试数据写入晶体振荡器的存储芯片。
19、优选方案是,所述盖体与基座通过电阻焊封方式焊接固定。
20、优选方案是,通过电性能检测设备对封装完成的晶体振荡器进行频率、电流、功率及波形指标测试。
21、优选方案是,通过写码工装夹具将检测得到的测试数据以及生产加工信息写入晶体振荡器的存储芯片。
22、本发明的有益效果为:
23、本发明通过石英晶体谐振器和存储芯片与基座和盖体的配合,将盖体和基座封装在一起从而形成密闭空间,将石英晶体谐振器和存储芯片等内部结构封装在一个腔体内,能够防止内部元器件受到污染,将内部与外界隔离;而且本发明通过在晶体谐振器的结构和电路中引入存储芯片,使得本晶体振荡器除了具有传统晶体振荡器的优良特性外,还具有电性能参数测试数据及生产加工信息存储功能。
1.一种具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器,其特征在于,所述基座包括基板以及固定于基板上的印制板;
3.根据权利要求2所述的具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器,其特征在于,所述晶体振荡器还包括电连接件;所述电连接件贯穿基板且一端与印制板接触导通。
4.根据权利要求2所述的具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器,其特征在于,所述盖体与基板焊接固定。
5.根据权利要求2所述的具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器,其特征在于,所述盖体与基板均采用金属材料制成。
6.根据权利要求2所述的具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器,其特征在于,所述存储芯片通过金属引线与印制板上的焊盘焊接实现存储芯片与印制板的电气连接。
7.一种具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器的装配方法,其特征在于,包括如下步骤:
8.根据权利要求7所述的具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器的装配方法,其特征在于,所述盖体与基座通过电阻焊封方式焊接固定。
9.根据权利要求7所述的具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器的装配方法,其特征在于,通过电性能检测设备对封装完成的晶体振荡器进行频率、电流、功率及波形指标测试。
10.根据权利要求7所述的具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器的装配方法,其特征在于,通过写码工装夹具将检测得到的测试数据以及生产加工信息写入晶体振荡器的存储芯片。