一种内置被动组件高频ltcc多层电路模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种多层电路模块领域，尤其是涉及一种一种内置被动组件高频LTCC多层电路模块。
【背景技术】
[0002]LTCC低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。国务院在2009年发布的《电子信息产业调整振兴规划纲要》的文件内容中，明确提出将大力支持电子元器件的自主研发，并将其设为重点研宄领域，低温共烧陶瓷技术将成为未来若干年内中国电子制造业的重大发展趋势。LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式，在军事、航空航天、汽车、计算机、通讯和医疗等领域已有广泛的应用。LTCC产品技术的开发比国外发达国家至少落后5?10年，特别在LTCC材料及其配套浆料方面差距更大。加速发展我国LTCC技术将对我国的电子工业具有重要意义。我国在L TCC技术方面已经获得了快速的发展，但是由于市场需求量远远大于现在所能达到的生产量，所以在这方面的研宄还需要进一步的深入。
【发明内容】
[0003]为克服上述问题，本发明采用如下技术方案:
一种内置被动组件高频LTCC多层电路模块，包括高频LTCC介质材料层，高频LTCC介质材料层由两层或两层以上叠片层压形成，内置被动组件，在高频LTCC介质材料层两面依次设有LTCC复合介质粘结片、铜箔层，所述高频LTCC介质材料层采用PTFE粉末和LTCC低温共烧陶瓷粉末按一定比例进行混合，经球磨机高温球磨一段时间形成高频LTCC介质材料，并通过裁切、开孔、通孔金属化、导体印刷、叠片层压、热切、排胶烧结、基板测试等流程在材料中内置被动组件所述被动组件包含低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等器件。
[0004]所述高频LTCC介质材料层根据介电常数要求选择配比方案，采用PTFE粉与LTCC低温共烧陶瓷粉末混合，按介质层厚度要求进行控制，经球磨机球磨48小时形成基板的介质材料，然后将基板的介质材料置于模具中经280?300°C高温压合形成。
[0005]所述LTCC复合介质粘结片选取厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后在260?270°C高温烧结后制得所述的LTCC复合材料粘结片。
[0006]所述铜箔层选用厚度为35um-280um的铜箔层。
[0007]本发明的优点是:被动组件内置于多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；采用PTFE粉末与LTCC低温共烧陶瓷粉末制成的介质材料具有优良的高频高Q特性；采用电导率高的纯银作为内置被动组件的导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；内置被动组件高频LTCC多层电路模块可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性，具有较好的温度特性。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。
【附图说明】
[0008]图1是本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，本发明提供了一种内置被动组件高频LTCC多层电路模块，包括高频LTCC介质材料层4，所述高频LTCC介质材料层4由一层或两层以上叠片层压形成，内置被动组件3，在高频LTCC介质材料层4上下两面依次设有LTCC复合介质粘结片2、铜箔层I。所述高频LTCC介质材料层4根据介电常数要求选择配比方案，采用PTFE粉末与LTCC低温共烧陶瓷粉末混合，按介质层厚度要求进行控制，经球磨机球磨48小时形成介质材料，然后将介质材料置于模具中经280?300°C高温压合形成高频LTCC介质材料层4 ;所述LTCC复合介质粘结片2选取厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后在260?270°C高温烧结后制得所述的LTCC复合介质粘结片2 ;所述被动组件3内置于高频LTCC介质材料层4通过裁切、开孔、通孔金属化、导体印刷、叠片层压、热切、排胶烧结、基板测试等流程形成。
[0010]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种内置被动组件高频LTCC多层电路模块，包括高频LTCC介质材料层(I )，其特征在于:高频LTCC介质材料层(I)由两层或两层以上叠片层压形成，内置被动组件(2)，在高频LTCC介质材料层(I)上下两面依次设有LTCC复合介质粘结片(3)、铜箔层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种内置被动组件，其特征在于:所述高频LTCC介质材料层(I)由PTFE粉末和LTCC低温共烧陶瓷粉末按一定比例进行混合组成。
3.根据权利要求1所述的一种内置被动组件，其特征在于:所述LTCC复合介质粘结片(3)由厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后在260?270°C高温烧结后制得。
4.根据权利要求1所述的一种内置被动组件，其特征在于:所述铜箔层(4)选用厚度为35um-280um的铜涫层。
【专利摘要】一种内置被动组件高频LTCC多层电路模块，包括高频LTCC介质材料层，高频LTCC介质材料层由两层或两层以上叠片层压形成，内置被动组件，在高频LTCC介质材料层上下两面依次设有LTCC复合介质粘结片、铜箔层；本发明的优点是：被动组件内置于多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；采用PTFE粉末与LTCC低温共烧陶瓷粉末制成的介质材料具有优良的高频高Q特性；采用电导率高的纯银作为内置被动组件的导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；内置被动组件高频LTCC多层电路模块可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性，具有较好的温度特性。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。
【IPC分类】H05K1-18, H05K1-02
【公开号】CN104540318
【申请号】CN201410797310
【发明人】刘兆
【申请人】泰州市博泰电子有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月22日