用于制造金属印刷电路板的方法
【技术领域】
[0001] 本发明构思设及用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，且更具体地，设及用于 制造金属PCB的方法，借此，金属PCB通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图 案和导热绝缘层或者通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层 且通过热压导热基层来制造。
【背景技术】
[0002] 虽然发光二极管（LED)的出发点用作具有各种颜色的点光源形状的简单的显示 装置，但是L邸由于长寿命的优势而逐步用在各个领域，例如膝上型计算机/台式计算机的 监视器和区域显示装置。具体地，近来，L邸的适用范围正在逐步扩大液晶显示电视（LCD TV)的灯光和背光的领域。
[0003] 在LCDTV背光和L邸灯光的情况下，由于每个单位面积的高亮度和平面发射，包 括多个发光装置的阵列被配置在基板上。由于阵列配置，用于维持L邸寿命和质量的显著 因素在于朝向基板有效消散在L邸上生成的热。
[0004] 金属巧印刷电路板（MCPCB)代替在传统PCB中使用的覆铜压板（CCL)而用在LED 阵列基板中，使得可W将在L邸中生成的热平滑地消散到基板。MCPCB通常具有包括金属基 层、介电层和铜层的=层结构。
[0005] 填充有导热颗粒的环氧树脂用在介电层，W增加导热率。电极电路像在传统PCB 中那样通过使用光刻技术而形成且蚀刻抗蚀图案来形成。然而，用于形成电极电路的蚀刻 处理非常复杂，并且在蚀刻处理期间生成大量蚀刻废水。此外，由于环氧介电层而极大限制 基于MCPCB的L邸基板的散热性能。
[0006] 根据韩国实用新型申请NO. 20-0404237,电极电路通过使用MCPCB执行蚀刻处理 来形成，并且开口取决于绝缘层由其中安装LED的部分形成，散热器块附着到开口，并且其 它L邸构件安装在散热器块上。难W将被附着的绝缘层从电极电路完全分离，并且上述装 配方法不适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。
[0007] 韩国专利申请NO. 696063公开了通过在不使用封装的L邸的情况下仅提取L邸巧 片来在包括凹陷安装部分、绝缘层、接合模具、反射板和电极的单独基板上安装的L邸阵列 基板。然而，由于L邸阵列基板的特性，其规格不是均匀的，并且复杂处理例如机械处理、形 成各种层、形成图案、和直接铸模到基板应当被执行，并且L邸阵列基板的上述装配方法不 适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。
【发明内容】
[000引技术问题
[0009] 本发明构思提供了用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，借此通过使用印刷方 法在离型膜（releasingfilm)上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层或者通过使用印刷 方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层并且通过热压导热基层来制造金属 PCB，使得金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率W及材料之间的优良附着力。
[0010] 技术方案
[0011] 根据本发明构思的一个方面，提供了用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，包 括；在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电 路图案；并且移除离型膜。
[0012] 根据本发明构思的另一个方面，提供了用于制造PCB的方法，包括；在离型膜上印 刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案；在导热绝 缘层上堆叠导热基层并且热压导热基层；并且移除脱膜。
[001引有益效果
[0014] 根据本发明的上述实施例中的一个或者更多实施例，可W提供用于制造金属印刷 电路板（PCB)的方法，借此金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率和材料之间的优良 附着力。
[0015] 详细地，当光反射层布置在电路图案的上侧时，具体地，当电路图案由银（Ag)形 成时，与光反射层布置在铜电路图案的上侧的情况相比，可W提供更优良反射效率。
[0016] 此外，当具有调整的离型力的离型涂膜用作离型膜时，使用直接印刷方法在离型 膜上依次印刷光反射层、电路图案和导热绝缘层，并且然后热压导热基层，可W制造具有优 良电气特性和优良附着力的金属PCB。
[0017] 而且，当漉对漉处理作为连续印刷处理用在用于制造金属PCB的方法中时，可W 减少制造成本，可W执行大量生产并且可W改善生产率。
【附图说明】
[001引图1是示出根据本发明实施例的用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法的剖视 图。
[0019] 图2是示出根据本发明的另一个实施例的用于制造金属PCB的方法的剖视图，借 此电解处理/非电解处理进一步被增加到图1中示出的方法。
[0020] 图3是示出根据本发明的另一个实施例的包括第一次和第二次依次印刷导电印 刷电路板的过程的用于制造金属PCB的方法的剖视图。
[0021] 图4是示出根据本发明的另一个实施例的包括第一次和第二次依次施加导热绝 缘层的过程的用于制造金属PCB的方法的剖视图。
[0022] 图5是示出用于制造不包括导热基层的金属PCB的方法的剖视图。
[0023] 图6示出其中通过漉对漉连续处理执行金属PCB的制造的过程。
【具体实施方式】
[0024] 根据本发明的实施例的用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法包括；在离型膜上 印刷光反射层；在光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除 离型膜。
[0025] 具有调整的离型力的离型涂膜可W用作离型膜。该里，离型涂膜可W通过施加离 型剂到抗热膜化eat-resistingfilm)上来制造。
[0026] 抗热膜可W由阳N、阳T、阳、PI、PC或者A1组成。然而，本发明的实施例不限于此， 并且也可w使用由本领域已知的各种材料形成抗热膜。
[0027] 娃离型剂或者基于丙締醒基的离型剂可W用作该离型剂。娃离型膜离型剂具有在 热压过程中未出现严重收缩的抗热特性，并且可W容易调整娃离型剂的离型力。此外，可W 使用本领域已知的各种类型的离型剂。
[002引可W使用微凹版涂布、凹版涂布、狭缝模具式涂布、逆向吻涂布或者圆网涂布来施 加离型剂。此外，可W使用本领域已知的各种涂布方法，借此可W施加离型剂。
[0029] 光反射层可W使用用于形成光反射层的各种类型的油墨来形成，该反射层包括光 反射填充物和具有光反射特性的树脂。用于形成光反射层的油墨的示例包括白色感光型阻 焊油墨。然而，本发明的实施例不限于此，并且也可W使用本领域已知的各种类型的油墨。
[0030] 该里，热固树脂或者紫外扣V)固化树脂可W用作树脂。此外，可W使用具有特性 例如抗热性、抗水性、抗磨性和非黄化的任意类型的树脂，其中可W出现各种交联反应。
[0031] 该里，具有从发光二极管（LED)中发出的光的波长范围中的优良反射特性的任 何类型的填充物可W用作光反射填充物。例如，涂有绝缘树脂的Si化，Ti化，Al2〇3,BaS化， CaC〇3，Al片，或者Ag片可W用作光反射填充物。然而，本发明的实施例不限于此。该里，当 金属片用作光反射填充物时，可W使用通过表面处理获得的具有电气绝缘属性的金属片。
[0032] 光反射层可W使用凹版印刷、丝网印刷或者圆网印刷来印刷。然而，本发明的实施 例不限于此，并且光反射层也可W使用本领域已知的各种印刷方法来印刷。
[0033] 电路图案是使用印刷方法例如凹版印刷、柔版印刷、平板印刷、丝网印刷、圆网印 刷或者喷墨印刷由金属胶形成的导电印刷电路图案。然而，本发明的实施例不限于此，并且 电路图案也可W使用本领域已知的各种印刷方法来印刷。
[0034] 电路图案可W使用金属胶来形成。详细地，电路图案可W使用油墨来形成或者使 用金属例如具有优良导电性或者渗杂质或者涂层的Ag，化，Ag/化，Sn，Ag/tu/Zn，Au，Ni和 A1或者该些金属的合金来形成。
[0035] 详细地，电