防止卡座的金属触点短路的pcb及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子硬件领域，特别涉及一种防止卡座的金属触点短路的PCB及移动终端。
【背景技术】
[0002]当插拔TF(Trans_flash快闪存储器)/SIM(SubscriberIdentity Module客户识别模块)卡时，TF/S頂卡座的受力金属触点接触PCB(Printed Circuit Board印制电路板)，其触点经常刺激、摩擦PCB，可能会刺破PCB防焊油层，甚至穿透基材至第二线路层或移动终端的其他部件，金属触点触到PCB线路层GND(GroUnd电线接地端)铜面、信号线或移动终端的其他部件会产生短路现象。为了防止这种短路风险，如图1-2所示，目前的通用办法是在表层线路层2中位于卡座的金属触点I下方的区域做禁止铺铜处理，此区域没有铜箔，即为基材位，此基材位铺设有防焊油层3。如图1所示，此时PCB为单层板，包括表层线路层2，防焊油层3、基材4，金属触点I有可能刺破防焊油层3，甚至基材4，并穿透PCB与移动终端的其他部件发生短路现象;如图2所示，此时PCB为双层板，包括表层线路层2，防焊油层3、基材4、第二线路层5，金属触点I有可能刺破防焊油层3甚至基材4直至第二线路层5并发生短路现象。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的PCB与TF/S頂卡座的受力金属触点经常接触、摩擦，会刺破PCB的防焊油层，甚至基材，与移动终端的其他部件或者与PCB的第二线路层发生短路的缺陷，提供一种防止卡座的金属触点短路的PCB及移动终端。
[0004]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0005]—种防止卡座的金属触点短路的PCB，所述卡座设置于所述PCB上，所述PCB包括表层线路层，其特点在于，所述表层线路层设有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位内设有隔离部件，所述隔离部件与所述表层线路层不导通。
[0006]现有技术的防止卡座金属触点发生短路的方法是在表层线路层中位于卡座的金属触点下方的区域做禁止铺铜处理，此区域没有铜箔，即为基材位，此基材位只设有防焊油层。而本方案在基材位设有隔离部件，该隔离部件的硬度、耐磨性均强于防焊油层，因此本方案能有效避免金属触点与移动终端的其他部件或者与PCB的第二线路层发生短路的现象。
[0007]较佳地，所述隔离部件的表面积大于所述卡座的金属触点所在区域的面积。本方案的隔离部件对所有金属触点都具有隔离作用。
[0008]较佳地，所述表层线路层在每一所述金属触点下方的位置处均设有基材位。即在所述表层线路层中，在每一个所述金属触点下方的位置处，均设置有一个与所述金属触点对应的基材位，每一个基材位内均设有所述隔离部件。
[0009]较佳地，所述隔离部件的材料为金属材料，所述隔离部件与所述表层线路层的铜箔不接触。
[0010]较佳地，所述金属材料为铜箔。
[0011 ]较佳地，所述隔离部件的材料为绝缘材料。
[0012]较佳地，所述PCB还包括防焊油层，所述防焊油层设置于所述表层线路层的上表面，且所述防焊油层覆盖所述基材位。防焊油层能有效防止化学品对表层线路层和隔离部件的腐蚀，且能维持板面良好绝缘，进一步避免了金属触点与PCB线路层的短路。
[0013]较佳地，所述PCB还包括基材和第二线路层，所述基材设置于所述第二线路层与所述表层线路层之间。
[0014]本发明还包括一种移动终端，其特点在于，所述移动终端包括如上所述的PCB。
[0015]本发明的积极进步效果在于:本发明在基材位设有隔离部件，该隔离部件的硬度、耐磨性均强于防焊油层，因此本发明能有效避免金属触点与移动终端的其他部件或者与PCB的第二线路层发生短路的现象。
【附图说明】
[0016]图1为现有技术的防止卡座的金属触点短路的单层PCB的结构示意图。
[0017]图2为现有技术的防止卡座的金属触点短路的双层PCB的结构示意图。
[0018]图3为本发明实施例1的防止卡座的金属触点短路的双层PCB的结构示意图。
[0019]图4为本发明实施例2的防止卡座的金属触点短路的单层PCB的结构示意图。
[0020]图5为本发明实施例3的防止卡座的金属触点短路的单层PCB的结构示意图。
[0021 ]图6为本发明实施例4的防止卡座的金属触点短路的双层PCB的结构示意图。
[0022]图7为本发明实施例4的防止卡座的金属触点短路的双层PCB的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
[0024]实施例1
[0025]图3示出了一种防止卡座的金属触点短路的单层PCB，卡座设置于PCB上，则卡座上的金属触点I位于PCB上，PCB包括表层线路层2，表层线路层2还设有基材位，基材位位于卡座下方，基材位内设有隔离部件6，隔离部件6与表层线路层2不导通。
[0026]本实施例中的隔离部件6的硬度、耐磨性均强于防焊油层，因此较现有技术，本实施例的金属触点I难以刺破隔离部件6，从而通过隔离部件6对金属触点I的隔离，避免了金属触点I穿透PCB与移动终端的其他部件发生短路。
[0027]实施例2
[0028]实施例2与实施例1基本相同，如图4所示，不同之处在于，所述表层线路层2的上表面设有防焊油层3，下表面设有基材4，隔离部件6的上表面也可设防焊油层3。防焊油层3能有效防止化学品对隔离部件6的腐蚀，起到保护隔离部件6的作用。
[0029]需要说明的是，是否在隔离部件6上铺设防焊油层3可根据需求可自行决定。在本实施方式中，即使金属触点I刺破防焊油层3，还有隔离部件6对金属触点I的隔离，避免了金属触点I穿透PCB与移动终端的其他部件发生短路。
[0030]本实施例还提供一种移动终端，其包括如上所述的PCB。具