用于光模块的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种用于光模块的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是光模块的重要构成部件之一。典型地，印刷电路板包括基板、发射端光组件接口、接收端光组件接口以及电气接口，其中，电气接口进一步包括发射端数据接口和接收端数据接口。印刷电路板的发射端光组件接口和接收端光组件接口布置在基板的一个表面上，其中，发射端光组件接口用于与光模块中的发射端光组件连接，接收端光组件接口用于与光模块中的接收端光组件连接。在现有技术中，由于光模块中的发射端光组件和接收端光组件在模块结构的X方向上采用左右并排的布置方式，因此发射端光组件接口和接收端光组件接口以左右并排的方式相应地布置在基板的表面上。印刷电路板的发射端数据接口和接收端数据接口也布置在基板的表面上，其中，发射端数据接口和接收端数据接口根据目前光模块行业标准(如SFP、SFP+、QSFP+、CFP、CFP2、CFP4等)的规定设计成在基板上左右分开排列。请参考图1，图1是现有技术中QSFP+模块中印刷电路板的电气接口的定义图。如图所示，电气接口采用38接点的设计形式，其中，电气接口中的发射端数据接口布置在基板的上下两个表面(下文分别称为第一表面和第二表面)上，电气接口中的接收端数据接口布置在基板的上下两个表面上，并且发射端数据接口和接收端数据接口在基板上左右排列，即发射端数据接口中的部分接点位于基板的第一表面上而其余接点位于基板的第二表面上、并且第一表面上的接点和第二表面上的接点均位于基板的左侧(或右侧)，接收端数据接口中的部分接点位于基板的第一表面上而其余接点位于基板的第二表面上、并且第一表面上的接点和第二表面上的接点均位于基板的右侧(或左侧)。印刷电路板的发射端光组件接口和发射端数据接口之间通过电路板连线形成发射端数据传输路径，接收端光组件接口和接收端数据接口之间通过电路板连线形成接收端数据传输路径。
[0003]上述现有技术中的印刷电路板的不足之处在于:第一、由于发射端数据传输路径和接收端数据传输路径布置在印刷电路板的同一个表面上，因此，在发射端数据传输路径和接收端数据传输路径之间存在信号串扰的现象；第二、由于发射端光组件接口和接收端组件接口布置在印刷电路板的一个表面上，而发射端数据接口和接收端数据接口布置在印刷电路板的两个表面上，因此在形成发射端数据传输路径和接收端数据传输路径时，部分电路板连线需要从印刷电路板的一个表面通过一个或多个过孔连接到印刷电路板的另一个表面，从而导致信号完整性变差。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术中的上述缺陷，本发明提供了一种用于光模块的印刷电路板，包括基板、发射端光组件接口、接收端光组件接口、电气接口、第一电路板连线以及第二电路板连线，所述电气接口包括发射端数据接口和接收端数据接口，其中:
[0005]所述基板具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；
[0006]所述发射端光组件接口和所述发射端数据接口布置在所述第一表面上并通过所述第一电路板连线连接形成发射端数据传输路径；
[0007]所述接收端光组件接口和所述接收端数据接口布置在所述第二表面上并通过所述第二电路板连线连接形成接收端数据传输路径。
[0008]根据本发明的一个方面，该印刷电路板中，所述第一电路板连线布置在所述第一表面上，和/或所述第二电路板连线布置在所述第二表面上。
[0009]根据本发明的另一个方面，该印刷电路板中，所述基板采用多层压合叠层结构。
[0010]根据本发明的又一个方面，该印刷电路板还包括:发射信号处理芯片，该发射信号处理芯片布置在所述第一表面上，其通过所述第一电路板连线分别与所述发射端光组件接口和所述发射端数据接口连接；和/或接收信号处理芯片，该接收信号处理芯片布置在所述第二表面上，其通过所述第二电路板连线分别与所述接收端光组件接口和所述接收端数据接口连接。
[0011]根据本发明的又一个方面，该印刷电路板中，所述发射信号处理芯片是数据时钟恢复芯片、激光驱动芯片和/或复用解复用芯片；所述接收信号处理芯片是数据时钟恢复芯片、后置放大器芯片和/或复用解复用芯片。
[0012]与现有技术相比，本发明提供的用于光模块的印刷电路板具有以下优点:通过将发射端光组件连接口和电气接口中的发射端数据接口布置在印刷电路板的一个表面并相应形成发射端数据传输路径、以及将接收端光组件连接口和电气接口中的接收端数据接口布置在印刷电路板的另一个表面并相应形成接收端数据传输路径，使得发射端数据传输路径和接收端数据传输路径分别形成在印刷电路板的两个表面上或分别形成在靠近两个表面的信号层中，以保证发射端数据传输路径和接收端数据传输路径之间不会发生交叉，一方面可以有效减小甚至基本消除发射端数据传输路径和接收端数据传输路径之间的信号串扰，另一方面可以有效地减少印刷电路板上过孔的高度和个数，甚至消除过孔，极大地提高了信号的完整性。
【附图说明】
[0013]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0014]图1是现有技术中QSFP+模块中印刷电路板的电气接口定义图；
[0015]图2是根据本发明的印刷电路板的第一表面和第二表面的结构示意图；
[0016]图3是图2所示印刷电路板的剖面示意图；
[0017]图4是根据本发明的印刷电路板的电气接口定义图；
[0018]图5根据本发明一个具体实施例的印刷电路板的第一表面的结构不意图；
[0019]图6根据本发明一个具体实施例的印刷电路板的第二表面的结构示意图；
[0020]图7是图5和图6所示印刷电路板的剖面示意图。
[0021]附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
【具体实施方式】
[0022]为了更好地理解和阐释本发明，下面将结合附图对本发明作进一步的详细描述。
[0023]本发明提供了一种用于光模块的印刷电路板。请结合地参考图2和图3，其中，图2是根据本发明的印刷电路板的第一表面和第二表面的结构示意图，图3是图2所示印刷电路板的剖面示意图。如图所示，所述印刷电路板包括基板10、发射端光组件接口 110、接收端光组件接口 120、电气接口 130、第一电路板连线20以及第二电路板连线30，所述电气接口 130包括发射端数据接口 1301和接收端数据接口 1302，其中:
[0024]所述基板10具有第一表面101以及与该第一表面101相对的第二表面102 ；
[0025]所述发射端光组件接口 110和所述发射端数据接口 1301布置在所述第一表面101上并通过所述第一电路板连线20连接形成发射端数据传输路径；
[0026]所述接收端光组件接口 120和所述接收端数据接口 1302布置在所述第二表面102上并通过所述第二电路板连线30连接形成接收端数据传输路径。
[0027]具体地，如图3所示，基板10采用多层压合叠层结构。一般情况下，基板10中的层数为6层至10层。需要说明的是，基板10的具体结构是本领域技术人员所熟知的，为了简明起见，在此不再对基板10中的每一层结构进行赘述。基板10具有相对的两个表面，下文中分别用第一表面101和第二表面102表不。
[0028]发射端光组件接口 110用于与光模块中的发射端光组件电连接，接收端光组件接口 120用于与光模块中的接收端光组件电连接。其中，发射端光组件接口 110布置在基板10的第一表面101上，接收端光组件接口 120位于基板的第二表面上，并且发射端光组件接口110在基板10的第一表面101上的位置与接收端光组件接口 120在基板第二表面102上的位置相对应。在本实施例中，如图2和图3所示，发射端光组件接口 110布置在基板10第一表面101靠近边缘(该边缘位于基板10的一端，将其称为第一边缘，位于基板10另一端的边缘相应称为第二边缘)的位置上，接收端光组件接口 120布置在基板10第二表面102靠近同一边缘(即第一边缘)的位置上。发射端光组件接口 110和接收端光组件接口 120均采用多接点的形式，至于接点的具体数目、每一接点的功能定义、接点的材料尺寸等需要根据实际需求进行设计，在此不做任何限定。
[0029]所述电气接口 130包括发射端数据接口 1301和接收端数据接口 1302。其中，发射端数据接口 1301布置在基板10的第一表面101上，接收端数据接口 1302布置在基板的第二表面上，也