1.一种柔性可穿戴电路结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的柔性可穿戴电路结构，其特征在于，所述电路层包括多条电路单元，所述第二屏蔽层覆盖其中一条或多条所述电路单元设置。
3.如权利要求1所述的柔性可穿戴电路结构，其特征在于，所述电路层包括多条电路单元，相邻所述电路单元之间形成有间隙，所述第二屏蔽层覆盖其中一条或多条所述电路单元设置，且所述第二屏蔽层填充所述间隙。
4.如权利要求1所述的柔性可穿戴电路结构，其特征在于，所述绝缘层包括位于所述电路层与所述第一屏蔽层之间的第一绝缘层以及位于所述电路层与所述第二屏蔽层之间的第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层共同包围所述电路层设置。
5.如权利要求1所述的柔性可穿戴电路结构，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0-20μm；和/或，
6.如权利要求1所述的柔性可穿戴电路结构，其特征在于，所述柔性基材包括pet、pen、pi、水凝胶、橡胶、pdms、eco-flex、tpu中的一种或多种；和/或，
7.一种柔性可穿戴电路结构的制备方法，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的柔性可穿戴电路结构的制备方法，其特征在于，所述印刷方式包括丝网印刷、喷墨印刷、喷涂、点胶、静电纺丝、溅射、刮涂、转印中的一种或多种。
9.如权利要求7所述的柔性可穿戴电路结构的制备方法，其特征在于，采用印刷方式制备第一屏蔽层的步骤之后，还包括在所述第一屏蔽层上采用化学镀、电镀、蒸镀、溅射中的一种或多种方式进行第一屏蔽层材料的涂覆；和/或，
10.如权利要求7所述的柔性可穿戴电路结构的制备方法，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0-20μm；和/或，