电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种包括对电磁波进行屏蔽的防护金属板的电子设备。
【背景技术】
[0002]例如，在专利文献I中公开有一种防止EMI (电磁波干扰)用触点以及使用该防止EMI用触点的电子设备，其中，上述防止EMI用触点用于防止对于与其它电子设备连接时使用的接口用连接器产生电磁波干扰。为了获得对电磁波进行屏蔽的防护效果，在上述触点中，将连接器接地件接触部、框架接地件接触部以及固定部一体形成，其中，上述连接器接地件接触部与连接器侧的连接器接地件接触并具有导电性，上述框架接地件接触部与设于设备框体的框架接地件接触并具有导电性，上述固定部将连接器接地件接触部和框架接地件接触部固定于基板。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2008-171616号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的技术问题
[0007]以往，在包括供与其它电子设备连接时使用的接口用连接器安装的基板的电子设备中，具有设置有防护金属板的EMI防止结构，该防护金属板将上述基板的整体覆盖，且该防护金属板的一部分与具有导电性的上述连接器的框体接触，以对电磁波进行屏蔽。
[0008]但是，以往，在进行电子设备的组装时，由于通过螺纹紧固对防护金属板进行固定，因此，存在需要设置螺纹紧固用的结构的加工，且组装工序繁杂这样的技术问题。
[0009]此外，由于现有的防护金属板并未被朝电子设备内的组装方向施力，因此，在例如长时间施加振动而使螺钉松开的情况下，有可能会在防护金属板与电子设备内的组装方向的结构之间产生间隙，从而发生松动。
[0010]另外，在发生松动的情况下，存在防护金属板与电子设备内的组装方向的结构接触而产生异常声音的可能性。
[0011]在以专利文献I为代表的现有技术中，为了提高接触部与接地件的接触力，将防止EMI用触点的连接器接地件接触部与框架接地件接触部朝接地件一侧施力。但是，在局部地设置于连接器周围的触点中，无法应用于覆盖基板整体的防护金属板的组装，无法消除上述技术问题。
[0012]本发明为解决上述技术问题而作，其目的在于获得一种以简易的结构就能进行组装而不发生松动的电子设备。
[0013]解决技术问题所采用的技术方案
[0014]本发明的电子设备包括:基板，该基板安装有多个连接器，这些连接器具有导电性的连接器框体；以及壳体，该壳体具有两个壳体构件，并将基板收纳在使一方的壳体构件与另一方的壳体构件组合而形成的内部空间内，在壳体的内部空间内包括防护构件，该防护构件设置在一方的壳体构件与基板之间，以将基板的安装有连接器的面覆盖，防护构件包括:弹性形状部，该弹性形状部与多个连接器中的任意连接器的连接器框体抵接，来将基板朝向另一方的壳体构件施力；以及按压接触部，该按压接触部朝另一方的壳体构件的方向与多个连接器中其余的任意连接器的连接器框体进行按压接触。
[0015]发明效果
[0016]根据本发明，能以简易的结构进行组装，而不发生松动。
【附图说明】
[0017]图1是表示本发明实施方式I的电子设备的立体图。
[0018]图2是图1的电子设备的分解立体图。
[0019]图3是表示图1的电子设备的内部结构的立体图。
[0020]图4是表示配置有实施方式I的防护金属板的基板的图。
[0021]图5是实施方式I的电子设备的剖视图。
[0022]图6是表示本发明实施方式2的电子设备的图。
【具体实施方式】
[0023]以下，为了更详细地说明本发明，根据附图对用于实施本发明的实施方式进行说明。
[0024]实施方式I
[0025]图1是表示本发明实施方式I的电子设备的立体图，其中，图1(a)是电子设备的正面侧的立体图，图1(b)是背面侧的立体图。此外，图2是图1的电子设备的分解立体图。图3是表示图1的电子设备的内部结构的立体图。图4是表示配置有实施方式I的防护金属板的基板的图。
[0026]实施方式I的电子设备I例如是具有开闭式的盖构件4的车载用外部输入接口电子设备，如图1(a)所示，其包括:壳体，该壳体是使上部壳体构件2与下部壳体构件3组合而构成的；以及盖构件4，该盖构件4安装于上部壳体构件2的前表面。
[0027]如图2所示，上部壳体构件2具有方形的一个面开口的形状，在其开口部与下部壳体构件3组合。
[0028]此外，如图1(b)所示，在上部壳体构件2的背面露出有连接器5、6的各开口，如图2所示，在上部壳体构件2的前表面形成有使连接器11、12露出的开口部2a、2b。
[0029]盖构件4是能自由转动地安装在上部壳体构件2的前表面上的盖构件，其对从开口 2a、2b露出的连接器11、12进行保护。此外，盖构件4由树脂等具有挠性的材料形成，在将盖构件4组装于上部壳体构件2的前表面的情况下，使盖构件4挠曲，而将支轴2c、2d安装到形成于盖构件4的下边两端的轴保持部(使用图6在后面进行说明)。
[0030]此外，如图2所示，在使上部壳体构件2与下部壳体构件3组合而形成的壳体的内部空间内，收纳有防护金属板7和基板10。
[0031]防护金属板7是对来自基板10的高频电波进行屏蔽的防护构件，将导电性的金属板的端面折曲而形成为一个面开口。
[0032]此外，在防护金属板7的顶面上形成有弹性形状部8，在防护金属板7的前表面部的下端形成有按压接触部9a、9b。
[0033]另外，如图2和图3所示，防护金属板7配置在上部壳体构件2与基板10之间，并安装成通过顶面和各侧面对基板10的安装面进行覆盖。
[0034]在基板10上安装有连接器5、6、11、12。由于需要插入外部的连接电缆的连接器，因此，连接器5、6、11、12的开口部设置成至少从壳体的侧面露出。因而，如图2所示，连接器5、6、11、12配置在基板10的端边侧。
[0035]此外，连接器5、6保持于导电性的连接器框体5A、6A，连接器11、12保持于导电性的连接器框体11A、12A。连接器框体5A、6A、11A、12A通过基板10接地。
[0036]如图3及图4所示，弹性形状部8具有将防护金属板7的顶面的一部分朝下方切曲而构成的弹簧形状，其前端部与连接器5的连接器框体5A的顶面抵接而将基板10朝下部壳体构件3 —侧施力。
[0037]此外，如图3所示，在上部壳体构件2上形成有从其内部的顶面延伸的肋条2e、2f。在组装了上部壳体构件2时，肋条2e、2f穿过防护金属板7的通孔部7a、7b而与连接器框体11A、12A抵接，从而对基板10的上下方向的移动进行限制。在此，如图4所示，由于连接器11、12位于通孔部7a、7b的下方，因此，无法相对于连接器框体11A、12A形成弹性形状部。
[0038]因而，在本发明中，并非在防护金属板7的顶面部，而是在其侧面部设置有按压接触部9a、9b。按压接触部9a、9b形成于防护金属板7的前侧面部的下端并朝下方突出，其最下端的位置位于比连接器框体11A、12A的顶面的位置稍靠下方的位置处。因而，在组装了防护金属板7时，按压接触部9a、9b朝下部壳体构件3的方向与连接器框体11A、12A按压接触。
[0039]这样，弹性形状部8对连接器框体5A施力，按压接触部9a、9b与连接器框体11A、12A按压接触，从而基板10被按压到下部壳体构件3 —侧，能将基板10适当地保持在壳体内，而不会发生松动。此外，由于不需要对基板进行螺纹紧固，因此，能省略制造工序中的螺纹紧固加工，此外，不需要进行组装工序的繁杂的螺纹紧固作业。
[0040]此外，若按压接触部9a、9b对