专利名称：可配置的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明总体上涉及中央电器盒(BECs)，更具体地涉及用于BECs中 的印刷电路板(PCBs ).
背景技术：
中央电器盒通常用于车辆中^(吏例如保险丝、继电器等各种电子装置 封闭于中央位置. 一些电子装置顺次将电力传送给车灯、车喇叭、车栽 收音机和其它部件.PCBs通常用作BECs的一部分.由于BEC的单一设 计通常用于具有不同车辆机型(每种机型具有不同的电子装置)的车辆 平台，相应的PCB通常被设计成具有独享的部分以容纳各不同的电子装 置，无论特定的电子装置是否用于特定的车辆机型.这种设计会要求更 大的PCB，并因此要求更大的BEC.而且，即使具有两个相互排斥的电 子装置，这也是亊实，意味着如果BEC具有电子装置中的一个，则其不 具有另一个。
发明内容
本发明的一个实施例包括一种可配置的印刷电路板，具有形成电镀 通孔阵列的绝缘本体.印刷电路板还包括附着于绝缘体的表面用来输送 电流的传导路径.印刷电路板具有孔，该孔形成为贯穿一些电镀通孔的 一部分和传导路径，以将该传导路径的一倒与另一側电隔离.
本发明的另一个实施例包括配置印刷电路板的方法，所述印刷电路 板具有可互换地接收中央电器盒的不同电子装置的部分，该方法包括提 供形成电镀通孔阵列的印刷电路板绝缘本体，并提供附着于所述表面的 多个传导路径，各传导路径路过并在两个或多个电镀通孔之间.该方法 还包括切割出孔，使其完全贯穿所述两个或多个电镀通孔的一部分和传 导路径，以便通过切割出的孔将传导路径的一側与另一側电隔离.
本发明的另一个实施例包括用于汽牟的中央电器盒的可配置的印 刷电路板.印刷电路板包括具有表面并形成电镀通孔阵列的绝缘本体.印刷电路板还包括多个传导路径，闺绕两个或多个电镀通孔的周边设置 以形成笫一分支和第二分支.印刷电路板还包括分別完全贯穿两个或多 个电镀通孔的相应部分形成的第一孔和第二孔.第一孔和第二孔分别将 传导路径的一側与另一側电隔离.
图1为接收单个终端片的印刷电路板的一个实施例的局部放大图2为接收一对终端片的图1的印刷电路板的局部放大图3为图1的印刷电路板的传导路径和电镀通孔的隔离放大图4为图3的传导路径和电镀的通孔的隔离放大图，具有贯穿传导
路径和通孔的切割孔.
具体实施例方式
更详细地参照附图，图l-4示出了印刷电路板(PCB)的一个实施 例，其用作汽车或其它电子装置中的中央电器盒(BEC)组件的一个元 件.PCB10设计成是可配置的，PCB在单个部分内能容纳多个相互排斥 的电子装置.因此各电子装置不需具有PCB 10所示的其自己独享的部 分，从而可以减小PCB的整体尺寸，为了达到这个目的，PCB10具有绝 缘本体12，其形成用于接收各电子装置的电镀通孔阵列14; PCB还具有 多个路过电镀通孔以在其间输送电流的传导路径16;而且，PCB形成孔 18，切割贯穿至少一些电镀通孔并贯穿相邻的传导路径以将传导路径的 一側与另一侧隔离.
参照图l和图2，绝缘本体12为电子装置提供连接并向这些电子装
置发送电流.绝缘本体12可以由绝缘材料的平板制成，例如用纤维加 强的有机树脂等.绝缘本体12具有表面20并形成电镀通孔阵列14.如 图所示，电镀通孔14可以按照排和列设置，以形成标准的终端接线点 的图案，例如汽车设计标准协会SAEJ1744 (the Society of Automotive Engineers standard)的280继电器接线点。各电镀通孔14设计成能 接收终端，例如象音叉一样的电适配器的终端片22,终端片22又能接 收电子装置.电镀通孔14可以配合在完全切割成贯穿绝缘本体12的圃 柱形或矩形的孔内.电镀通孔14可以由导电材料构成，例如铜、铜合 金、黄铜合金或可以在终端片22和电镀通孔之间提供电连接的导电材 料.接收垫24 (图3和图4)可以唇状设置在各电镀通孔l4的周边上 以将电镀通孔电连接于传导路径16. 还是参照图1和图2，传导路径16可以附着于绝缘本体12的表面 20,以从电池等电源输送电流，并送到连接于终端片22的电子装置. 虽然仅在表面20上示出，但是多个传导路径16可以铺设在绝缘本体12 内，如本领域的技术人员已知的一样.传导路径16可以由例如铜箔等 导电材料构成，并以所示的大致单向布局或在其整个布局中具有多个转 点的方式设置在多个电镀通孔14之间.确切的布局尤其由电子装置所 需的连接来决定.参照图3,传导路径16围绕各电镀通孔布置以形成第 一分枝26和第二分枝28.电流可以通过各分枝传送.
现在参照图3和图4，孔18将传导路径16的一側电隔离于另一側， 从而没有电流经过其两側以形成断路.孔18完全切割贯穿电镀通孔的 一部分，完全贯穿传导路径16，以及可以完全貫穿绝缘本体12.孔18 可以通过工具切割成如图3的虚线图形所示的横过第一分枝26和笫二 分枝28的单个椭圃，可以由工具切割成也如虚线图形所示的一对岡形， 或者以其它未示出的图形来切割.在一对圃形的情况下，第一孔30切 割成贯穿笫一分支26的一部分，笫二孔32切割成贯穿笫二分支28的 一部分，无论在哪一种情况下，孔18都可以通过利用金属加工搮作的 去除材料来形成，例如利用冲床冲孔，利用钻孔机钻孔等.
当PCB IO设计有孔18时，PCB IO适于在一个部分容纳多个相互排 斥的电子装置.例如，参照图1和图2， 一部分可以表示为所示的传导 路径16和位于终端片22下面的三个相关的电镀通孔14.在困1中，表 示两个电子适配器的两对终端片22被插入相关的电子装置所需的用于 连接的部分.通过该插入形成两个单独的电路.所示的中孔18中断或 切断传导路径16,从而电流不会穿过该孔，因此形成两个单独的电路. 在图2中，另一方面，两对终端片22被插入用于两个电子适配器的部 分，以在两个适配器之间形成一个电路，插入具有孔18的电镀通孔14 的终端片桥接相应的孔，以使电流可以传送到传导路径16遇到的下一 个电镀通孔，
如上所述，单个部分可以互换地接受电流并向需要不同终端片连接 的不同电子装置提供电流。当然，PCB10可以容纳比图l和图2所述的 示例具有更复杂的连接要求的电子装置(因此更多的终端片设置).
本领域的技术人员可以容易地理解，本发明容许更广泛地使用和应 用.通过本发明和上面的描述，与上述实施例不同的本发明的多个实施
例和改进，以及多种变体、修改和等同装置，是显而易见或可以被合理 暗示的，这没有超出本发明的主旨或范围.因此，当本发明相对于其优 选实施例在此详细地描述时，可以理解，此公开内容只是本发明的示例， 并且仅是提供发明完整公开的目的.上述公开内容并不意图或设立成限 制本发明，或相反要排除任何其它实施例、改进、变体、修改或等同装 置，本发明仅由附随的权利要求及其等同物来限定.
权利要求
1、一种可配置的印刷电路板，包括绝缘本体，具有表面，并形成电镀通孔阵列，各电镀通孔构造成接收电子装置的终端；至少一个传导路径，附着于所述表面，并路过至少一对电镀通孔，以在其间输送电流；以及孔，形成为完全贯穿所述至少一对电镀通孔的一部分和在该对电镀通孔处的传导路径，以将该传导路径的一侧与另一侧电隔离。
2、 权利要求1的印刷电路板，其中，当所述终端插入所述电镀通 孔时，所述终端桥接所述传导路径被隔离的两側，以使电流在其间传送.
3、 权利要求1的印刷电路板，其中，包括所述至少一对电镀通孔 的阵列的一部分可配置成能互换地向中央电器盒的不同电子装置提供 电流。
4、 权利要求1的印刷电路板，其中，所述传导路径围绕各电镀通 孔的周边分叉，从而包括笫一分支和第二分支.
5、 权利要求4的印刷电路板，其中，所述孔包括贯穿第一分支的 一部分和所述电镀通孔的一側而形成的第一孔，以及贯穿第二分支的一 部分和所述电镀通孔的相对側而形成的笫二孔.
6、 权利要求1的印刷电路板，其中，所述孔通过冲孔金属加工操 作形成.
7、 权利要求1的印刷电路板，其中，所述孔通过钻孔金属加工操 作形成.
8、 一种配置印刷电路板的方法，所述印刷电路板具有可互换地接 收汽车的中央电器盒的不同电子装置的部分，该方法包括提供印刷电路板，该印刷电路板包括绝缘本体；该绝缘本体具有表 面并形成电镀通孔阵列，以及包括附着于所述表面的多个传导路径，各 传导路径路过并在两个或多个电镀通孔之间；和切割出孔，使该切割出的孔完全贯穿所述两个或多个电镀通孔的一 部分和在所述两个或多个电镀通孔处的所述传导路径，以便通过该切割 出的孔将所述传导路径的一側与另 一側电隔离.
9、 权利要求8的方法，还包括冲出孔，该冲出的孔完全贯穿所述 两个或多个电镀通孔的一部分和在所述两个或多个电镀通孔处的所述 传导路径.
10、 权利要求8的方法，还包括钻出孔，该钻出的孔完全贯穿所述 两个或多个电镀通孔的一部分和在所迷两个或多个电镀通孔处的所述 传导路径.
11、 权利要求8的方法，还包括为各传导路径提供围绕所述两个或 多个电镀通孔的一側设置的第一分支，和围绕所述两个或多个电镀通孔 的相对侧设置的第二分支。
12、 权利要求11的方法，还包括冲出第一孔和第二孔，第一孔完全贯穿第一分支的一部分并贯穿所述两个或多个电镀通孔的一側，第二 孔完全贯穿笫二分支的一部分并贯穿所述两个或多个电镀通孔的相对 側.
13、 权利要求11的方法，还包括钻出笫一孔和第二孔，笫一孔完 全贯穿第一分支的一部分并贯穿所述两个或多个电镀通孔的一側，笫二 孔完全贯穿第二分支的一部分并贯穿所述两个或多个电镀通孔的相对 側.
14、 一种用于汽车的中央电器盒的可配置的印刷电路板，包括 绝缘本体，具有表面并形成电镀通孔阵列，各电镀通孔构造成接收电子装置的终端；多个传导路径，附着于所述表面，路线设计成在两个或多个电镀通 孔之间，并围绕所述两个或多个电镀通孔的周边以形成闺绕所述两个或 多个电镀通孔中每一个的第一分支和第二分支；第一孔，形成为完全贯穿各笫一分支的一部分，并在与所述笫一分 支相同的电镀通孔的一側上完全贯穿所述两个或多个电镀通孔中每一 个的一部分；第二孔，形成为完全贯穿各第二分支的一部分，并在与所述第二分 支相同的电镀通孔的一側上完全贯穿所述两个或多个电镀通孔中每一 个的一部分；其中，各个第一孔和第二孔将传导路径的一側与另一側电隔离，从 而所述两个或多个电镀通孔构造成可互换地接收用于中央电器盒的不 同电子装置的不同数重的终端。
全文摘要
可配置的印刷电路板，可用于汽车的中央电器盒，并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列，该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔，以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成，以使传导路径的一侧与另一侧电隔离，因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。
文档编号H05K1/11GK101346041SQ20081013616
公开日2009年1月14日 申请日期2008年7月10日 优先权日2007年7月11日
发明者J·R·霍柳基 申请人:德尔菲技术公司