一种锡膏印刷自动补锡系统及其方法与流程

文档序号:36483968发布日期:2023-12-25 17:22阅读:57来源:国知局
一种锡膏印刷自动补锡系统及其方法与流程

本发明涉及一种补锡系统及其方法,具体为锡膏印刷自动补锡系统及其方法,属于锡膏印刷。


背景技术:

1、在当下smt生产中,锡膏印刷是pcb贴片中十分重要的一个环节,实际生产过程中锡膏印刷往往受锡膏粘度、锡膏量以及钢网脱模等多种问题会导致印刷锡膏少锡,在下一工位spi(solder paste inspection即锡膏检测设备)会报警,把不良印刷展现出来。

2、当不良产生时,就需要现场人员进行人工判断,少锡不良则需要人工补锡,或者重新印刷,这样难免就会导致人员过多接触pcb板,一方面影响产品生产效率,另外二次印刷也会导致产品工艺变差,对于工艺要求严格的工厂,产品会直接要求报废,造成极大浪费,为此,提出一种锡膏印刷自动补锡系统及其方法。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明提供一种锡膏印刷自动补锡系统及其方法,以解决或缓解现有技术中存在的技术问题,至少提供一种有益的选择。

2、本发明实施例的技术方案是这样实现的:一种锡膏印刷自动补锡系统,包括加锡组件,所述加锡组件包括固定支架、进气管接头、固定块、锡膏管、顶环、安装座、滑槽、安装槽、磁块、滑块、限位槽、拉杆、拉簧、楔块和连接管;

3、所述进气管接头安装于固定支架的上表面,所述连接管安装于固定支架的下表面前部,所述锡膏管的外侧壁贴合于固定块和安装座的内侧壁,所述顶环固定连接于安装座的上表面,两个所述滑块对称固定连接于固定块的后表面,所述限位槽开设于滑块的内部,两个所述滑槽对称开设于安装座的前表面,所述安装槽开设于滑槽的内后壁,所述磁块嵌接于安装槽的内后壁,两个所述拉杆对称固定连接于楔块的前表面,所述拉簧套接于拉杆的外侧壁。

4、进一步优选的,所述连接管的外侧壁贴合于锡膏管的内侧壁顶部,所述进气管接头与连接管连通,所述顶环贴合于锡膏管的顶部,所述安装座的后表面滑动连接于固定支架的前表面下部。

5、进一步优选的,所述滑块滑动连接于滑槽的内侧壁,所述固定块的后表面滑动连接于安装座的前表面,所述楔块的外侧壁滑动连接于安装槽的内侧壁。

6、进一步优选的,所述楔块的外侧壁滑动连接于限位槽的内侧壁,两个所述拉杆前端贯穿固定块的前表面并与固定块滑动连接,所述拉簧的一端固定连接于楔块的前表面,所述拉簧的另一端固定连接于限位槽的内前壁。

7、进一步优选的,所述拉杆的前表面固定连接有拉块,所述楔块吸附于磁块的前表面,所述加锡组件还包括螺纹杆、两个导向杆、滑动座和凹槽;

8、所述凹槽开设于固定支架的前表面,所述滑动座滑动连接于凹槽的内侧壁,两个所述导向杆的两端对称固定连接于凹槽的内顶壁和内底壁。

9、进一步优选的,所述螺纹杆的顶端转动连接于凹槽的内顶壁,所述螺纹杆的底端贯穿固定支架的下表面并与固定支架转动连接,所述滑动座螺纹连接于螺纹杆的外侧壁,所述安装座固定连接于滑动座的前表面。

10、进一步优选的,所述固定支架的一侧安装有检测组件,所述检测组件包括安装板、spi相机、固定板和安装架;

11、所述固定支架安装于固定板的一侧,所述固定板安装于安装架的下表面。

12、进一步优选的,所述安装架固定连接于安装板的一侧,所述spi相机安装于安装板的一侧。

13、另外,本发明还提供了一种锡膏印刷自动补锡方法,包括以下步骤:

14、步骤一:将锡膏管与连接管对接,然后转动螺纹杆,螺纹杆通过螺纹带动滑动座向上移动,滑动座带动安装座和顶环向上移动,使顶环与锡膏管接触并限定锡膏管的位置;

15、步骤二:通过固定块带动滑块插入至滑槽内,向上推动固定块,滑块带动楔块向上移动,当楔块移动至与磁块的位置相对应时,楔块插入至安装槽内,此时完成锡膏管的安装;

16、步骤三:使用管道将进气管接头与外部电磁阀连接,将电磁阀与plc控制器连接;

17、步骤四:通过spi相机对pcb板上的锡膏进行检测,当spi相机检测到pcb板上少锡时,传动机构带动加锡组件移动到pcb板的位置给pcb板补锡;

18、步骤五:控制与进气管接头连接的电磁阀通路,在高压气体的推动下,锡膏管内的锡膏流出并进行补锡作业;

19、步骤六:通过spi相机再次检测是否存在少锡点位,如不存在少锡点位,则放行pcb板到下一工位,如存在少锡点位,则通过人员复判选择再次补锡或人工处理。

20、进一步优选的,在步骤五中,高压气体通过进气管接头和连接管流入至锡膏管,高压气体推动锡膏管的活塞实现加锡作业。

21、本发明实施例由于采用以上技术方案,其具有以下优点:

22、一、本发明通过将锡膏管与连接管对接,然后转动螺纹杆,螺纹杆通过螺纹带动滑动座向上移动,滑动座带动安装座和顶环向上移动,使顶环与锡膏管接触并限定锡膏管的位置,然后将滑块插入至滑槽内并向上推动固定块,滑块带动楔块向上移动,当楔块移动至与磁块的位置相对应时,楔块插入至安装槽内,进而可以实现对锡膏管的快速安装,方便对锡膏管进行更换;

23、二、本发明通过管道将进气管接头与外部电磁阀连接,将电磁阀与plc控制器连接,通过spi相机进行检测,当spi相机检测到pcb板上少锡时,传动机构带动加锡组件移动到pcb板的位置给pcb板补锡,控制电磁阀通路,在高压气体的推动下,锡膏管内的锡膏流出进行补锡作业,进而实现了对锡膏印刷质量的自动检测和自动补锡作业,保证了产品的生产质量,减少了返修,避免二次印刷,还减少了人员与pcb板的接触。

24、上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本发明进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。



技术特征:

1.一种锡膏印刷自动补锡系统,包括加锡组件(101),其特征在于:所述加锡组件(101)包括固定支架(11)、进气管接头(12)、固定块(13)、锡膏管(14)、顶环(16)、安装座(22)、滑槽(23)、安装槽(24)、磁块(25)、滑块(26)、限位槽(27)、拉杆(29)、拉簧(30)、楔块(31)和连接管(33);

2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷自动补锡系统,其特征在于:所述连接管(33)的外侧壁贴合于锡膏管(14)的内侧壁顶部,所述进气管接头(12)与连接管(33)连通,所述顶环(16)贴合于锡膏管(14)的顶部,所述安装座(22)的后表面滑动连接于固定支架(11)的前表面下部。

3.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷自动补锡系统,其特征在于:所述滑块(26)滑动连接于滑槽(23)的内侧壁,所述固定块(13)的后表面滑动连接于安装座(22)的前表面,所述楔块(31)的外侧壁滑动连接于安装槽(24)的内侧壁。

4.根据权利要求3所述的一种锡膏印刷自动补锡系统,其特征在于:所述楔块(31)的外侧壁滑动连接于限位槽(27)的内侧壁,两个所述拉杆(29)前端贯穿固定块(13)的前表面并与固定块(13)滑动连接,所述拉簧(30)的一端固定连接于楔块(31)的前表面,所述拉簧(30)的另一端固定连接于限位槽(27)的内前壁。

5.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷自动补锡系统,其特征在于:所述拉杆(29)的前表面固定连接有拉块(15),所述楔块(31)吸附于磁块(25)的前表面,所述加锡组件(101)还包括螺纹杆(17)、两个导向杆(18)、滑动座(19)和凹槽(32);

6.根据权利要求5所述的一种锡膏印刷自动补锡系统,其特征在于:所述螺纹杆(17)的顶端转动连接于凹槽(32)的内顶壁,所述螺纹杆(17)的底端贯穿固定支架(11)的下表面并与固定支架(11)转动连接,所述滑动座(19)螺纹连接于螺纹杆(17)的外侧壁,所述安装座(22)固定连接于滑动座(19)的前表面。

7.根据权利要求6所述的一种锡膏印刷自动补锡系统,其特征在于:所述固定支架(11)的一侧安装有检测组件(401),所述检测组件(401)包括安装板(41)、spi相机(42)、固定板(43)和安装架(44);

8.根据权利要求7所述的一种锡膏印刷自动补锡系统,其特征在于:所述安装架(44)固定连接于安装板(41)的一侧,所述spi相机(42)安装于安装板(41)的一侧。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种锡膏印刷自动补锡方法,其特征在于,包括以下步骤:

10.根据权利要求9所述的一种锡膏印刷自动补锡方法,其特征在于:在步骤五中,高压气体通过进气管接头(12)和连接管(33)流入至锡膏管(14),高压气体推动锡膏管(14)的活塞实现加锡作业。


技术总结
本发明提供了一种锡膏印刷自动补锡系统及其方法,包括加锡组件,所述加锡组件包括固定支架、进气管接头、固定块、锡膏管、顶环、安装座、滑槽、安装槽、磁块、滑块、限位槽、拉杆、拉簧、楔块和连接管;所述进气管接头安装于固定支架的上表面。本发明通过将锡膏管与连接管对接,然后转动螺纹杆,螺纹杆通过螺纹带动滑动座向上移动,滑动座带动安装座和顶环向上移动,使顶环与锡膏管接触并限定锡膏管的位置,然后将滑块插入至滑槽内并向上推动固定块,滑块带动楔块向上移动,当楔块移动至与磁块的位置相对应时,楔块插入至安装槽内,可以实现对锡膏管的快速安装,方便对锡膏管进行更换。

技术研发人员:杨军阳,蒋红伟,林奇海
受保护的技术使用者:苏州旗开得电子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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