振动、轮廓振动等不必要的模式的结合，从而能够使等价串联电阻(CI值)成为45Ω以下(详细情况参照后面叙述的实验例)。
[0132]此外，在振动片100中，振动频率例如为24MHz以上80MHz以下，在80MHz的情况下成为t = 21 μπι，石英基板10的Ζ’轴方向的尺寸Ζ成为最大。因此，在振动片100中，由于Z/t彡53，因此，即使在振动频率80MHz的情况下，也能够使Z为1.1mm以下。这样，在振动片100中，能够实现小型化。其结果是，能够实现收纳振动片100的封装的小型化。
[0133]在振动片100中，满足13 ( Z/t ( 34的关系。因此，在振动片100中，能够在进一步实现小型化的同时，实现等价串联电阻的降低。具体而言，能够使等价串联电阻成为40 Ω以下(详细情况参照后面叙述的实验例)。
[0134]此外，在振动片100中，振动频率例如为24MHz以上80MHz以下，在80MHz的情况下成为t = 21 μπι，石英基板10的Ζ’轴方向的尺寸Ζ成为最大。因此，在振动片100中，由于Z/t彡34，因此，即使在振动频率80MHz的情况下，也能够使Z为0.7mm以下。这样，在振动片100中，能够进一步实现小型化。其结果是，能够进一步实现收纳振动片100的封装的小型化。
[0135]在振动片100中，当将振动部14的短边的尺寸设为Mz时，满足0.45mm< Mz 0.8mm的关系。由此，能够更加可罪地实现等价串联电阻的降低。具体而目，能够使等价串联电阻成为45 Ω以下(详细情况参照后面叙述的实验例)。
[0136]在振动片100中，满足0.49mm <Mz < 0.8mm的关系。因此，在振动片100中，能够在实现振动部14的小型化的同时，更进一步地实现等价串联电阻的降低。具体而言，能够使等价串联电阻成为30 Ω以下。
[0137]在振动片100中，振动部14包括比周边部12向+Y’方向突出的第1凸部17，第1凸部17的与V轴交叉的侧面17d是相对于包含X轴和V轴的平面倾斜的面或与包含X轴和V轴的平面垂直的面，在俯视观察时，将侧面17d的沿Z’轴的长度设为Sz时，满足0彡Sz/Mz彡0.05的关系。由此，在振动片100中，能够减少轮廓振动等不必要的模式。此夕卜，在振动片100中，第2凸部18的侧面18c的V轴方向的尺寸为与侧面17d相同的Sz。由此，在振动片100中，能够进一步减少轮廓振动等不必要的模式。
[0138]在振动片100中，满足40 μπι彡(Z_Mz)/2彡400 μπι的关系。因此，关于振动片100，能够减少振动部14的振动传递至周边部12的情况(振动泄漏)。
[0139]在振动片100中，将石英基板10的X轴方向的尺寸设为X时，满足16 ( X/t ( 68的关系。由此，关于振动片100，能够实现等价串联电阻的降低。
[0140]在振动片100中，满足20彡X/t彡54的关系。
[0141]在振动片100中，俯视观察时，振动部14设置于激励电极20a、20b的外延的内侧。因此，在振动片100中，能够向从Y’轴方向俯视观察时的、振动部14的宽广部分施加电压。
[0142]2.振动片的制造方法
[0143]接下来，参照附图对本实施方式的振动片的制造方法进行说明。图7至图13是示意性地示出本实施方式的振动片100的制造工序的图。并且，在图7至图13中，(a)是平面图，(b)是(a)的B-B线的剖视图，(c)是(a)的C_C线的剖视图。
[0144]如图7所示，在AT切石英振动基板101的正背主面(包含X轴和V轴的面)上形成耐蚀膜30。耐蚀膜30例如通过利用溅镀法、真空蒸镀法等，将铬和金按照该顺序层叠后，对该铬和金构图而形成。构图例如利用光刻技术和蚀刻技术来进行。在对AT切石英基板101进行加工时，耐蚀膜30对于成为刻蚀液的含有氢氟酸的溶液具有耐蚀性。
[0145]如图8所示，在涂敷正性的光致抗蚀剂膜后，使该光致抗蚀剂膜曝光并显影，由此形成具有规定的形状的抗蚀剂膜40。抗蚀剂膜40形成为覆盖耐蚀膜30的一部分。
[0146]如图9所示，使用掩膜Μ再次使抗蚀剂膜40的一部分曝光，由此形成感光部42。如图9的(a)所示，从Υ’轴方向观察时，掩膜Μ配置成与抗蚀剂膜40交叉。S卩，掩膜Μ的X轴方向的尺寸比抗蚀剂膜40的X轴方向的尺寸小，掩膜Μ的Ζ’轴方向的尺寸比抗蚀剂膜40的Ζ’轴方向的尺寸大。如图9的(c)所示，通过使用这样的掩膜Μ进行曝光，从Ζ’轴方向观察时，在抗蚀剂膜40的两侧能够形成感光部42。
[0147]如图10所示，将耐蚀膜30作为掩膜，对AT切石英基板101进行蚀刻。蚀刻例如将氢氟酸(氢氟酸)与氟化铵的混合液作为刻蚀液来进行。由此，形成石英基板10的外形(从V轴方向观察时的形状)。
[0148]如图11所示，将抗蚀剂膜40作为掩膜，用规定的刻蚀液对耐蚀膜30进行蚀刻后，进一步，将上述的混合液作为刻蚀液，对AT切石英基板101进行半蚀刻直至规定的深度为止。
[0149]如图12所示，使抗蚀剂膜40的感光部42显影并去除。由此，耐蚀膜30的一部分露出。另外，在使感光部42显影之前，例如利用在真空或减压气氛下通过放电制成的氧等离子体，来使形成于抗蚀剂膜40的表面上的改性层(未图示)灰化。由此，能够可靠地使感光部42显影并去除。
[0150]如图13所示，将抗蚀剂膜40作为掩膜，用规定的刻蚀液对耐蚀膜30进行蚀刻后，进一步，将上述的混合液作为刻蚀液，对AT切石英基板101进行半蚀刻直至规定的深度为止。
[0151]通过以上的工序，能够形成具有周边部12和振动部14的石英基板10。
[0152]如图2至图4所示，在去除抗蚀剂膜40和耐蚀膜30后，在石英基板10上形成激励电极20a、20b、引出电极22a、22b以及焊盘24a、24b。激励电极20a、20b、引出电极22a、22b以及焊盘24a、24b例如通过利用溅镀法、真空蒸镀法等，将铬和金按照该顺序层叠后，对该络和金构图而形成。
[0153]通过以上的工序，能够制造振动片100。
[0154]3.振动片的变形例
[0155]3.1.第1变形例
[0156]接下来，参照附图对本实施方式的第1变形例的振动片进行说明。图14是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动片200的平面图。图15是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动片200的沿图14的XV-XV线的剖视图。
[0157]下面，在本实施方式的第1变形例的振动片200中，对与上述的振动片100的构成部件具有相同功能的部件标记相同的标号，并省略其详细的说明。这关于以下所示的本实施方式的第2变形例的振动片、第3变形例的振动片以及第4变形例的振动片也相同。
[0158]如图14和图15所示，在振动片200中，在具有突起部19这方面，与上述的振动片100不同。突起部19的材质例如与石英基板10的材质相同。突起部19也可以与石英基板10 —体地形成。在图15所示的示例中，突起部19从周边部12向+Y’方向和-Y’方向突出。从突起部19的周边部12突出的部分的厚度(高度)例如与从凸部17、18的周边部12突出的部分的厚度(高度)相同。突起部19例如设置于周边部12的、与设有焊盘24a、24b的一侧相反的一侧的角部。周边部12的俯视观察形状并不特别限定，在图14所示的示例中，为四边形。突起部19也可以在与振动部14相同的工序中形成。
[0159]另外，虽然将突起部19的从周边部12突出的部分的厚度(高度)设为与凸部17、18的从周边部12突出的部分的厚度相同，但并不限定于此，也可以与第2部分16的从周边部12突出的部分的厚度(高度)相同。
[0160]在振动片200中，例如，由于在振动部14与封装(收纳振动片200的封装)碰撞之前，突起部19与封装碰撞，因此，能够防止振动部14破损。
[0161]3.2.第2变形例
[0162]接下来，参照附图对本实施方式的第2变形例的振动片进行说明。图16是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片300的立体图。图17是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片300的平面图。图18是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片300的沿图17的XVII1-XVIII线的剖视图。
[0163]在上述的振动片100中，如图1至图4所示，振动部14的第2部分16设置于第1部分15的+X方向和-X方向上。
[0164]与此相对，在振动片300中，如图16至图18所示，振动部14的第2部分16也设置于第1部分15的+Z’方向和-V方向上。具体来说，第2部分16设在第1部分15的周边。利用第1部分15的厚度与第2部分16的厚度的差，在第1凸部17的侧面17c、17d以及第2凸部18的侧面18c、18d设有台阶。
[0165]振动片300通过将在振动片100的制造方法中说明的掩膜M(参照图9)从V轴方向观察配置于抗蚀剂膜40的外缘的内侧进行曝光来制造。除此之外，振动片300的制造方法与振动片100的制造方法基本相同。
[0166]另外，虽然未图示，但是在振动片300中，也可以像振动片200那样(参照图14和图15)，设置突起部19。
[0167]3.3.第3变形例
[0168]接下来，参照附图对本实施方式的第3变形例的振动片进行说明。图19是示意性地示出本实施方式的第3变形例的振动片400的平面图。
[0169]在上述的振动片100中，如图2所示，从Y’轴方向俯视观察时，振动部14设置于激励电极20a、20b的外缘的内侧。
[0170]与此相对，在振动片300中，如图19所示，从Y’轴方向俯视观察时，激励电极20a、20b设置于振动部14的外缘的内侧。在图示的示例中，从Y’轴方向俯视观察时，激励电极20a、20b设置于振动部14的第1部分15的外缘的内侧。
[0171]另外，虽然未图示，但是在振动片400中，也可以像振动片200那样(参照图14和图15)，设置突起部19。另外，在振动片400中，也可以像振动片300那样(参照图16至图18)，第2部分16设置于第1部分15的周边。
[0172]3.4.第4变形例
[0173]接下来，参照附图对本实施方式的第4变形例的振动片进行说明。图20是示意性地示出本实施方式的第4变形例的振动片500的平面图。
[0174]在上述的振动片100中，如图2所示，从Y’轴方向俯视观察时，石英基板10具有矩形的形状。
[0175]与此相对，在振动片500中，如图20所示，从Y’轴方向俯视观察时，石英基板10具有矩形的角部被切除了的形状。换而言之，石英基板10具有矩形的角部被倒角而成的形状。
[0176]在振动片500中，石英基板10具有矩形的角部被倒角而成的形状，由此，在利用蚀刻形成石英基板10时，能够降低产生毛刺(例如蚀刻残渣)的情况。此外，能够防止在将振动片500搭载于封装时，石英基板10的角部与封装接触而破损的情况。
[0177]另外，虽然未图示，但是在振动片500中，也可以像振动片200那样(参照图14和图15)，设置突起部19。另外，在振动片500中，也可以像振动片300那样(参照图16至图18)，第2部分16设置于第1部分15的周边。另外，在振动片500中，从Y’轴方向俯视观察时，也可以像振动片400那样(参照图19)，振动部20a、20b设置于振动部14的外缘的内侧。
[0178]4.振子
[0179]接下来，参照附图对本实施方式的振子进行说明。图21是示意性地示出本实施方式的振子700的平面图。图22是示意性地示出本实施方式的振子700的沿图21的XXI1-XXII线的剖视图。并且，为了方便起见，在图21中，省略了密封环713和盖714进行图示。
[0180]振子700具备本发明的振动片。在以下内容中，对具备作为本发明的振动片的振动片200的振子700进行说明。如图21和图22所示，振子700包括振动片200以及封装710。
[0181]封装710具有:箱状的基座712，该基座712具有上表面敞开的凹部711 ;以及板状的盖714，该盖714以堵塞凹部711的开口的方式与基座712相接合。这样的封装710具有利用盖714堵塞凹部711而形成的收纳空间，该收纳空间内气密地收纳、设置有振动片200。即，封装710中收纳有振动片200。
[0182]另外，收纳有振动片200的收纳空间(凹部711)内例如也可以成为减压(优选为真空)状态，也可以装入氮、氦、氩等惰性气体。由此，振动片200的振动特性提高。
[0183]基座712的材质例如为氧化铝等各种陶瓷。盖714的材质例如为与基座712的材质和线膨胀系数近似的材质。具体而言