专利名称:刚性双层印制电路板工艺流程改进的制作方法
刚性双层印制电路板工艺流程改进
技术领域：
本发明涉及一种印制电路板的成型工艺，尤其涉及印制电路板的局部电镀工艺和镀层保护材料选择。
背景技术：
目前，公知的印制电路板的生产方法有减去法(subtractive process)，力口成法(additive process)，半力口成法(semi—additive process)。国内几乎所有的印制板企业都使用减去法生产PCB，绝大多数制造刚性印制电路板的工艺流程是 下料——钻孔——沉铜——板面电镀——光成像——图形电镀——镀铜/锡——退膜/蚀刻——退锡——阻焊+字符——喷锡_通断测试(E-test)——FQA——成品。但是传统工艺在经过板面电镀后，大部分已经达到了需要的铜厚，只有局部少许地方需加厚铜厚。所以， 板面电镀后采取的图形电镀工艺造成了铜、锡原料的浪费；此外，用锡做镀层的保护也会加大生产的成本。
发明内容
为了避免传统印制电路板生产过程中原料的浪费，本发明提供了一种改进的生产印制电路板的方法，该方法不仅能在不浪费的基础上使电路板每个部分达到需要的铜厚，而且也能有效的保护镀层。根据本发明，解决该技术问题所采用的技术方案是 下料——钻孔——沉铜——板面电镀——光成像——孔电镀——孔内镀电泳漆——退膜/ 蚀刻——退电泳漆——阻焊+字符——喷锡——通断测试(E-test)——FQA——成品。本发明的有益效果是，技术工艺简单，在能保证印制电路板质量的同时，还能极大的节约原材料铜、锡。 具体实施方式
(1)、选择已经经过沉铜，板面电镀的覆铜板块或电路板。(2)、经过 (1)步骤后，对需要加厚铜厚的孔进行孔电镀。进行该工艺时需要用油墨保护好不需要加厚的部位，然后对位曝光，进行孔电镀。(3)、利用电泳原理对孔镀电泳漆保护镀层。(4)、退膜。(5)、丝印感光线路油墨。(6)、对位曝光、显影，蚀刻，再板面退膜。(7)、孔退电泳漆。
本发明图(2)主要是对图(1)中标记位置的工艺进行改进。由传统的图形电镀改为只对孔电镀，进行该步骤时，板面其他部位须覆盖油墨，只漏孔；再对孔镀电泳漆(目的是保护孔上的铜)；再退膜；感光丝印线路油墨(为了对线路进行保护)；对位曝光、显影(不必要的部位露出，蚀刻、退膜)；再板面退膜(对线路的工序)，孔部位退电泳漆；再转到后续工序。
权利要求
1.一种印制电路板的生产工艺，它包括电镀的方法和对镀层保护的材料。本发明的技术特征在于改进了传统的对电路板进行整个板面的再次电镀一图形电镀，而是单纯的只对孔电镀，其余部位则用油墨覆盖；改进了传统的用镀锡对镀层保护，利用电泳原理，采用电泳漆来保护镀层。因此，采用这种工艺大大的节约了原材料铜、锡，降低了生产成本。
2.根据权利要求
1所述的印制电路板改进工艺，其特征在于缩减了电镀面积，只对局部需要加厚铜厚的孔进行电镀，而非对整个板面进行图形电镀。
3.根据权利要求
1或2所述的印制电路板的生产工艺，其特征在于更换锡为电泳漆对镀层保护，降低了成本。
专利摘要
发明名称刚性双层印制电路板工艺流程改进。所属技术领域：
本发明涉及一种印制电路板的成型工艺，尤其涉及印制电路板的局部电镀或镀层保护的相关工艺。解决的技术问题避免传统印制电路板生产过程中原料的浪费，只对需要加厚铜厚的部位电镀；用电泳漆代替锡作镀层的保护材料。解决该问题的技术方案的要点及主要用途要点是板面电镀后不是对整个图形电镀，而是只对需要加厚铜厚的部位进行孔电镀；用电泳漆代替镀锡来保护镀层。本发明的有益效果是，技术工艺简单，在能保证印制电路板质量的同时，还能极大的节约原材料铜、锡。
文档编号H05K3/24GKCN102159036SQ201010600862
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月21日
发明者徐康明 申请人:深圳市嘉汇达科技有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan