专利名称：电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜的制作方法
技术领域：
本发明以屏蔽电子零件及设备所产生的电磁波为目的，涉及一种用于印刷电路板(PCB )、柔性印刷电路板(FPCB )等的电磁波(EMI)屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波
屏蔽膜。
背景技术：
随着电子设备更加轻薄短小，对应用在印刷电路板的材料的小型化的需求进一步地增加，为了适合于高密度的布线，需要高度的设计自由度和优异的柔韧性。此外，由于更高的性能和更快的速度，导致产生高频化的噪声(Noise)，因此，电磁波屏蔽材料开发的重要性更为突显。这些电子设备的屏蔽方法可分为屏蔽膜方式、将银膏(Silver Paste)涂布在印刷电路板上的方式、将金属粒子附着在印刷电路板上的溅射(Sputtering)方式，但考虑到可加工性、可靠性和高性能化等问题，薄膜(Film)形态是有利的。作为以往的电磁波屏蔽膜的一个例子，韩国公开专利第10-2008-0015447号中公开有一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包含分离膜；由防粘层，即由硬层(Hard layer)和软质层(soft layer)构成的双层结构的覆盖膜；金属层及导电性粘接剂层。然而，这样的电磁波屏蔽膜由于覆盖膜为脆性(Brittle)膜，在进行FPCB加工时容易撕裂，随着覆盖膜和金属层剥离(Delamination)，电镀液渗透其中，从而存在耐化学性的问题。此外，因为导电性粘接剂在常温下具有低的粘合强度，在事先与FPCB (FlexiblePrinted Circuit Board)层压时,存在容易脱落的问题。作为以往的电磁波屏蔽膜的另一个例子，韩国公开专利10-2007-0110369号中公开有一种电磁波屏蔽性粘接膜，其包含增强膜；微粘接剂层；带基薄膜及固化性导电性粘接剂层，所述固化性导电性粘接剂层含有聚氨基甲酸乙酯-聚脲树脂、具有两个以上环氧基的环氧树脂及导电性填料。该电磁波屏蔽膜虽然被设计成不具有层间金属层，并且将导电性粘接剂由各向异性(Anisotropic)制备为各向同性(Isotropic),以使其能够对导电性粘接剂层赋予屏蔽功能，但是在长时间弯曲时，依靠金属粒子形成的膜容易断裂，从而难以维持屏蔽功能。
发明内容
要解决的技术问题本发明旨在提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，本发明的电磁波屏蔽膜在长时间弯曲时也具有能够维持屏蔽性能的高柔韧性作业时具有可靠性，例如，具有优异的耐化学性，在高温焊料回流时，具有优异的耐热性及进行FPCB附着时容易附着。技术方案
本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤:a)在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料山)在所述绝缘层上设置金属层；c)在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d)在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。本发明提供一种由所述制备方法制备的电磁波屏蔽膜。有益效果本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法，由该方法制得的电磁波屏蔽膜具有优异的电磁波屏蔽性能，还具有优异的高柔韧性、耐化学性、耐热性及耐撕裂性，并且在FPCB附着时容易附着。具体地，在本发明中使用非硅系无光泽(Matt)的防粘膜作为第一保护膜的情况下，可以提供与绝缘层的高粘合强度及绝缘层的粹光(quenching)效果。在本发明中，如果使绝缘层形成为半固化状态(B-stage)的单一层，则可以提高柔韧性及与金属层的附着力，在加热、压缩时会产生充分的流动(flow)，发挥缓冲性，从而流入并填充FPCB的具有高度差(Height Difference)的部分。在本发明中，使用银油墨涂料溶液，通过涂布法形成金属层的情况下，可以解决用现有的派射(sputtering)及沉积(Deposition)方式形成金属层时所产生的与绝缘层剥离(Peel)的问题及柔韧性降低的问题，具体地，在半固化状态的绝缘层上浸透银油墨涂料溶液进行烧制的情况下，能够维持高剥离(Peel)强度，从而在FPCB加工时，能够防止由于层间剥离导致的撕裂的发生。并且，使用银油墨涂料溶液，通过涂布法形成金属层的情况下，与现有方法相比，可以提高生产率。在本发明的导电性粘接剂层中包含导电性优异的银及与金属层粘合强度优异的聚酯树脂的情况下，能够提供高柔韧性及高导电性。
图1是本发明的电磁波屏蔽膜的截面图。附图标记说明10:第二保护膜20:导电性粘接剂层30:金属层40:绝缘层50:第一保护膜
具体实施例方式本发明的电磁波屏蔽膜的制备方法包括以下步骤:a)在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b)在所述绝缘层上设置金属层；c)在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料 '及d)在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。所述步骤a)的所述第一保护膜优选使用无光泽的防粘膜。只要是无光泽的普通防粘膜(release film)，就可以广泛地应用在本发明中，由于使用这种无光泽的防粘膜可以提供绝缘层的猝光效果，因此优选使用无光泽的防粘膜。作为所述第一保护膜的一个例子，可以例举非硅系无光防粘膜，S卩非硅系无光泽(matt)防粘膜，这种膜使自身与绝缘层之间不易发生剥离，在其上部涂布绝缘层组合物时，赋予绝缘层无光泽效果，从而可以提供猝光效果，而且可以使因摩擦产生的热最小化，从而具有优异的柔韧性。此外，在绝缘层上形成金属层时，例如涂布银涂料溶液时，绝缘层的无光泽效果有利于提高绝缘层-金属层之间的剥离强度。例如使用非硅系无光泽防粘膜作为所述步骤a)的所述第一保护膜的情况下，从解决在所述第一保护膜上部涂布绝缘层后所产生的收缩问题，并且改善FPCB可加工性方面考虑，优选具有35 90 ii m的厚度。所述步骤a)的所述第一保护膜与绝缘层的粘合强度优选为180gf/in以上，更优选为200gf/in以上，进一步优选为200gf/in以上且小于250gf/in。如果所述粘合强度低于上述范围时，由于所述第一保护膜比附着在导电性粘接剂层上的第二保护膜容易剥离，因此难以实施使所述第一保护膜临时接合于所述印刷电路板上的预接合作业，以使所述第一保护膜可从印刷电路板拆卸，如果所述粘合强度高于上述范围时，通过热压附着在印刷电路板上后，存在难以去除保护膜的问题。当所述步骤a)的所述绝缘层组合物还包含附加的添加剂及溶剂的情况下，所述步骤a)的所述绝缘层组合物，以所述绝缘层组合物整体100重量％计，可以包含10 80重量％所述树脂、2 20重量％的所述填料、0.5 10重量％的附加的所述添加剂及5 80重量％的所述溶剂。所述步骤a)的所述绝缘层组合物中的所述树脂可以使用选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂。优选可以使用耐热性聚酯树脂或聚氨酯树脂，这种情况下，可以提高与金属层的附着力及提供优异的柔韧性。此外，使用耐热性优异的环氧树脂的情况下，会表现出优异的无铅焊料的回流特性，而且在FPCB加工作业时，可以提供不易撕裂的优点。此外，也可以一起使用耐热性聚酯树脂和聚氨酯树脂。所述步骤a)的所述阻燃性填料包含选自氢氧化铝、磷化合物、氢氧化钙及氢氧化锌中的一种以上，所述步骤a)的所述耐磨性填料可以包含选自氢氧化钛、二氧化硅、氧化锆及氧化锌中的一种以上。在此，将所述阻燃性填料及所述耐磨性填料一起添加的情况下，所述阻燃性填料和所述耐磨性填料的总添加量优选为2 20重量％。在所述步骤a)的所述绝缘层组合物中，添加附加的所述添加剂的情况下，可以使用本领域已知的普通功能改善添加剂。具体地可以包括附着力改善剂等，例如有机改性硅润湿剂、非离子性匀染剂、磷酸盐化合物、氨基三甲基硅烷、聚硫醇、偶联剂等，但不限定于此。所述步骤a)可以包括以下步骤:al)制备所述绝缘层组合物；a2)将所述绝缘层组合物涂布在所述第一保护膜上，以形成涂布层 '及a3)对所述涂布层进行干燥，在所述第一保护膜上形成半固化状态的绝缘层。所述步骤a2)中的所述绝缘组合物可以使用刮刀式(comma)涂布、凹版涂布、狭缝式涂布及微凹版涂布等方法进行涂布，作为本发明的一例，可以用微凹版涂布法进行涂布后，将涂布的绝缘层组合物在120°C下进行5分钟干燥，从而制备成半固化状态的绝缘层。在此，如果将其制备成非固化状态(C-Stage)的半固化状态时，在加热、挤压时会产生充分的流动(flow)，发挥缓冲性，从而流入并填充FPCB的具有高度差的部位，由此可以提高与FPCB的粘合强度。在所述步骤a)中，所述绝缘层可以具有3 ii m 20 ii m的厚度,优选为5 ii m 15 V- mo如果厚度小于所述范围,则绝缘层的树脂流动(resin flow)性降低,从而在印刷电路板的电路高度差部分发生撕裂，如果厚度大于所述范围，则绝缘层的延展性降低，从而降低滑动柔韧性(slide flexibility)。在所述步骤b)的所述金属层是指银(Ag)油墨涂料溶液。所述银油墨涂料溶液，其特征在于，其含有银螯合物，所述银螯合物是使下述化学式I所示的一种以上的银化合物与选自下述化学式2至化学式4所示的一种或两种以上的氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应得到。[化学式I]AgnX
[化学式2]
权利要求
1.一种电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤: a)在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料； b)在所述绝缘层上设置金属层； c)在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及 d)在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤a)中的所述第一保护膜为无光泽的防粘膜。
3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤a)中的所述第一保护膜，其厚度为35 90iim，粘合强度为180gf/in以上且小于250gf/in。
4.根据权利要求1所述的 电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤a)的所述绝缘层组合物还包含添加剂及溶剂，所述步骤a)中的所述绝缘层组合物，以所述绝缘层组合物整体100重量％计，包含10 80重量％的所述树脂、2 20重量％的所述填料、0.5 10重量％的附加的所述添加剂及5 80重量％的所述溶剂。
5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤a)的所述绝缘层组合物中，所述阻燃性填料包含选自氢氧化铝、磷化合物、氢氧化锌及氢氧化钙中的一种以上，在所述步骤a)的所述绝缘层组合物中，所述耐磨性填料包含选自氢氧化钛、二氧化硅、氧化锆及氧化锌中的一种以上。
6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤a)包括以下步骤: al)制备所述绝缘层组合物； a2)将所述绝缘层组合物涂布在所述第一保护膜上，以形成涂布层 '及 a3)对所述涂布层进行干燥，在所述第一保护膜上形成半固化状态的绝缘层。
7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤a)中，所述绝缘层具有3 ii m 20 ii m的厚度。
8.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤b)中，所述金属层由银油墨涂料溶液形成，所述银油墨涂料溶液含有银螯合物，所述银螯合物是使下述化学式I所示的一种以上的银化合物与选自下述化学式2至化学式4所示的一种或两种以上的氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应得到， [化学式I]AgnX
9.根据权利要求8所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤b)包括以下步骤: bl)制备所述银油墨涂料溶液； b2)在所述绝缘层上涂布所述银油墨涂料溶液 '及 b3)在所述步骤b2)后，进行烧制，以在所述绝缘层上形成所述金属层。
10.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤b)的金属层具有0.05 ii m 0.4 ii m的厚度。
11.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤c)的所述导电性粘接剂层组合物还包含溶剂，所述步骤c)的所述导电性粘接剂层组合物，以所述导电性粘接剂层组合物整体100重量％计，包含10 60重量％的所述树脂、10 30重量％的所述导电性填料及30 60重量％的所述溶剂。
12.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤c)的所述导电性粘接剂层组合物还包含添加剂及溶剂，所述步骤c)的所述导电性粘接剂层组合物，以所述导电性粘接剂层组合物整体100重量％计，包含10 60重量％的所述树脂、10 30重量％的所述导电性填料、I 7重量％的附加的所述添加剂及29 60重量％的所述溶剂。
13.根据权利要求12所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，使用选自金属附着力促进剂及热固化剂中的一种以上作为附加的所述添加剂，所述添加剂包含I 5重量％的所述金属附着力促进剂。
14.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤c)的所述导电性粘接剂层组合物中，所述导电性填料包含选自球形粒子银粉末及薄片状银粉末中的一种以上。
15.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤c)包括以下步骤: Cl)制备所述导电性粘接剂层组合物； c2)将所述导电性粘接剂层组合物涂布在所述金属层上，以形成所述导电性粘接剂层；及 c3)对所述导电性粘接剂层进行干燥，在所述金属层上形成半固化状态的导电性粘接剂层。
16.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤c)中，所述导电性粘接剂层具有5 ii m 20 ii m的厚度。
17.根据权利要求15所述的电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤d)中，在所述步骤c3)中涂布所述导电性粘接剂层组合物后，通过在其上层压所述第二保护膜，从而将所述第二保护膜设置在所述导电性粘接剂层上。
全文摘要
本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤a)在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b)在所述绝缘层上设置金属层；c)在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d)在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。
文档编号H05K9/00GK103120042SQ201080067679
公开日2013年5月22日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年6月23日
发明者郑光春, 赵显南, 庾明凤, 赵南富, 陈锡泌, 鲁昇勳 申请人:印可得株式会社